韓國首爾和拉斯維加斯2025年11月6日 /美通社/ -- 全球人工智能(AI)半導(dǎo)體企業(yè)DEEPX（首席執(zhí)行官：Lokwon Kim）宣布，該公司已斬獲兩項2026年國際消費電子展(CES)創(chuàng)新獎，此外，美國物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與邊緣計算企業(yè)Sixfab憑借搭載DEEPX DX-M1芯片的AI網(wǎng)關(guān)ALPON X5，榮獲CES最高榮譽——最佳創(chuàng)新獎。這一里程碑事件彰顯了DEEPX的解決方案如何進一步鞏固其作為全球"物理AI"標(biāo)準(zhǔn)的地位，同時強化其全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)。

DEEPX Wins Two CES 2026 Innovation Awards, While Sixfab’s ‘ALPON X5’ Powered by DX-M1 Earns the Prestigious ‘Best of Innovation’ Honor

過去三年間，DEEPX在全球舞臺上展現(xiàn)了其技術(shù)創(chuàng)新實力與市場競爭力。

在2024年國際消費電子展上，DEEPX成為首家實現(xiàn)"三冠王"殊榮的AI半導(dǎo)體企業(yè)——其第一代AI芯片組DX-M1，榮獲機器人、嵌入式技術(shù)及硬件組件三大類別的創(chuàng)新獎。

在2025年國際消費電子展上，美國消費者技術(shù)協(xié)會(CTA)正式將DEEPX評為"必看企業(yè)"。超過1.6萬名參觀者蒞臨DEEPX展位，親身體驗其超低功耗、高性能的AI半導(dǎo)體如何作為現(xiàn)實世界推動力，助力實現(xiàn)智能化與普惠化的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。

在2026年國際消費電子展上，DEEPX再度斬獲計算機硬件與嵌入式技術(shù)兩大類別的創(chuàng)新獎項——這一認(rèn)可表明，其AI半導(dǎo)體在性能指標(biāo)上遙遙領(lǐng)先，支持提供實用且可擴展的技術(shù)，能夠助力在真實產(chǎn)業(yè)環(huán)境中大規(guī)模部署AI。

今年的國際消費電子展堪稱一個重大轉(zhuǎn)折點，由DEEPX驅(qū)動的合作伙伴產(chǎn)品如今已開始取得顯著的市場成效。其中最突出的案例便是Sixfab的ALPON X5，該產(chǎn)品集成了DEEPX的DX-M1芯片，并榮獲了CES最佳創(chuàng)新獎。這一成就標(biāo)志著"創(chuàng)新鏈"的圓滿完成——在該鏈條上，2024年斬獲CES創(chuàng)新獎的技術(shù)，如今已演進升級，為全球合作伙伴在2026年推出的最佳創(chuàng)新產(chǎn)品提供核心動力。

ALPON X5被視為邁向AI-6G時代的過渡性解決方案，也是下一代智能網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的基石。作為一款端側(cè)AI網(wǎng)關(guān)，它可以直接在邊緣端進行實時數(shù)據(jù)處理與分析，無需依賴云端，從而在產(chǎn)業(yè)、城市和交通系統(tǒng)中實現(xiàn)超低延遲與智能控制。這一能力備受關(guān)注，被視為推動即將到來的"人工智能6G無線接入網(wǎng)(AI 6G RAN)"架構(gòu)落地的關(guān)鍵技術(shù)——在該架構(gòu)中，AI被直接集成至網(wǎng)絡(luò)節(jié)點和基站。

Sixfab總部位于美國，是一家領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計算企業(yè)，提供基于樹莓派(Raspberry Pi)和香橙派(Orange Pi)等單板計算機(SBC)的AI網(wǎng)關(guān)及邊緣模塊產(chǎn)品，贏得了全球開發(fā)者社區(qū)的信賴。

獲獎產(chǎn)品ALPON X5搭載DEEPX的超低功耗AI半導(dǎo)體DX-M1芯片，該芯片在功耗低于5瓦的情況下，可以實現(xiàn)高精度AI推理，其能效比圖形處理器(GPU)高出10倍以上。憑借大幅降低的發(fā)熱量和成本，同時保持與GPU相當(dāng)?shù)木人?，該產(chǎn)品即使在電力受限的產(chǎn)業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境中，也能確保可靠的AI運行。

CES評審團盛贊ALPON X5為"現(xiàn)實可行且可擴展的AI基礎(chǔ)設(shè)施模型"，稱其為可替代以云端為核心的AI架構(gòu)的下一代端側(cè)AI網(wǎng)關(guān)。該產(chǎn)品一直被強調(diào)為核心平臺，能夠在智能工廠、智慧零售、智慧城市及移動應(yīng)用等領(lǐng)域支持實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)處理與自主感知。

通過此次合作，DEEPX與Sixfab計劃在全球產(chǎn)業(yè)AI網(wǎng)關(guān)市場共同打造聯(lián)合參考平臺。雙方旨在攜手推動高效節(jié)能、可持續(xù)的AI基礎(chǔ)設(shè)施在各行業(yè)的加速普及應(yīng)用。

在2026年國際消費電子展（2026年1月6日至9日將于拉斯維加斯舉辦）上，DEEPX將首次面向全球觀眾展示其獲獎產(chǎn)品，同時聯(lián)合Sixfab共同展出榮獲最佳創(chuàng)新獎的ALPON X5。DEEPX還將主辦新設(shè)立的CES Foundry論壇，攜手全球合作伙伴共同闡述其面向"物理AI"時代的產(chǎn)業(yè)愿景與技術(shù)發(fā)展路線圖。

此外，DEEPX還將在展會現(xiàn)場舉辦媒體發(fā)布會，正式推出其新一代超低功耗AI半導(dǎo)體，并公布全球生態(tài)戰(zhàn)略，支持為端側(cè)AI建立新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

Sixfab副總裁Okan Saracoglu評論說：

"榮獲CES最佳創(chuàng)新獎，標(biāo)志著Sixfab對實用型AI創(chuàng)新的追求得到了官方認(rèn)可。DEEPX的DX-M1芯片將我們關(guān)于超高效、高性能邊緣計算的長期愿景變?yōu)楝F(xiàn)實。借助ALPON X5，全球客戶如今能夠構(gòu)建更高效、更可持續(xù)的AI基礎(chǔ)設(shè)施。"

DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim表示：

"此次獲獎意義非凡，因為它證明DEEPX的技術(shù)不僅局限于半導(dǎo)體本身——它正在賦能我們的客戶和合作伙伴的產(chǎn)品，共同樹立全球創(chuàng)新的新標(biāo)桿。2024年斬獲CES創(chuàng)新獎的DX-M1芯片，如今在2026年成功驅(qū)動合作伙伴的‘最佳創(chuàng)新獎'產(chǎn)品，這一事實象征性地印證了我們的‘物理AI'生態(tài)系統(tǒng)的強勁發(fā)展勢頭。我們將繼續(xù)鞏固領(lǐng)先地位，確保AI在全球范圍內(nèi)以更高效、更負(fù)責(zé)、更可持續(xù)的方式落地應(yīng)用。"