在幫助減重30%以上的同時保持出色的機械強度和優(yōu)異外觀

2025年10月16日，布魯塞爾——先進材料和特種化學品領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者世索科宣布推出Kalix^® LD-4850 BK000，一種新型低密度高性能聚酰胺（HPPA）聚合物材料，旨在滿足消費電子行業(yè)不斷變化的需求。

Kalix^® LD-4850能夠幫助制造商實現(xiàn)智能手機、AR/VR耳機和其他智能電子產(chǎn)品等設(shè)備中結(jié)構(gòu)部件的大幅輕量化。與傳統(tǒng)應用于結(jié)構(gòu)部件的聚酰胺和聚碳酸酯相比，該新牌號的重量減輕了30%以上，同時保持了出色的機械強度和優(yōu)異的外觀。

Kalix^® LD-4850專為需要減重的應用而設(shè)計，例如內(nèi)部支架、中框、音腔殼體和AR/VR鏡腿等，很好地平衡了強度，低翹曲和低介電性能。以上綜合的性能可以支持制造商開發(fā)更纖薄、更輕、更舒適的設(shè)備，以符合當前的硬件趨勢。

“憑借Kalix^® LD-4850，我們得以幫助客戶重新定義消費電子設(shè)計的可能性，”世索科特種聚合物全球事業(yè)部電子與工業(yè)資深執(zhí)行副總裁Andrew Lau表示，“在不犧牲耐用性和外觀的前提下顯著減重，這一新的低密度聚酰胺牌號可以幫助消費電子設(shè)備制造商滿足消費者對于便攜性和高性能的期望?！?/span>

Kalix^® LD-4850 BK000現(xiàn)已在全球范圍內(nèi)商用，并已被國內(nèi)領(lǐng)先的智能手機制造商采用。

Kalix^®是世索科的注冊商標

世索科的新型Kalix^® LD-4850 BK000為智能手機和AR/VR設(shè)備等消費電子產(chǎn)品減輕了30%以上的重量，且不會影響性能和外觀（照片來源：世索科）

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