2026年1月6日至9日，在拉斯維加斯舉辦的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2026)上，XMOS作為生成式系統(tǒng)級(jí)芯片(GenSoc)領(lǐng)先開(kāi)發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術(shù)提供商，與自己的技術(shù)伙伴和生態(tài)伙伴一起亮相，不僅展示了智能音頻、語(yǔ)音技術(shù)與邊緣人工智能(AI)等下一代創(chuàng)新成果，還見(jiàn)證了XMOS的技術(shù)是如何賦能客戶的產(chǎn)品在CES展會(huì)上大放異彩。

英偉達(dá)CEO黃仁勛在CES 2026主題演講中，展示了搭載XMOS語(yǔ)音技術(shù)的Reachy Mini機(jī)器人

以下就是亮點(diǎn)速覽，包括XMOS在本次展會(huì)上的演示和所見(jiàn)證的客戶創(chuàng)新，以及下一站活動(dòng)信息。

XMOS在CES 2026上的展示

GenSoC：硬件可編程的未來(lái)

該周最受關(guān)注的話題之一，莫過(guò)于我們最新推出的新品——生成式系統(tǒng)級(jí)芯片(Generative System-on-Chip ，即GenSoC)。這種GenSoC允許你用自然語(yǔ)言描述系統(tǒng)行為，同時(shí)可確保實(shí)時(shí)地得到時(shí)序精度與功能性能。依托XMOS所擅長(zhǎng)的并行處理與確定性技術(shù)，為邊緣設(shè)備提供更高水平的智能和功能。

GenSoC提供了一個(gè)全新平臺(tái)，讓定制化硬件的設(shè)計(jì)變得像軟件開(kāi)發(fā)一樣高效和直觀。

生成式硬件設(shè)計(jì)的時(shí)代已然來(lái)臨。誠(chéng)邀您加入我們的創(chuàng)新之旅，成為首批探索這項(xiàng)革新技術(shù)的先行者。

用DSP調(diào)優(yōu)GUI：更快迭代且音效更佳

我們還演示了用我們的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)調(diào)優(yōu)圖形用戶界面(GUI)的工作流程，從而讓用戶更便捷地對(duì)音頻處理鏈路進(jìn)行實(shí)時(shí)迭代、對(duì)音效進(jìn)行即時(shí)調(diào)優(yōu)，并根據(jù)產(chǎn)品專屬的聲學(xué)特性調(diào)整設(shè)計(jì)方案。點(diǎn)擊此處，探索XCORE for DSP如何為您的下一代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)賦能。

嵌入式視覺(jué)AI：突破音頻的邊緣智能

XMOS的技術(shù)不止于音頻領(lǐng)域。本次展會(huì)中，我們還展示了邊緣AI視覺(jué)技術(shù)，凸顯了確定性實(shí)時(shí)處理能力與高效算力是如何為更智能的嵌入式系統(tǒng)提供技術(shù)支撐。

軟件定義DAC：軟件驅(qū)動(dòng)的靈活音頻處理鏈路

軟件定義音頻是貫穿本次展會(huì)的一大核心主題。我們?cè)诂F(xiàn)場(chǎng)演示了用軟件來(lái)定義的數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)，正是XMOS技術(shù)路徑的生動(dòng)詮釋：通過(guò)軟件構(gòu)建功能豐富的音頻系統(tǒng)，降低硬件復(fù)雜度，并且能夠根據(jù)需求變化快速完成迭代升級(jí)。

XMOS客戶的產(chǎn)品在展會(huì)上備受矚目

CES的一大魅力就是見(jiàn)證前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化為實(shí)實(shí)在在的商用產(chǎn)品。今年，XMOS也有諸多值得分享的客戶創(chuàng)新成果。

搭載XMOS VocalFusion XVF3800芯片的Reachy Mini機(jī)器人

在英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的主題演講中，Reachy Mini機(jī)器人驚艷亮相，這讓我們倍感欣喜。Reachy Mini是Pollen Robotics、矽遞科技(Seeed Studio)與Hugging Face的合作成果，其核心音頻系統(tǒng)搭載的正是XMOS VocalFusion® XVF3800芯片。該芯片為機(jī)器人實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的語(yǔ)音采集與交互功能，打造出極具吸引力的萌趣機(jī)器人交互體驗(yàn)。

搭載“XMOS POWERED”功能集的Fosi Audio DAC

Fosi Audio在其新款便攜式數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)即DS3上，重點(diǎn)突出了“XMOS POWERED”標(biāo)識(shí)?！癤MOS POWERED”是一套專為高保真(Hi-Fi)音頻市場(chǎng)打造的高性能功能集。它代表著XMOS創(chuàng)新技術(shù)的新一代演進(jìn)，融合了先進(jìn)的信號(hào)處理、智能能效管理與頂級(jí)音質(zhì)表現(xiàn)，能夠以高效能耗輸出“比特級(jí)完美，bit-perfect)”的音頻，為用戶帶來(lái)純粹的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)。

聲菲特推出首款搭載XMOS DSP技術(shù)的LARK 1.0 Pro星閃無(wú)線麥克風(fēng)

LARK 1.0 Pro是聲菲特(S-TRACK)專為教學(xué)和錄播場(chǎng)景而打造的專業(yè)麥克風(fēng)系統(tǒng)，通過(guò)利用2.4G的星閃無(wú)線傳輸技術(shù)和一個(gè)高度優(yōu)化的實(shí)時(shí)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)流水線，為教室和講堂提供一種穩(wěn)定的、高清晰度的音頻體驗(yàn)。

其處理流水線的核心是XMOS的XCORE. AI處理器，它在接收器中擔(dān)任主控制器和高性能DSP的角色。

遠(yuǎn)程醫(yī)療領(lǐng)域：2iC-Care公司展示搭載XMOS語(yǔ)音處理技術(shù)的Andi Hub智能健康終端

XMOS還重點(diǎn)展示了2iC-Care公司推出的Andi Hub智能健康終端。這款市場(chǎng)領(lǐng)先的預(yù)防性護(hù)理解決方案，采用XMOS VocalFusion XVF語(yǔ)音處理技術(shù)，可提供高清晰度、超可靠、遠(yuǎn)場(chǎng)雙向音頻，為技術(shù)賦能的護(hù)理提供支持。這也是XVF3800芯片賦能下一代遠(yuǎn)程醫(yī)療產(chǎn)品的典范案例。

錯(cuò)過(guò)了在本次CES與XMOS交流?不用擔(dān)心，2026年3月，XMOS將在Embedded World 2026上與您再會(huì)!

如果您未能在拉斯維加斯的CES展會(huì)上與XMOS的團(tuán)隊(duì)會(huì)面，那么XMOS參加的下一個(gè)行業(yè)大展——2026年3月10日至12日將于紐倫堡舉辦的嵌入式世界展(Embedded World 2026)，將是您與XMOS交流的絕佳機(jī)會(huì)。

屆時(shí)，歡迎前來(lái)參觀XMOS的最新技術(shù)演示，與現(xiàn)場(chǎng)團(tuán)隊(duì)探討您的下一代產(chǎn)品規(guī)劃，并一同探索如何幫助您打造更智能的邊緣系統(tǒng)，覆蓋從音頻DSP、語(yǔ)音技術(shù)到嵌入式AI等多個(gè)領(lǐng)域。