電子裝聯(lián)大師賽自2010年創(chuàng)建以來，得到了業(yè)界同仁的大力支持及積極參與。隨著行業(yè)不斷地變革與發(fā)展，大師賽也在持續(xù)創(chuàng)新與升級，賽事從單個手工焊接競賽項目逐步增加至多個，參賽群體覆蓋軍工、航天航空、軌道交通、汽車電子、通訊及消費(fèi)電子等電子制造業(yè)的各個領(lǐng)域，為行業(yè)高技能型人才的培養(yǎng)提供專業(yè)的舞臺。

本屆賽事在繼續(xù)秉承推動電子制造業(yè)高技能人才發(fā)展的宗旨的基礎(chǔ)上，新增“印制電路板專題”。該項目聚焦電路板制造過程中的質(zhì)量判定、結(jié)構(gòu)一致性及可靠性要求，檢驗選手對專業(yè)知識與實(shí)踐能力的綜合運(yùn)用。通過本次新項目的加入，大師賽形成了涵蓋電子裝聯(lián)全流程的多維考核體系，全面體現(xiàn)了賽事在電子制造人才培養(yǎng)上的深度與廣度。

2026 電子裝聯(lián)大師賽的報名現(xiàn)已正式啟動，我們誠摯邀請來自電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的專業(yè)人士踴躍報名，展現(xiàn)才華，共同見證并塑造行業(yè)技能發(fā)展的新高度。詳細(xì)報名信息和賽制規(guī)則如下：

一、賽事項目

IPC標(biāo)準(zhǔn)知識競賽 – 線上(名額不限)

1) 印制電路板組件專題

2) 線纜線束專題

3) 球柵陣列/底部端子元器件專題

4) 印制電路板專題

實(shí)操類競賽 - 線下

1) 手工焊接及返工競賽(簡稱“HSRC”)-名額72人

2) 線纜線束裝配競賽(簡稱“CWAC”)-名額36人

3) 球柵陣列/底部端子元器件返工競賽(簡稱“BGA/BTC”)-名額24人

二、報名規(guī)則和流程

參賽選手自行選擇參加知識競賽或?qū)嵅兕惛傎?

報名參加實(shí)操類競賽的選手，須先通過相應(yīng)知識競賽項目的考核。是否入圍實(shí)操環(huán)節(jié)，將根據(jù)該類別知識競賽的成績排名確定;

對應(yīng)信息如下：

1) 印制電路板組件專題知識競賽 →手工焊接及返工競賽(HSRC)

2) 線纜線束專題知識競賽→線纜線束裝配競賽(CWAC)

3) 球柵陣列/底部端子元器件專題知識競賽→球柵陣列/底部端子元器件返工競賽(BGA/BTC)

例：報名手工焊接及返工競賽的選手有160人，而參賽名額限定為72人，則將從此160人中對應(yīng)印制電路板組件知識競賽中，錄取成績排名前72名的選手(僅參加知識競賽的選手不參與此排名);

各實(shí)操競賽項目依據(jù)現(xiàn)場實(shí)操分?jǐn)?shù)作為選手最終成績。如選手在功能測試項中得分為0，則不再進(jìn)行后續(xù)評分;

所有入圍并確認(rèn)參加實(shí)操競賽的選手，均須參加由主辦方組織的線下賽前培訓(xùn)。

三、賽事日程安排

IPC標(biāo)準(zhǔn)知識競賽 – 線上

報名時間：2025年11月18日-2026年1月9日

系統(tǒng)測試：2026年1月12日-1月16日

競賽日期：

1) 1月21日上午：印制電路板組件專題

2) 1月21日下午：線纜線束專題

3) 1月22日上午：球柵陣列/底部端子元器件專題

4) 1月22日下午：印制電路板專題

成績公布：2026年1月26日

實(shí)操類競賽 – 線下

付款時間：2026年1月26日-3月6日

賽前培訓(xùn)：2026年3月24日

競賽日期：

1) 3月25日：手工焊接及返工競賽

2) 3月26日：線纜線束裝配競賽

3) 3月26日：球柵陣列/底部端子元器件返工競賽

頒獎典禮：2026年3月27日

四、報名要求

如僅參加標(biāo)準(zhǔn)知識競賽，不限報名名額，參賽費(fèi)用免費(fèi);

如參加實(shí)操競賽，會員單位名額為3人/項目，非會員單位為2人/項目。

注：如入圍的選手無法參加實(shí)操競賽，則視為主動放棄。主辦方則會根據(jù)成績排名的先后順序依次聯(lián)系未入選的選手進(jìn)行補(bǔ)位。

五、報名費(fèi)用

注：請在收到主辦單位發(fā)送的付款通知書后安排，切勿主動提前轉(zhuǎn)賬，否則視為報名無效，費(fèi)用將原路退還。

六、報名入口

請掃描下方二維碼填寫并提交您的報名信息表。如有疑問，請咨詢您的客戶服務(wù)經(jīng)理。

2026 電子裝聯(lián)大師賽組委會