2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2025)將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產(chǎn)業(yè)對接、專場活動四大核心板塊，為全球半導(dǎo)體行業(yè)搭建專業(yè)交流合作平臺，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

高峰論壇：聚焦產(chǎn)業(yè)前沿，匯聚全球智慧共話發(fā)展

在高峰論壇板塊，多場高規(guī)格論壇已確認(rèn)舉辦，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域與前沿方向。

1.開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會

將作為展會開篇重頭戲，匯聚全球行業(yè)領(lǐng)軍人物，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與全球合作機(jī)遇。

2.人工智能及大模型芯片論壇

聚焦AI領(lǐng)域核心芯片技術(shù)，深入探討半導(dǎo)體技術(shù)突破路徑與實際應(yīng)用場景。

3.2025半導(dǎo)體裝備技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇

圍繞裝備研發(fā)、技術(shù)升級及產(chǎn)業(yè)適配展開交流，推動半導(dǎo)體裝備環(huán)節(jié)與下游需求深度融合。

4.第二屆韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇

搭建中韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)溝通橋梁，促進(jìn)兩國在技術(shù)、市場等方面的合作。

5.2025年國防智能化裝備產(chǎn)品配套交流會

針對國防領(lǐng)域需求，助力半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品配套對接。

6.第八屆微電子才智中國大會

專注微電子人才培養(yǎng)與引進(jìn)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展儲備人才力量。

7.第二十三屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會

剖析半導(dǎo)體封測技術(shù)動態(tài)與市場趨勢。

8.集成電路先進(jìn)存儲技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈沙龍

邀請核心企業(yè)與專家，閉門研討存儲技術(shù)研發(fā)難點與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同策略，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破關(guān)鍵技術(shù)提供思路。

展覽展示：數(shù)萬平全景呈現(xiàn)，全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)齊聚

展覽展示板塊規(guī)模與內(nèi)容兼具亮點，將全面呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果。本次展覽規(guī)劃3萬平方米展示面積，計劃吸引500余家企業(yè)參展，覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。擬請巴西、東南亞、韓國等地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會參與，同時邀請到眾多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)亮相，按產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分來看，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域有北方華創(chuàng)、盛美、泛林、東京精密、KLA、迪思科等企業(yè);材料領(lǐng)域有江豐、安集、圣泉等企業(yè);制造領(lǐng)域有華虹、晶合、華潤微等企業(yè);設(shè)計領(lǐng)域有華為、比亞迪半導(dǎo)體、華大九天等企業(yè);封裝測試領(lǐng)域有通富微、華天科技等企業(yè)。此外，陜西協(xié)會、山東商會將組團(tuán)參展，集中展示地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實力，為地方企業(yè)搭建對接全國、鏈接全球的展示窗口。

產(chǎn)業(yè)對接：鏈接國際國內(nèi)資源，推動上下游協(xié)同合作

本次展會將發(fā)揮資源聚合優(yōu)勢，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建精準(zhǔn)合作通道，助力產(chǎn)業(yè)對接。一方面，借助擬邀請的巴西、東南亞、韓國等國際行業(yè)協(xié)會及全球領(lǐng)軍企業(yè)資源，推動國內(nèi)外企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能合作、市場拓展等方面的對接，助力本土半導(dǎo)體企業(yè)融入全球產(chǎn)業(yè)鏈;另一方面，針對國內(nèi)產(chǎn)業(yè)需求，結(jié)合陜西、山東等地的地方展團(tuán)資源，促進(jìn)區(qū)域間企業(yè)的技術(shù)交流與業(yè)務(wù)合作，推動地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全國乃至全球產(chǎn)業(yè)體系的深度融合，同時為參展企業(yè)提供尋找合作伙伴、拓展供應(yīng)鏈、挖掘市場機(jī)會的平臺，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定暢通。

專場活動：深耕細(xì)分領(lǐng)域，打造精準(zhǔn)交流特色場景

展會還將有一系列專場活動，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域與特色需求，打造多樣化的主題活動。在已確認(rèn)的各類專業(yè)論壇中，還將結(jié)合產(chǎn)業(yè)熱點與企業(yè)需求，舉辦技術(shù)研討、產(chǎn)品推介、經(jīng)驗分享等專場環(huán)節(jié)。例如，圍繞人工智能芯片、半導(dǎo)體裝備、封裝測試等細(xì)分領(lǐng)域，開展專題對接、技術(shù)展示等活動，為行業(yè)人士提供聚焦特定領(lǐng)域、深入探討專業(yè)話題的機(jī)會，進(jìn)一步提升展會的專業(yè)性與針對性，助力企業(yè)精準(zhǔn)獲取行業(yè)資源與前沿信息。

IC China 2025四大核心板塊相互支撐、有機(jī)融合，將為半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)一場兼具專業(yè)性、國際性與實效性的產(chǎn)業(yè)盛會，期待全球半導(dǎo)體行業(yè)同仁共同參與，攜手“凝芯聚力”，共赴“鏈動未來”的產(chǎn)業(yè)之約。