10月28日，由四維圖新主辦的2025 EVOLUTION創(chuàng)想大會在北京隆重舉行。作為大會的重要組成部分，“汽車電子芯片”主題論壇于當(dāng)日下午召開，匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表，共同探討智能電動時代下中國汽車芯片的發(fā)展路徑與生態(tài)構(gòu)建。

在全球汽車智能化、電動化加速演進(jìn)的背景下，汽車電子芯片正從“幕后配角”躍升為“核心主角”，成為整車架構(gòu)重構(gòu)與產(chǎn)業(yè)安全可控的關(guān)鍵支撐。四維圖新高級副總裁、杰發(fā)科技總經(jīng)理畢壘在論壇致辭中指出，作為中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的先行者，杰發(fā)科技已率先實(shí)現(xiàn)SoC與MCU兩大產(chǎn)品線出貨量“雙破億”，在智能座艙、兩輪車智能化等多個場景實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞?，并領(lǐng)跑本土座艙芯片市場。

四維圖新高級副總裁、杰發(fā)科技總經(jīng)理畢壘

畢壘強(qiáng)調(diào)，面向2025及更遠(yuǎn)的未來，杰發(fā)科技將持續(xù)以“技術(shù)立身、生態(tài)共贏”為戰(zhàn)略核心，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共建安全、開放、協(xié)同的汽車芯片新生態(tài)，助力中國芯在全球競爭中實(shí)現(xiàn)突破與引領(lǐng)。

MCU發(fā)展路徑：破局共生，推動國產(chǎn)替代

杰發(fā)科技副總經(jīng)理熊險峰發(fā)表了《破局-共生：2025年杰發(fā)科技MCU的發(fā)展之路》的主題演講。熊險峰指出，隨著汽車智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢的加速，全球車規(guī)MCU市場呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長，預(yù)計2030年市場規(guī)模將超過191億美元，年復(fù)合增長率達(dá)6.9%。然而，國產(chǎn)MCU在供應(yīng)鏈安全和高階產(chǎn)品性能上仍面臨兩大痛點(diǎn)：地緣政治不確定性導(dǎo)致的芯片供應(yīng)短缺，以及對更高性能、更低功耗、更高安全等級MCU的迫切需求。

杰發(fā)科技副總經(jīng)理熊險峰

在此背景下，杰發(fā)科技依托四維圖新體系優(yōu)勢，推出了多款覆蓋中低階至高階市場的MCU產(chǎn)品，如基于ARM Cortex-M0+/M3/M4F/R52內(nèi)核的AC780x、AC784x、AC787x系列，滿足不同應(yīng)用場景需求。這些產(chǎn)品憑借高性價比、自主可控供應(yīng)鏈、豐富的功能安全與信息安全機(jī)制，贏得了市場的廣泛認(rèn)可。

此外，杰發(fā)科技不僅聚焦芯片本身的性能與可靠性，更致力于打造開放協(xié)同的國產(chǎn)MCU生態(tài)，涵蓋從IP、晶圓制造到工具鏈、軟件支持和應(yīng)用方案的全鏈條合作。通過“自主可控、大存儲、高安全”的產(chǎn)品策略與持續(xù)的技術(shù)投入，杰發(fā)科技正加速推動車規(guī)MCU的國產(chǎn)替代進(jìn)程，助力中國汽車電子產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)安全、高效、可持續(xù)的發(fā)展。

關(guān)鍵技術(shù)演進(jìn)：AR HUD與軟硬協(xié)同并進(jìn)

在汽車智能化浪潮下，AR HUD成為智能座艙變革的關(guān)鍵力量。水晶光電研發(fā)總監(jiān)李冬認(rèn)為，AR-HUD正從單一的顯示工具演進(jìn)為智能座艙的“第一屏”，是實(shí)現(xiàn)沉浸式人機(jī)共駕交互的核心。他重點(diǎn)介紹了水晶光電在該領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)，通過新型顯示技術(shù)的應(yīng)用，突破行業(yè)瓶頸，逐步將2D顯示向3D拓展并落地，致力于將AR-HUD打造為一個能與道路場景深度融合、提升駕駛安全與體驗(yàn)的關(guān)鍵產(chǎn)品。

水晶光電研發(fā)總監(jiān)李冬

普華基礎(chǔ)軟件總經(jīng)理助理羅彤表示，隨著智能駕駛邁入快車道，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心挑戰(zhàn)已從單點(diǎn)技術(shù)突破轉(zhuǎn)向軟硬協(xié)同的生態(tài)構(gòu)建。普華基礎(chǔ)軟件作為國內(nèi)領(lǐng)先的AUTOSAR車用操作系統(tǒng)提供商，與杰發(fā)科技緊密合作，共同打造基于AC7840x車規(guī)級MCU的國產(chǎn)車用數(shù)字底座解決方案。該方案通過ISO 26262 ASIL D產(chǎn)品認(rèn)證，為汽車關(guān)鍵控制器的研發(fā)提供了高安全、高可靠的技術(shù)底座。同時，雙方以開源智能駕駛操作系統(tǒng)微內(nèi)核龘EasyAda和開源安全車控操作系統(tǒng)小滿EasyXMen為契機(jī)，共同構(gòu)建覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游的開放生態(tài)，旨在以“開源共建”模式，匯聚行業(yè)力量，共同推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車軟硬協(xié)同生態(tài)的繁榮發(fā)展。

普華基礎(chǔ)軟件總經(jīng)理助理羅彤

戰(zhàn)略布局深化：從“四輪驅(qū)動”到“兩線作戰(zhàn)”

杰發(fā)科技副總經(jīng)理胡小立強(qiáng)調(diào)，作為國內(nèi)領(lǐng)先的汽車電子芯片企業(yè)，杰發(fā)科技已實(shí)現(xiàn)從“四輪驅(qū)動”向“兩線作戰(zhàn)”的戰(zhàn)略布局。杰發(fā)科技深耕汽車電子十余年，SoC累積出貨量突破1億套片，覆蓋超500款車型，在自主品牌座艙芯片市場占有率位居本土廠商第一。面對中國汽車出口量持續(xù)增長的趨勢，公司重點(diǎn)推動AC8015、AC8025等車規(guī)級SoC出海，憑借高性價比、高可靠性及完整安全認(rèn)證，已成為多款出海車型的主控芯片選擇。

杰發(fā)科技副總經(jīng)理胡小立

與此同時，杰發(fā)科技積極布局快速發(fā)展的兩輪車智能化市場，針對TFT液晶儀表滲透率預(yù)計2027年將達(dá)50%的趨勢，推出了覆蓋入門到高階的完整融合儀表芯片方案，通過軟硬一體設(shè)計與自研算法，助力兩輪車實(shí)現(xiàn)網(wǎng)聯(lián)化、智能化升級，開拓全新增長曲線。

鴻泉物聯(lián)市場拓展中心總經(jīng)理魏璞也指出，自鴻泉物聯(lián)成立以來，始終致力于智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，產(chǎn)品已從商用車逐步拓展至乘用車、工程機(jī)械及兩輪車領(lǐng)域。他強(qiáng)調(diào)，隨著智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)從2G向4G再向邊緣計算演進(jìn)，車輛智能化正從“功能有限”走向“算法驅(qū)動”，實(shí)現(xiàn)了從安全管理到L2.X自動駕駛的能力躍升。鴻泉物聯(lián)通過構(gòu)建覆蓋“終端+平臺+服務(wù)”的全棧解決方案，助力車企、運(yùn)營商及用戶實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)融合與業(yè)務(wù)創(chuàng)新，推動四輪與兩輪出行共同邁向智能化未來。

鴻泉物聯(lián)市場拓展中心總經(jīng)理魏璞

生態(tài)合作落地：助力中國汽車全球化落地

一汽奔騰高級硬件平臺總監(jiān)王澤龍闡述了奔騰以平臺化戰(zhàn)略應(yīng)對全球智能座艙市場碎片化研發(fā)成本高、迭代要求高三大挑戰(zhàn)，致力于實(shí)現(xiàn)用戶體驗(yàn)統(tǒng)一與研發(fā)效率提升，雙輪驅(qū)動與海外突破。他強(qiáng)調(diào)，核心芯片需兼具高性能算力與高安全可靠性，以滿足海外嚴(yán)苛的車規(guī)與功能安全標(biāo)準(zhǔn)。在此背景下，杰發(fā)科技的AC8025芯片因其多核CPU架構(gòu)、獨(dú)立NPU提供的強(qiáng)勁算力，以及全面符合AEC-Q100 Grade 1與ISO 26262 ASIL-B等級認(rèn)證的高可靠性，與奔騰的海外平臺化需求高度契合，成為賦能其全球化戰(zhàn)略的關(guān)鍵技術(shù)基石。

一汽奔騰高級硬件平臺總監(jiān)王澤龍

基于這一深度契合，一汽奔騰與杰發(fā)科技在論壇現(xiàn)場正式發(fā)布“一汽奔騰 AC8025 海外平臺化項目”。從早期車載信息娛樂芯片到新一代智能座艙SoC，雙方已積累深厚協(xié)同經(jīng)驗(yàn)，此次合作標(biāo)志著中國汽車芯片賦能整車出海邁出關(guān)鍵一步，具有重要意義。

隨后，杰發(fā)科技與霓星科技、水晶光電、美均電子舉行生態(tài)伙伴簽約儀式，此次簽約既是對“技術(shù)立身、生態(tài)共贏”戰(zhàn)略的有力踐行，更是產(chǎn)業(yè)鏈各方攜手構(gòu)建安全可控汽車電子生態(tài)的重要一步，為國產(chǎn)芯片的場景落地與技術(shù)迭代注入新動能。

杰發(fā)科技&霓星科技戰(zhàn)略簽約

杰發(fā)科技&水晶光電戰(zhàn)略簽約

杰發(fā)科技&美均電子戰(zhàn)略簽約

結(jié)語：系統(tǒng)能力提升，共筑“芯”未來

從芯片技術(shù)突破到生態(tài)協(xié)同構(gòu)建，從場景創(chuàng)新落地到國際合作拓展，本次論壇清晰展現(xiàn)了中國汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑：以核心技術(shù)筑牢根基，以開放生態(tài)破解瓶頸，以深度應(yīng)用實(shí)現(xiàn)價值躍遷。

隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計在2030年突破5萬億元，芯片國產(chǎn)化已成為保障產(chǎn)業(yè)安全與提升全球競爭力的關(guān)鍵。杰發(fā)科技與眾多伙伴的實(shí)踐表明，通過“芯片硬實(shí)力+生態(tài)軟實(shí)力”的雙輪驅(qū)動，中國芯正從單點(diǎn)突破邁向系統(tǒng)能力全面提升的新階段。未來，隨著跨領(lǐng)域合作的不斷深入，中國汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)有望在全球競爭中實(shí)現(xiàn)從跟跑到領(lǐng)跑的跨越，為智能出行新時代注入強(qiáng)勁“芯”動力。