【中國上海，2026年1月15日】— 全球電子協(xié)會(原IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會)近日正式發(fā)布 IPC-6921《有機封裝基板的要求及可接受性》標準。該標準系統(tǒng)性規(guī)定了有機封裝基板應(yīng)用的產(chǎn)品鑒定、性能要求及可接受性判定準則，為封裝產(chǎn)業(yè)在人工智能、高性能計算、汽車電子等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域提供了統(tǒng)一、可參照的國際技術(shù)規(guī)范。

國際化技術(shù)組協(xié)作，歷時三年完成標準開發(fā)

IPC-6921標準開發(fā)技術(shù)組成立于 2022年，由廣州廣芯封裝基板有限公司與洛克希德·馬丁空間系統(tǒng)公司(Lockheed Martin Space Systems)擔任聯(lián)合主席，共同推動標準的技術(shù)方向與開發(fā)進程。

技術(shù)組匯聚了來自奧特斯(AT&S)、安靠封裝測試(Amkor)、長電科技(JCET)、閃迪(Sandisk)等企業(yè)的246 位技術(shù)專家，成員覆蓋IC載板產(chǎn)業(yè)鏈上下游多個關(guān)鍵領(lǐng)域，包括OEM(原始設(shè)備制造商)、OSAT(半導(dǎo)體封裝測試與服務(wù)商)、載板制造商、原材料供應(yīng)商、第三方檢測機構(gòu)及研究機構(gòu)。歷時三年，技術(shù)組在充分討論和多輪評審基礎(chǔ)上完成標準制定，體現(xiàn)了廣泛的行業(yè)參與和緊密的國際協(xié)作。

可接受性判定準則及圖示化說明

IPC-6921標準重點覆蓋Wire Bonding(引線鍵合)封裝基板和Flip Chip(倒裝芯片)封裝基板兩類典型產(chǎn)品形態(tài)，圍繞設(shè)計、制造、質(zhì)量控制和可靠性等方面，對技術(shù)要求和判定準則進行了系統(tǒng)性定義。

在產(chǎn)品外觀驗收方面，IPC-6921 提供了大量清晰的照片和插圖，用于定義有機封裝基板在內(nèi)部或外部可觀察到的目標條件、可接受條件和缺陷條件。驗收標準采用區(qū)分關(guān)鍵功能區(qū)域的方式展示，以明確同一瑕疵在不同功能區(qū)域下可能適用的不同驗收條件。本標準覆蓋的有機封裝基板關(guān)鍵功能區(qū)域包括但不限于：邊軌區(qū)，基材區(qū)，阻焊區(qū)域，Wire Bonding焊盤，SMT 焊盤，BGA焊盤，芯片粘接區(qū)域，焊接凸塊(C4 bump)，聲學(xué)孔，識別點，注膠口等。

面向多類應(yīng)用的性能與可靠性要求

在性能和可靠性方面，IPC-6921 對有機封裝基板的關(guān)鍵技術(shù)指標提出了全面要求，內(nèi)容涵蓋：

· 表面處理和表面電鍍涂層要求

· 封裝基板各區(qū)域尺寸要求

· 導(dǎo)體、孔及結(jié)構(gòu)完整性的質(zhì)量要求

· 電氣性能、機械性能及環(huán)境可靠性要求

· 驗收測試頻率與質(zhì)量一致性管控要求

上述要求為有機封裝基板在高密度、高可靠性應(yīng)用條件下的設(shè)計與制造提供了重要參考，適用于高性能計算、AI、數(shù)據(jù)中心及汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

隨著人工智能、5G/6G通信和新能源汽車等應(yīng)用的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)的需求持續(xù)增長。全球電子協(xié)會東亞區(qū)總裁肖茜表示：“有機封裝基板作為連接芯片與系統(tǒng)的關(guān)鍵載體，其質(zhì)量與可靠性直接影響終端產(chǎn)品性能。IPC-6921通過統(tǒng)一技術(shù)理解和質(zhì)量判定準則，為先進封裝技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用提供了重要基礎(chǔ)?！?

線上技術(shù)交流會預(yù)告

為幫助產(chǎn)業(yè)更系統(tǒng)理解 IPC-6921 標準的關(guān)鍵條款與判定邏輯，IPC中國將于2026年2 月5日 組織IPC-6921《有機封裝基板的要求及可接受性》線上技術(shù)交流會。會議將重點介紹標準框架、核心技術(shù)要求與典型驗收判定要點，并就行業(yè)關(guān)注的問題進行互動交流。