2026年1月15日，聯發(fā)科正式推出天璣9500s旗艦芯片。這顆定位“旗艦體驗普及者”的芯片，憑借3nm制程、全大核架構以及滿配旗艦技術，直接給中端手機市場投下一顆性能炸彈。

更關鍵的是，Redmi Turbo 5 Max已確認全球首發(fā)該芯片，2.5K價位就能拿下滿血旗艦芯，性價比直接拉滿。

性能硬剛旗艦：全大核架構+超低功耗

天璣9500s最亮眼的莫過于核心配置——臺積電3nm制程工藝加持，CPU采用“1顆3.73GHz Cortex-X925超大核+3顆Cortex-X4超大核+4顆Cortex-A720大核”的全大核布局，徹底告別傳統大小核“大核閑置、小核吃力”的效率浪費。搭配29MB超大緩存，不僅Geekbench 6單核跑分突破3000分、多核達9600分，躋身安卓第一梯隊，重載場景下性能輸出更穩(wěn)。

在GPU方面，天璣9500s搭載Immortalis-G925旗艦芯片，峰值性能比競品高出24%，功耗卻降低20%。實測運行《原神》能穩(wěn)定滿幀，《暗區(qū)突圍》更是支持陰影、反射全量光追效果，配合天璣倍幀技術3.0，可將45幀游戲倍增至90幀，兼顧流暢度與功耗，中重度游戲1小時機身溫度比同級旗艦芯片低2-3℃。

全能無短板：AI、影像、網絡全升級

這顆芯片不止是性能猛獸，更是“全能選手”。AI能力上，集成旗艦級NPU，針對生成式AI優(yōu)化，支持端側AI擴圖、摳圖、會議內容摘要等高頻功能，讓手機變身隨身AI工作站。

影像部分則延續(xù)了旗艦規(guī)格，MediaTek Imagiq影像處理器支持30幀實時運動追焦和8K全焦段杜比視界HDR視頻錄制，配合先進降噪技術，無論是日常抓拍還是專業(yè)創(chuàng)作，都能兼顧速度與畫質。網絡連接也拉滿，支持5G Release-17調制解調器，下行速率可達7Gbps，搭配AI網絡套件2.0，弱網環(huán)境下也能穩(wěn)定在線，藍牙直連距離更是達到5公里。

中端機的福音：首發(fā)機型性價比炸裂

天璣9500s的使命是“讓旗艦體驗人人可享”，而Redmi Turbo 5 Max的首發(fā)落地，完美踐行了這一理念。這款機型不僅搭載滿血版天璣9500s，還配備9000mAh大電池+100W快充，金屬中框+玻璃后蓋的質感也告別了中端機的塑料感，起售價或低至2499元。

總之，聯發(fā)科此次用天璣9500s重新定義了中端芯片的天花板——不再是“旗艦縮水版”，而是“旗艦技術平權版”。隨著后續(xù)更多機型搭載，2026年的中端機市場，或許將迎來一場“性能內卷”，而最終受益的，無疑是消費者。