當(dāng)AI芯片、手機(jī)芯片已沖向2nm“軍備競(jìng)賽”，邊緣SoC卻在功耗、成本與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的多維約束下，尋找屬于自己的“工藝?yán)硇浴薄?22nm并非最先進(jìn)，卻是邊緣計(jì)算時(shí)代最務(wù)實(shí)的“甜蜜點(diǎn)”——它在晶圓成熟度、光罩費(fèi)用攤銷周期與AI加速器集成度之間，達(dá)成了微妙平衡。

芯科科技的第三代無(wú)線SoC平臺(tái)采用22nm工藝，集成Arm Cortex-M55內(nèi)核、以及AI/ML專用加速器——矩陣向量處理器（MVP），從而構(gòu)建了應(yīng)用、無(wú)線、安全不同工作負(fù)載分離的多核異構(gòu)架構(gòu)。

首款產(chǎn)品SiXG301面向智能照明，內(nèi)置LED預(yù)驅(qū)動(dòng)器，一顆芯片即可驅(qū)動(dòng)RGB調(diào)光，減少外部BOM元件、節(jié)省PCB空間、降低綜合成本。

王祿銘系統(tǒng)性對(duì)比三代平臺(tái)：

“兩代產(chǎn)品并非替代，而是并行補(bǔ)充”——第二代繼續(xù)推出新品（如xG29），第三代專注高算力場(chǎng)景。第一代甚至仍在穩(wěn)定出貨，“根據(jù)客戶功耗、成本、算力需求，靈活推薦”。

寶陸格深度解析22nm為何是邊緣SoC的“工藝甜蜜點(diǎn)”：“手機(jī)芯片可以采用2nm、1.4nm，但邊緣SoC要算總擁有成本（TCO）：晶圓價(jià)格只是冰山一角，光罩（mask）費(fèi)用、EDA工具授權(quán)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性才是大頭。40nm-22nm區(qū)間，是性能、功耗、成本、成熟度的甜蜜點(diǎn)?！?

他進(jìn)一步指出，22nm已進(jìn)入多晶圓廠競(jìng)爭(zhēng)階段，價(jià)格逐年攤?。欢冗M(jìn)制程的光罩成本動(dòng)輒數(shù)千萬(wàn)美元，“邊緣設(shè)備出貨量無(wú)法快速攤銷”。

周巍進(jìn)一步預(yù)告了第三代SoC平臺(tái)下的產(chǎn)品路線圖：SiXG301僅是開篇，后續(xù)第三代產(chǎn)品將全面搭載M55內(nèi)核，并集成矢量運(yùn)算加速器。而其實(shí)在第二代平臺(tái)中，MG24系列已率先集成MVP，支持玻璃防破裂檢測(cè)等邊緣AI案例——“我們不是在追AI風(fēng)口，而是一直在做”。

但同時(shí)，第三代SoC平臺(tái)也同樣關(guān)注成本控制這一維度：SiXG301的LED預(yù)驅(qū)動(dòng)器，在照明領(lǐng)域可減少線纜、MOS管、電感等外部元件，綜合BOM降幅可達(dá)20%-30%。周巍舉例：“有些燈具PCB只有幾平方厘米，布局極度受限，SiXG301讓設(shè)計(jì)‘干凈’成為可能?！?

Matter生態(tài)與多協(xié)議靈活性：貢獻(xiàn)23%源代碼，SiMG301/SiBG301 OTA絲滑切換，F(xiàn)G23L長(zhǎng)距突圍

“Thread芯片出貨量已實(shí)現(xiàn)20%同比增長(zhǎng)”

當(dāng)Zigbee、Thread、BLE、Wi-Fi各自為戰(zhàn)，智能家居陷入“協(xié)議孤島”，Matter應(yīng)運(yùn)而生——它不是又一個(gè)協(xié)議，而是一把“應(yīng)用層萬(wàn)能鑰匙”。 作為連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）董事會(huì)成員，芯科科技在Matter總源代碼中貢獻(xiàn)約23%，位居半導(dǎo)體廠商之首。其多協(xié)議基因，早在十余年前的Zigbee Mesh時(shí)代就已奠基。

寶陸格回憶：“Google曾找到我們，希望把Zigbee Mesh的低功耗、可靠性，與IP協(xié)議結(jié)合”，最終演變?yōu)镸atter?！拔覀?cè)贛esh網(wǎng)絡(luò)耕耘十余年，對(duì)協(xié)議細(xì)節(jié)、功耗優(yōu)化、路由算法了如指掌”。這讓芯科科技能在Matter新版本發(fā)布當(dāng)天或次日，推出適配SDK——“別人還在消化規(guī)格書，我們已完成驗(yàn)證”。

周巍進(jìn)一步為記者解讀：“Matter不是協(xié)議，而是應(yīng)用層標(biāo)準(zhǔn)”。底層承載分為Matter over Wi-Fi（單品快啟）和Matter over Thread（網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、真正互聯(lián)）。芯科科技同時(shí)支持兩者，并提供Zigbee→Matter橋接方案與全套參考設(shè)計(jì)。

落地實(shí)況方面，歐洲已有兩家頭部燈廠推出最新一代 Matter 智能燈具，均采用芯科科技第二代與第三代無(wú)線 SoC 平臺(tái)；在中國(guó)大陸多家專注單品設(shè)計(jì)的廠商已完成基于芯科科技芯片的 Matter 方案認(rèn)證，設(shè)計(jì)就緒，只待市場(chǎng)規(guī)?；欢谂_(tái)灣省，多家服務(wù)歐美市場(chǎng)的頭部 ISP 與網(wǎng)通廠商，已在 Wi-Fi 7 路由器升級(jí)中順勢(shì)集成芯科科技的 Matter over Thread 芯片，實(shí)現(xiàn)“植入即用”。

王祿銘透露，芯科科技15.4芯片（IEEE 802.15.4）出貨量已實(shí)現(xiàn)20%同比增長(zhǎng)，部分用于路由器中的“物聯(lián)網(wǎng)控制器”——“沒Matter指令時(shí)，Wi-Fi模塊休眠；有指令時(shí)喚醒，整體功耗大幅下降”。

而當(dāng) Matter 生態(tài)從室內(nèi)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)向室外遠(yuǎn)距離擴(kuò)展時(shí)，2.4 GHz 的 Thread 覆蓋已顯不足——庭院燈、除草機(jī)、室外空調(diào)主機(jī)等設(shè)備需要更強(qiáng)的穿墻與遠(yuǎn)距能力。這時(shí)，Sub-GHz 頻段以其天然的低頻穿透優(yōu)勢(shì)，成為連接“室內(nèi)-室外”無(wú)縫化的關(guān)鍵橋梁。

FG23L 正是芯科科技在這一領(lǐng)域的性價(jià)比殺手锏：

·集成收發(fā)器+MCU，替代“低價(jià)收發(fā)器+外部MCU”雙芯片方案；

·鏈路預(yù)算146dB，+20dBm發(fā)射功率，傳輸距離達(dá)同類2倍（DSSS擴(kuò)頻）；

·結(jié)合OFDM調(diào)制，室外可達(dá)3km+；

·應(yīng)用：電表、工業(yè)傳感器、智慧農(nóng)業(yè)。

周巍強(qiáng)調(diào)：“中國(guó)市場(chǎng)雙芯片方案多，只因SoC價(jià)格高。FG23L是專為亞太區(qū)打造的‘L’輕量版，直接解決價(jià)格痛點(diǎn)?！鳖愃频?，BG22和BG24也有L版本，“用行動(dòng)表明對(duì)中國(guó)的重視”。

FG23L體現(xiàn)了芯科科技在長(zhǎng)距離無(wú)線上的優(yōu)勢(shì)，而SixG301系列則體現(xiàn)了其在多協(xié)議上的功力。SixG301系列的軟件靈活性是另一大亮點(diǎn)：SiMG301（多協(xié)議）與SiBG301（BLE）管腳對(duì)管腳兼容，客戶可用OTA固件升級(jí)，從Matter over Thread切換至Bluetooth Mesh，“無(wú)需換硬件，幾天即可響應(yīng)新需求”。

在市場(chǎng)預(yù)判與區(qū)域特色方面，芯科科技高層判斷，Matter 生態(tài)最快起量的市場(chǎng)將依次為美國(guó)、歐洲與亞洲——美國(guó)得益于 ISP 成熟（如 Comcast 積累的 Zigbee 服務(wù)經(jīng)驗(yàn)），歐洲受法規(guī)驅(qū)動(dòng)，亞洲則依托制造基地。而中國(guó)市場(chǎng)呈現(xiàn)獨(dú)特路徑：?jiǎn)纹穬?nèi)卷疊加房地產(chǎn)前裝萎縮，正推動(dòng)行業(yè)探討中國(guó)特色物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。與此同時(shí)，邊緣 AI 爆發(fā)信號(hào)已現(xiàn)——AI 陪伴玩具實(shí)現(xiàn)本地表情識(shí)別、AI 喂食機(jī)實(shí)時(shí)分析貓咪行為、人形機(jī)器人成本逼近 5 萬(wàn)人民幣閾值。周巍強(qiáng)調(diào)，安全性仍是最大變量，SixG301 的 PSA 4 級(jí)認(rèn)證正是未雨綢繆。

結(jié)語(yǔ)：從芯片到平臺(tái)，芯科科技的AIoT全棧進(jìn)化

此次Silicon Labs Works With深圳站吸引超500名開發(fā)者，同期發(fā)布Simplicity Ecosystem——以Simplicity Studio 6為核心，集成AI增強(qiáng)SDK，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化配置、調(diào)試、分析。芯科科技已經(jīng)從芯片供應(yīng)商向平臺(tái)賦能者轉(zhuǎn)型：硬件（多核+MVP）+協(xié)議棧（23% Matter貢獻(xiàn)）+工具鏈（AI驅(qū)動(dòng)）+生態(tài)（橋接、參考設(shè)計(jì)、CPMS定制）。

寶陸格總結(jié)：“20多年積累，不是一天建成的羅馬?！?周巍展望：“Matter將從室內(nèi)走向室外，Thread不夠用時(shí)，Matter over Sub-GHz、Wi-SUN會(huì)接棒?！?王祿銘強(qiáng)調(diào)：“我們不做價(jià)格領(lǐng)導(dǎo)者，但要做技術(shù)標(biāo)桿?！?

在AIoT從“連接”到“智能”的十字路口，芯科科技以安全超前、工藝?yán)硇浴f(xié)議深耕、區(qū)域定制四板斧，給中國(guó)市場(chǎng)交出一份兼顧深度與落地的答卷。