在近日舉辦的2025國(guó)際音頻產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨聲學(xué)樓二十周年年會(huì)上，全球邊緣AI與智能音頻技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者XMOS與其全球增值經(jīng)銷商飛騰云（Phaten）聯(lián)袂參展，以“核心模塊+專用模塊，助力音頻產(chǎn)品快速落地”為主題，展示了雙方聯(lián)合研發(fā)的最新成果。此次合作呈現(xiàn)了從核心處理到專用功能以及端側(cè)智能（Edge AI）應(yīng)用的全套模塊化解決方案，雙方開(kāi)發(fā)了多款即刻可用的開(kāi)發(fā)板旨在幫助系統(tǒng)廠商快速構(gòu)建具有競(jìng)爭(zhēng)力的音頻硬件產(chǎn)品，覆蓋直播、游戲、專業(yè)音頻、會(huì)議系統(tǒng)、智能家居和端側(cè)智能音頻等多個(gè)熱門應(yīng)用場(chǎng)景。

創(chuàng)新合作模式：模塊化方案加速產(chǎn)品創(chuàng)新與落地

XMOS與飛騰云共同推出“核心模塊+專用功能模塊”的聯(lián)合開(kāi)發(fā)模式，將復(fù)雜的硬件設(shè)計(jì)與基礎(chǔ)軟件封裝為標(biāo)準(zhǔn)化的即插即用模塊。這一模式使設(shè)備制造商能夠?qū)①Y源聚焦于產(chǎn)品創(chuàng)新與用戶體驗(yàn)，可大幅縮短研發(fā)周期，并快速響應(yīng)市場(chǎng)需求?；陔p方開(kāi)發(fā)的這些專用模塊對(duì)行業(yè)帶來(lái)的影響，以及XMOS在音頻技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的長(zhǎng)期貢獻(xiàn)和豐碩成果，XMOS獲得了聲學(xué)樓20周年創(chuàng)新獎(jiǎng)等多個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)。

XMOS榮獲聲學(xué)樓2025年度創(chuàng)新大獎(jiǎng)

這些模塊基于XMOS的xcore.ai架構(gòu)打造。xcore.ai是一款高度靈活、軟件可定義的處理器平臺(tái)，兼具高性能DSP能力與AI推理功能，能夠?qū)崟r(shí)處理多路音頻流并支持低延遲音頻算法。結(jié)合飛騰云在系統(tǒng)集成與量產(chǎn)支持方面的專業(yè)服務(wù)，雙方為客戶提供從硬件設(shè)計(jì)到軟件調(diào)優(yōu)的一站式支持，有效降低技術(shù)門檻，助力廠商快速推出差異化產(chǎn)品。

Demo展示區(qū)：即插即用的音頻技術(shù)集錦

XMOS中國(guó)區(qū)銷售總監(jiān)肖寅生（左一）在為聲學(xué)樓創(chuàng)始人、深圳市音響行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)楊春先生（前排右二）和深圳市音響行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)劉曉彤先生（右一）介紹新的音頻和邊緣AI創(chuàng)新模式

在聯(lián)合展臺(tái)上，陳列了多款可立即投入開(kāi)發(fā)的硬件模塊與解決方案，每個(gè)模塊均配有實(shí)際演示，吸引眾多與會(huì)者駐足體驗(yàn)，如：

·USB智能會(huì)議麥克風(fēng)

集成AI降噪與空間音頻，適用于遠(yuǎn)程辦公與視頻會(huì)議場(chǎng)景。

·直播聲卡模塊

支持OTG直連移動(dòng)設(shè)備，內(nèi)置多種音效與AI人聲增強(qiáng)，且兼具DSP，AI降噪和空間音頻功能。

·游戲音頻處理聲卡

搭載FPS音效與虛擬7.1聲道，具有空間音頻和AI降噪功能，提供沉浸式游戲音頻體驗(yàn)。

·便攜式Hi-Fi及Hi-Fi解碼器

低功耗滿足便攜場(chǎng)景應(yīng)用，高保真音頻輸出，支持多種采樣率自適應(yīng)，支持音響系統(tǒng)好耳機(jī)制造商快速推出芯片，以滿足音樂(lè)發(fā)燒友需求。

·帶空間音頻的無(wú)線耳機(jī)

集成空間音頻與低功耗技術(shù)，支持Type-C及多種認(rèn)證，為高品質(zhì)沉浸式無(wú)線聆聽(tīng)提供完整硬件參考。

·帶空間音頻的HDMI Hub

將HDMI 2.1視頻擴(kuò)展與7.1虛擬空間音頻處理能力集于一身，專為游戲與家庭影音場(chǎng)景打造，在立體聲耳機(jī)上精準(zhǔn)還原音樂(lè)和音頻維度，提供沉浸式視聽(tīng)一體化解決方案。

展望未來(lái)，共創(chuàng)智能音頻新紀(jì)元

峰會(huì)雖已落幕，但創(chuàng)新不止。面向未來(lái)，XMOS與飛騰云將繼續(xù)深化合作，持續(xù)擴(kuò)展模塊化方案庫(kù)，并積極融入生成式AI等前沿技術(shù)，賦能客戶打造下一代更智能、更個(gè)性化的音頻產(chǎn)品。雙方誠(chéng)邀全球產(chǎn)業(yè)鏈伙伴攜手，共同加速音頻技術(shù)的創(chuàng)新與落地，開(kāi)創(chuàng)沉浸式、智能化的音頻體驗(yàn)新紀(jì)元。

2025國(guó)際音頻產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨聲學(xué)樓二十周年年會(huì)于10月25–26日在深圳會(huì)展中心舉辦，作為聲學(xué)樓創(chuàng)立二十周年的重要里程碑，本次峰會(huì)匯聚了全球音頻技術(shù)專家與行業(yè)領(lǐng)袖，舉辦了超過(guò)七十場(chǎng)技術(shù)交流活動(dòng)，是年度最具影響力的音頻技術(shù)盛會(huì)之一。XMOS與飛騰云通過(guò)此次展會(huì)，進(jìn)一步強(qiáng)化了在市場(chǎng)、技術(shù)與服務(wù)層面的協(xié)同，展現(xiàn)出共同推動(dòng)音頻產(chǎn)品創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)合作的堅(jiān)定決心。