2025年9月24日，北京——今日，企業(yè)數(shù)據(jù)存儲領導者Solidigm率先推出用于無風扇服務器環(huán)境的冷板冷卻企業(yè)級SSD（eSSD）。

Solidigm?D7-PS1010E1.SSSD率先引入了單面直觸芯片液冷技術，它提供行業(yè)領先的PCIe5.0SSD性能，適用于直連存儲（DAS）AI工作負載。

Solidigm高級副總裁兼產(chǎn)品與市場負責人GregMatson表示：“Solidigm冷板冷卻eSSD在散熱優(yōu)化方面取得了突破性進展，為先進的GPU服務器帶來了巨大的附加價值。這一單面冷板解決方案，由Solidigm率先推出，能夠冷卻SSD的兩面，打造高效的存儲子系統(tǒng)，有效緩解密集AI環(huán)境中SSD所承受的壓力?！?

Solidigm正在與領先的服務器ODM和OEM緊密協(xié)作，積極推進SolidigmD7-PS10109.5mm和15mmE1.SSSD在供應商以及其他各類AI和服務器解決方案上的驗證工作。

Supermicro技術與AI高級副總裁VikMalyala表示：“將E1.S外形規(guī)格與冷板冷卻eSSD技術相結合，無疑是一項重要的行業(yè)創(chuàng)新。這項技術已率先應用于我們先進的液冷架構——SupermicroNVIDIAHGXB300之中。Solidigm在打造完全無風扇液冷GPU服務器方面所付出的努力，對于加速計算密集型任務，以及滿足AI數(shù)據(jù)處理各個環(huán)節(jié)的客戶需求上，都起到了至關重要的作用?！?

憑借獨特的創(chuàng)新散熱設計，冷卻能夠精準傳導至SSD雙面的關鍵組件。這一設計不僅有益于設備在液冷和風冷環(huán)境下的無縫維護，更大幅提升了其性能表現(xiàn)。

Solidigm的直觸芯片液冷eSSD讓數(shù)據(jù)中心和邊緣運營商的空間利用效率大幅提升，讓GPU部署規(guī)模和密度的擴大成為可能。在盡可能地減少冷卻基礎設施需求的基礎上，即使在物理空間有限的環(huán)境中，客戶也能最大限度地部署計算能力。

SolidigmD7-PS1010冷板冷卻eSSD專為領先AI服務器和下一代AI服務器架構設計，優(yōu)勢和特性包括：

通過熱插拔、單面冷板冷卻技術，有效應對服務器散熱管理和成本效益挑戰(zhàn)；

支持密集型AI工作負載的穩(wěn)定運行，減少對存儲設備的熱影響；

提供卓越性能，充分發(fā)揮Gen5的帶寬優(yōu)勢，以滿足AI工作負載的需求；

降低運營成本，減少對風扇的依賴，最大限度提升熱效率，并實現(xiàn)更緊湊的服務器設計。

SolidigmE1.S9.5mm和15mm兩種尺寸規(guī)格，均提供3.84TB和7.68TB的容量選擇。