【2025年10月27日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出的英飛凌功率仿真平臺(IPOSIM)被廣泛用于計算功率模塊、分立器件及盤式器件的損耗與熱特性。目前，該平臺已集成一款基于 SPICE(電路仿真程序)的模型生成工具，可將外部電路和柵極驅動器選型納入系統(tǒng)級仿真。該工具通過充分考慮器件的非線性半導體物理特性，提供更加精確的靜態(tài)、動態(tài)及熱性能結果，實現(xiàn)了在廣泛工況下的深度器件對比，并加快了設計決策速度。此外，開發(fā)者還可自定義應用環(huán)境，在工作流程中直接復現(xiàn)真實場景下的工作條件。從而優(yōu)化應用性能、加速產品上市，并減少高成本的設計迭代環(huán)節(jié)。集成了SPICE的IPOSIM能夠支持各類對開關功率和熱性能有嚴苛要求的應用場景，包括電動汽車(EV)充電樁、光伏發(fā)電、電機驅動、儲能系統(tǒng)(ESS)以及工業(yè)電源等領域。

英飛凌IPOSIM現(xiàn)已集成一款基于 SPICE 的模型生成工具，該工具可將外部電路和柵極驅動器選型整合到系統(tǒng)級仿真中

隨著全球邁向低碳化，功率電子技術對于構建更清潔的能源系統(tǒng)、推動可持續(xù)交通發(fā)展，以及實現(xiàn)更高效的工業(yè)流程至關重要。這一轉型進程增加了對先進仿真與驗證工具的需求 —— 此類工具能幫助設計人員在研發(fā)周期的早期階段開展創(chuàng)新工作。同時，它們還需助力實現(xiàn)高效、高功率密度的應用設計方案(如電動汽車充電樁、光伏逆變器、電機驅動及工業(yè)電源等)，并大幅減少設計迭代次數(shù)與開發(fā)成本。在這一過程中，開關損耗與熱性能是決定性因素，但傳統(tǒng)硬件測試仍存在耗時久、成本高和難以還原真實工況的問題。

集成了SPICE的IPOSIM可將真實開關特性的仿真完全遷移至線上，助力用戶在研發(fā)早期優(yōu)化設計。通過將系統(tǒng)仿真范圍擴展至真實工況，該工具的模型可納入雜散電感、門極電壓、死區(qū)時間等關鍵參數(shù)。器件特性分析會結合所選柵極驅動器，反映器件在更貼近實際的工作場景下的開關行為。此功能已完全集成至 IPOSIM 的多器件對比工作流程中：用戶可選擇帶有 SPICE 圖標的器件，配置應用環(huán)境，并按照引導操作仿真流程。憑借系統(tǒng)級精度與直觀的工作流程，IPOSIM基于SPICE的新模型提高了器件選型的速度和設計決策的可靠性。該解決方案已完全嵌入 IPOSIM 平臺，支持免費在線使用。