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[導讀]為了提供正確的死區(qū)時間延遲,傳統(tǒng)上是在控制器中內(nèi)置固定的預設延遲,或通過外部元件進行一定程度的調(diào)整。這種調(diào)整需要充分考慮特定FET器件的特性,防止因過驅(qū)而造成損壞。這一調(diào)整過程可能非常耗時,而且難以準確衡量。為了優(yōu)化導通和關斷擺率與延遲,必須高度重視測量技術。精確的測量能夠確保系統(tǒng)在實現(xiàn)最大功率輸出的同時,將損耗降至最低,并有效避免損壞開關元件。

摘要

為了提供正確的死區(qū)時間延遲,傳統(tǒng)上是在控制器中內(nèi)置固定的預設延遲,或通過外部元件進行一定程度的調(diào)整。這種調(diào)整需要充分考慮特定FET器件的特性,防止因過驅(qū)而造成損壞。這一調(diào)整過程可能非常耗時,而且難以準確衡量。為了優(yōu)化導通和關斷擺率與延遲,必須高度重視測量技術。精確的測量能夠確保系統(tǒng)在實現(xiàn)最大功率輸出的同時,將損耗降至最低,并有效避免損壞開關元件。

引言

本系列文章的第一部分討論了理解開關電源底層物理原理的重要性,并介紹了如何通過物理手段適當?shù)販y量器件的性能表現(xiàn)。在實驗臺上搭建好電路之后,真正的工作就開始了。與單芯片IC設計不同,控制器用于驅(qū)動各種開關器件,因此必須進行一定程度的調(diào)整以確保達到最佳性能。如果測量技術不再是問題,柵極和開關波形將能提供有價值的信息,指出哪些元件值需要修改,以防止損壞氮化鎵(GaN) FET,并促使運行效率達到最優(yōu)。

優(yōu)化柵極連接

為了抑制峰值過沖,應當增大柵極上拉電阻的值。如果柵極緩慢上升且無過沖,則FET不會受損,但控制器會延遲導通或關斷以維持設定的死區(qū)時間,從而導致與過大柵極電阻相關的轉(zhuǎn)換損耗增加。為了解決這個問題,應當減小柵極上拉電阻。請參見圖1來了解柵極電阻對波形的影響。上方波形顯示了使用純PCB走線的柵極測量結果,即頂部和底部柵極(TG和BG走線)的上拉和下拉電阻均為0 Ω。下方波形顯示了頂部和底部柵極的上拉和下拉電阻均為10 Ω的測量結果??紤]到理想開關應實現(xiàn)瞬時轉(zhuǎn)換,因此在整個輸入電壓和輸出電流范圍內(nèi),快速上升且略有過沖(在限值以內(nèi))的波形,比過阻尼的柵極波形更為可取。柵極下降波形過沖同樣可以通過增大或減小柵極下拉電阻來調(diào)整。中間波形在以上兩種情況之間取得了良好的平衡:一方面避免了與0 Ω情況相關的過沖,另一方面又不至于像10 Ω情況那樣為消除全部過/下沖而引入過多延遲。上拉/下拉線路分離的一個主要優(yōu)點是能夠分別調(diào)整每個電阻。請注意,在圖1的中間波形中,2 Ω上拉電阻足以抑制過沖;但在圖2中,只需1 Ω下拉電阻,即可糾正頂部和底部柵極的上方波形所示的下沖。

圖1.串聯(lián)電阻對柵極擺率(SW上升)的影響。TG:頂部柵極;BG:底部柵極。上方圖形顯示利用PCB走線進行柵極連接(0 Ω)的測量結果。中間圖形顯示優(yōu)化柵極電阻的測量結果。下方圖形顯示所有柵極皆有10 Ω電阻與柵極驅(qū)動引腳串聯(lián)的測量結果。對于SW節(jié)點上升,最關鍵的值是RTGPULL-UP。

圖2.串聯(lián)電阻對柵極擺率(SW下降)的影響。TG:頂部柵極;BG:底部柵極。上方圖形顯示利用PCB走線進行柵極連接(0 Ω)的測量結果。中間圖形顯示優(yōu)化柵極電阻的測量結果。下方圖形顯示所有柵極皆有10 Ω電阻與柵極驅(qū)動引腳串聯(lián)的測量結果。對于SW節(jié)點下降,最關鍵的值是RTGPULL-DOWN。

布局不當或柵極電阻阻尼設計過于保守,都會帶來不良后果。即使從閾值角度保證死區(qū)時間接近于零,若轉(zhuǎn)換時間較長,轉(zhuǎn)換損耗也會增加,進而侵占整體效率預算。采用FLIR成像裝置進行的熱分析證實了這一點。圖3非常清楚地顯示,在之前的測量中,0 Ω和10 Ω電阻之間的溫升接近40°C。這表明在FET承受的熱應力尚未超過限值之前,可用功率預算已經(jīng)出現(xiàn)損失。還有一個需要關注的問題是,底部柵極可能會虛假導通。這種現(xiàn)象表現(xiàn)為振鈴波形出現(xiàn)異常膨脹,逐漸接近底部FET的閾值電壓。兩個FET同時導通絕非好現(xiàn)象!LTC7890和LTC7891具有低阻抗柵極驅(qū)動器,有助于防止這種情況,但仍應優(yōu)化底部柵極下拉電阻。優(yōu)化柵極驅(qū)動電平的過程可確保FET在所有條件下都能使用智能近零死區(qū)時間安全切換,但其他模式或死區(qū)時間應如何驗證呢?

圖3.柵極電阻引起的轉(zhuǎn)換損耗的熱圖像。上方圖像是在24 VIN、12 VOUT、10 A條件下獲得的,所有柵極走線使用PCB走線電阻,導致頂部FET的峰值溫度為52.1°C。下方圖像是在相同條件下獲得的,不過所有柵極走線使用10 Ω電阻。頂部FET溫度升高至93.4°C,輸出功率未增加。

選擇死區(qū)時間延遲

在某些情況下,設計人員可能會選擇或被要求使用一定量的死區(qū)時間。LTC7890和LTC7891具有三種死區(qū)時間控制模式,如表1所示。智能近零死區(qū)時間伺服模式以嚴格的時序控制適當?shù)臇艠O,確保不會殘留任何破壞性的能量水平。自適應柵極到柵極死區(qū)時間模式使用柵極本身存在的開爾文檢測閾值,將死區(qū)時間穩(wěn)定控制在默認的20 ns。RSET可編程死區(qū)時間模式使用相同的內(nèi)部邏輯,但允許將默認的20 ns值在7 ns到60 ns范圍內(nèi)進行精密調(diào)整。如果使用另外兩種配置中的任一種,則需要使用柵極信號將觸發(fā)閾值設置為1 V,以驗證時序是否按預設執(zhí)行。

表1.DTC模式配置

選擇死區(qū)時間時,需要權衡多個因素。為了盡可能降低損耗,應使用智能近零死區(qū)時間并依靠智能檢測和伺服架構,以最高效率實現(xiàn)盡可能高的功率密度。了解如何設置并通過適當?shù)臏y量驗證死區(qū)時間已接近零之后,這通常是最佳選擇。圖4顯示了在優(yōu)化柵極電阻的情況下,近零死區(qū)時間的實際效果。沒有可見的反向?qū)〞r間,并且沒有使用并聯(lián)肖特基二極管來保護GaN FET,避免了額外的損失。因此,電路效率達到最大,熱應力降至最小。然而,如果設計規(guī)范要求比近零更長的某個有限量死區(qū)時間,則可使用自適應模式,它支持靈活設置任意值,以獲得所需的舒適裕度。不過,這會導致GaN FET功率損耗增加,產(chǎn)生更多熱量,如圖5所示。造成這種額外要求的原因可能是管理層在工程上的保守策略,或者工程師不愿過度偏離傳統(tǒng)的MOSFET設計規(guī)范。無論如何,LTC7890和LTC7891都為用戶提供了充分的選擇自由,以適應各種具體需求。當死區(qū)時間延長時,務必使用熱成像設備,記錄極端工作條件下FET的效率和峰值熱點溫度。此舉是為了在預期的工作環(huán)境條件下,維持必要的熱裕度。與柵極電阻一樣,死區(qū)時間對FET承受的峰值熱應力有直接而明顯的影響。在12 VOUT、10 A的測試條件下,使用優(yōu)化的柵極電阻時,頂部FET的峰值溫度為56.3°C。這意味著,相對于0 Ω PCB走線,溫度上升了3°C,但考慮到瞬態(tài)期間不存在過壓應力導致FET損壞,這樣的溫升是合理的。然而,當使用RSET模式將死區(qū)時間增加到35 ns(無智能近零或自適應控制的控制器的常見值)時,在相同輸出功率下,溫度增加10°C以上,達到66.5°C,而且兩個FET上都是如此(圖6)。顯然,在這方面采取保守策略的代價是效率降低和熱量增加,進而壓縮功耗預算。如果采用智能近零功能,等量的熱損耗便可轉(zhuǎn)化為數(shù)十瓦的額外輸出功率。因此,在確定死區(qū)時間的舒適裕度時,究竟應優(yōu)先遵循傳統(tǒng)做法,還是優(yōu)先考慮實證數(shù)據(jù)?這值得我們深思。

圖4.智能近零死區(qū)時間控制轉(zhuǎn)換,使用優(yōu)化的柵極電阻。請注意,使能此模式主動控制死區(qū)時間時,開關節(jié)點上沒有顯示可見的反向?qū)▍^(qū)域。

圖5.35 ns死區(qū)時間RSET模式轉(zhuǎn)換,使用優(yōu)化的柵極電阻。死區(qū)時間控制精確,但開關波形中反映的反向?qū)ㄖ芷谠? V時清晰可見,由此產(chǎn)生了相當大的損耗。

圖6.死區(qū)時間模式導致的轉(zhuǎn)換損耗的熱圖像。上方圖像是在24 VIN、12 VOUT、10 A條件下獲得的,使用智能近零死區(qū)時間模式和優(yōu)化的柵極電阻,導致頂部FET的峰值溫度為56.3°C。下方圖像是在相同條件下獲得的,不過使用RSET模式,配置了35 ns(典型值)死區(qū)時間。兩個FET的溫度均升至66.5°C,輸出功率未增加。

開發(fā)過程中,可以從ADI公司提供的評估參考設計入手,搭建合理的布局。然后,通過嚴謹?shù)幕鶞蕼y量技術來測量和驗證設計。如此,開發(fā)者最終將獲得一個適合產(chǎn)品化的可靠設計電路。在此過程中,按照本文所述的程序和技術收集數(shù)據(jù),可確保數(shù)據(jù)是準確可信的。深入理解各種權衡因素及其平衡方法之后,工程師能夠更好地決定采用何種工作模式、使用什么外部元件值,更重要的是,清楚地知道為何要作出這些決策。這樣一來,不僅能縮短設計周期,減少昂貴的迭代過程,還能有效減少系統(tǒng)設計中的挫折。

結語

在寬帶隙技術領先廠商的持續(xù)推動下,GaN技術正迅速發(fā)展,每一代產(chǎn)品的CG × RDS(ON)品質(zhì)因數(shù)都有提升。雖然器件尺寸、電容和導通電阻會隨著每次迭代而發(fā)生變化,但對運行狀況進行可靠測量與驗證的正確方法始終未變。為了確保設計穩(wěn)健,并在極端工況下具有足夠的安全裕度,在試驗臺上對原型進行運行驗證仍然是不可替代的關鍵環(huán)節(jié)。如果設計方案符合數(shù)據(jù)手冊的指導原則,布局布線嚴格參考了評估板方案,測量方法也依據(jù)本文提供的建議進行,那么“一次成功、無需返工”的可能性將大大提高。

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