在以人工智能(AI)和機器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)為核心動力的第四次工業(yè)革命快速推進(jìn)之際，諸多新技術(shù)、新應(yīng)用將在2026年進(jìn)入我們生活和工作，為此北京華興萬邦管理咨詢有限公司將推出“26元年系列觀察”報告，它們將通過對一些重要的技術(shù)進(jìn)展和典型的應(yīng)用場景進(jìn)行分析，來觀察相關(guān)的技術(shù)是否能夠快速得到應(yīng)用并引領(lǐng)其下游應(yīng)用蓬勃發(fā)展，成為“元年”性的全新產(chǎn)業(yè)機會，同時也歡迎大家關(guān)注閱讀和反饋交流。

在2026年，我們將可能看到人工智能技術(shù)的一個新的演進(jìn)，即邊緣智能深度滲透智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)健康、智慧城市、車聯(lián)網(wǎng)和更多的場景，其發(fā)展已進(jìn)入“推理應(yīng)用助推人工智能演進(jìn)”和“基于應(yīng)用場景實施多維度協(xié)同”的新階段，因而有望成為在26年出現(xiàn)爆發(fā)式增長的新機遇。對于邊緣應(yīng)用場景，上一個技術(shù)創(chuàng)新機會是物聯(lián)網(wǎng)，因而從物聯(lián)網(wǎng)向連算結(jié)合特別是AI加速器和相應(yīng)的小型化、輕量化模型的引入，將是一種可以快速實現(xiàn)的路徑。

摩根士丹利對邊緣人工智能(Edge AI)及相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場的預(yù)測

在物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，Silicon Labs(芯科科技)是在全球業(yè)界具有極大影響力和廣泛應(yīng)用的低功耗無線解決方案的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者;近年來，該公司也在積極推進(jìn)從物聯(lián)網(wǎng)到智能網(wǎng)聯(lián)的演進(jìn)，其公司口號也改為了“Connected Intelligence”，可以理解為智能技術(shù)與無線連接的雙向賦能，這也彰顯了從物聯(lián)網(wǎng)向邊緣智能演進(jìn)的一種新模式。

憑借其在核心技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)突破，該公司在2025年斬獲多項全球行業(yè)大獎，其技術(shù)創(chuàng)新和管理實踐清晰勾勒出邊緣智能的核心發(fā)展框架：廣泛的無線連接、架構(gòu)創(chuàng)新帶來算力升級、領(lǐng)先安全技術(shù)推動防護革新、引入AI的開發(fā)工具賦能開發(fā)者，這四大要素的協(xié)同創(chuàng)新進(jìn)階，有可能成為定義邊緣智能行業(yè)未來的關(guān)鍵邏輯。

參考文章：

第四次工業(yè)革命大幕速起，實現(xiàn)偉大復(fù)興要嚴(yán)防對海外人工智能技術(shù)的三大依賴

廣泛的無線連接：多協(xié)議融合與最新標(biāo)準(zhǔn)適配的雙重突破

盡管人工智能技術(shù)今天光耀全球，但是連接依然是邊緣智能設(shè)備以及智能體(AI Agent)的核心功能之一，而且各大連接協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)組織也在針對AI技術(shù)的進(jìn)展加速推動各種標(biāo)準(zhǔn)升級，如提供更快的連接速率和提升安全性等。芯科科技一直以提供最多樣化的無線連接協(xié)議支持而享譽業(yè)界，這不僅因為其多種無線協(xié)議芯片銷量一直領(lǐng)先行業(yè)，而且還積極參與各大標(biāo)準(zhǔn)組織(如與蘋果公司、三星和CSA聯(lián)合發(fā)起跨平臺協(xié)議Matter)，其無線SoC產(chǎn)品組合覆蓋BLE(低功耗藍(lán)牙)、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及專有協(xié)議等多種連接標(biāo)準(zhǔn)。

Tech Talks是芯科科技很受歡迎的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研討會，話題覆蓋了多種連接協(xié)議、人工智能和操作系統(tǒng)

芯科科技還致力于打破“協(xié)議孤島”，該公司以“動態(tài)多協(xié)議推動全場景覆蓋+新標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)創(chuàng)新應(yīng)用”模式構(gòu)建連接優(yōu)勢，同時通過平臺化產(chǎn)品讓開發(fā)者靈活選型和快速在不同協(xié)議間低投入轉(zhuǎn)換。芯科科技第三代智能無線SoC系列的首款產(chǎn)品SiMG301更是首批通過連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟Matter合規(guī)平臺認(rèn)證的產(chǎn)品之一，預(yù)先測試的核心功能能顯著縮短認(rèn)證周期，加速Matter部署進(jìn)程。要實現(xiàn)這些技術(shù)創(chuàng)新，需要嵌入式操作系統(tǒng)等更底層的技術(shù)支持，因此該公司獨辟蹊徑收購了領(lǐng)先的實時操作系統(tǒng)(RTOS)提供商Micrium，而在去年年底微軟也收購物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)提供商Express Logic。

基于此，芯科科技推出了很多支持多協(xié)議的無線SoC產(chǎn)品，例如其MG26系列作為業(yè)界先進(jìn)的并發(fā)多協(xié)議SoC，支持Matter與Zigbee網(wǎng)絡(luò)同時運行，同時還將其閃存和RAM容量翻倍，可無縫集成到照明、門鎖等各類智能家居設(shè)備;這種“并發(fā)多協(xié)議+主流標(biāo)準(zhǔn)深度適配”的布局，完美契合了邊緣設(shè)備跨生態(tài)互聯(lián)的核心需求。

架構(gòu)創(chuàng)新帶來算力升級：邊緣需求、低功耗與高效的智能平衡術(shù)

人工智能技術(shù)的引入以及連接多元化催生了海量數(shù)據(jù)，也帶來對這些數(shù)據(jù)處理的新挑戰(zhàn)，對于諸如機器人、智慧醫(yī)療、智能駕駛和智能門鎖等等許多邊緣應(yīng)用場景，要么需要避免延遲而注重數(shù)據(jù)處理的實時性，要么就是關(guān)注數(shù)據(jù)存留空間和傳輸路徑從而確保隱私和安全性，因而越來越多的數(shù)據(jù)將不會通過云或者數(shù)據(jù)中心進(jìn)行處理，同時邊緣設(shè)備的電池驅(qū)動等制約因素對邊緣算力提出“高性能+低功耗”的雙重要求。其解決之道就是一方面引入AI處理加速器，另一方面就是物聯(lián)網(wǎng)及邊緣智能蜜點(性價比最好的)工藝節(jié)點向先進(jìn)節(jié)點移動。

特普斯微電子面向邊緣推理應(yīng)用推出的EA6530 AI SoC,集成四個玄鐵C920高性能RISC-V CPU和24 TOPS的NPU，以及多媒體和安全子系統(tǒng)

芯科科技也是前瞻性通過工藝革新與硬件加速實現(xiàn)算力突破：例如其第三代無線SoC采用了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的22納米工藝與多核架構(gòu)，將應(yīng)用、無線和安全三類負(fù)載處理分離到不同的處理器上，為計算密集型場景預(yù)留充足空間。例如，芯科科技MG26集成嵌入式AI/ML硬件加速器，使算法處理速度提升8倍，功耗僅為CPU運行的1/6，可支撐預(yù)測性維護、視覺處理等復(fù)雜任務(wù);其PG28 32位MCU與BG24L藍(lán)牙SoC則針對細(xì)分場景優(yōu)化，在資產(chǎn)追蹤、智慧城市等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)低功耗下的快速推理，推動邊緣計算從“基礎(chǔ)運算”向“智能決策”升級。

隨著邊緣AI從云計算的補充走向獨立智能核心，多樣化新型計算架構(gòu)正加速涌現(xiàn)，重塑算力分配的底層邏輯。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I(lǐng)/O的邊緣智能處理器xcore.ai系列芯片，開發(fā)人員將可以用一顆芯片來生成自己想要的SoC，從用作接口的I/O到系統(tǒng)其他部分，到DSP、AI和控制處理都可以按應(yīng)用來進(jìn)行選擇。它在架構(gòu)上由多個并行處理單元組成，這意味著它可以在不會相互干擾的情況下同時執(zhí)行多個任務(wù)，并且每次都能可靠、快速和可預(yù)測地完成這些任務(wù)。與采用固定架構(gòu)和順序執(zhí)行的、但時序又不可預(yù)測的處理器相比，這種生成式SoC將提供多項關(guān)鍵的優(yōu)勢。

參考文獻(xiàn)：

MCU AI/ML - 彌合智能和嵌入式系統(tǒng)之間的差距

XMOS：用生成式系統(tǒng)級芯片(GenSoC)來重新定義硬件可編程性

領(lǐng)先安全技術(shù)推動防護革新：硬件級安全與全球合規(guī)的全面覆蓋

盡管在互聯(lián)網(wǎng)時代國內(nèi)廣泛存在“以隱私換便利”的現(xiàn)象，但是諸如智慧醫(yī)療等邊緣智能因為涉及太多的個人隱私并存在與交易連接，因此其對信息安全的需求也大大增加。因此，歐盟在去年開始實施新的RED指令、美國也推出了網(wǎng)絡(luò)信任標(biāo)簽等法規(guī)，使得我們的智能設(shè)備產(chǎn)品在出口到這些高價值市場時也必須面臨安全合規(guī)要求。信息安全正在成為智能產(chǎn)品的一個重要的競爭手段，例如在香港上市的中電華大科技(00085.HK)旗下的全資子公司華大電子是MCU市場的后來者，但是該公司集成了安全芯片的安全MCU在2025年就出貨了接近兩億顆，快速在國產(chǎn)MCU這個競爭極為激烈的市場中殺開了一條路。

當(dāng)AI/ML功能在邊緣設(shè)備中廣泛應(yīng)用時，使其面臨廣泛的網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險和多重威脅。芯科科技以“硬件筑牢安全根基”的理念引領(lǐng)行業(yè)，在第三代智能無線SoC中的Secure Vault安全子系統(tǒng)，成為全球首個通過PSA 4級認(rèn)證的智能物聯(lián)芯片解決方案，可抵御激光故障注入、側(cè)信道攻擊等先進(jìn)威脅，并通過獨立實驗室驗證。該安全技術(shù)傳承第二代產(chǎn)品的安全基因，能滿足醫(yī)療、工業(yè)等敏感場景的長期安全需求。同時，其全系列產(chǎn)品符合歐盟RED指令、美國網(wǎng)絡(luò)信任標(biāo)簽等全球法規(guī)，為設(shè)備制造商提供合規(guī)保障，推動邊緣安全從“被動防護”轉(zhuǎn)向“主動防御”。

此外，芯科科技還提供定制化元件制造服務(wù)，從而支持客戶嵌入專屬安全密鑰以防止IP盜竊，全方位提升開發(fā)效率與產(chǎn)品安全性，激發(fā)全行業(yè)創(chuàng)新活力。

參考文獻(xiàn)：

芯載萬物 智領(lǐng)未來

引入AI的開發(fā)工具：賦能開發(fā)者與生態(tài)支持帶來效率革命

對于邊緣智能系統(tǒng)或者智能體，開發(fā)工具是其系統(tǒng)開發(fā)、芯片應(yīng)用和生態(tài)建設(shè)的關(guān)鍵，沒有開發(fā)工具的大發(fā)展就很難快速實現(xiàn)邊緣智能的廣泛應(yīng)用。從目前的嵌入式開發(fā)軟件市場來看，開發(fā)工具主要分為三類：商用開發(fā)工具、開源開發(fā)工具和芯片廠商私有開發(fā)工具，目前最受歡迎的還是商用開發(fā)工具和廠商提供的私有開發(fā)工具。IAR Embedded Workbench是最受行業(yè)歡迎的商用開發(fā)工具之一，是唯一可以提供Arm、RISC-V和多種架構(gòu)支持的工具鏈，包括Silicon Labs等很多國內(nèi)外領(lǐng)先的MCU廠商都和IAR達(dá)成戰(zhàn)略合作并進(jìn)行了預(yù)先的適配，在IAR的微信公眾號(IAR愛亞系統(tǒng))上也可以找到這些國內(nèi)廠商。

為了推動邊緣智能的普及，芯科科技以“工具革新+生態(tài)共建”破解開發(fā)難題，進(jìn)一步推動開發(fā)效率的提升和開發(fā)門檻的降低。該公司新推出的Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件不僅集成模塊化組件，同時還在業(yè)內(nèi)率先在其中植入了AI增強功能，使開發(fā)者可靈活選型、快速集成AI/ML算法，無需復(fù)雜適配即可搭建原型;又如Matter作為一種跨協(xié)議、跨生態(tài)的應(yīng)用層協(xié)議具有廣闊的前景，但是無線連接產(chǎn)品又都面臨互通性認(rèn)證等挑戰(zhàn)，芯科科技針對Matter應(yīng)用的開發(fā)提供了專屬開發(fā)者指南、認(rèn)證檢查列表及評估套件并得到了CSA的認(rèn)可，使采用SixG301無線SoC產(chǎn)品的系統(tǒng)產(chǎn)品，因為芯科科技具有CSA支持的合規(guī)平臺認(rèn)證，而能通過快速通道獲得認(rèn)證，從而縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期。

參考文獻(xiàn)：

芯科科技推出智能開發(fā)工具Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件開啟物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)的新高度

榮譽來之不易：市場對技術(shù)路線的全面認(rèn)可

芯科科技的技術(shù)實踐與行業(yè)貢獻(xiàn)，贏得了全球權(quán)威機構(gòu)的廣泛贊譽，在2025年斬獲多項重磅榮譽：

· MG26多協(xié)議無線SoC榮獲嵌入式計算設(shè)計(Embedded Computing Design)的“展會最佳產(chǎn)品獎”

· BG24L藍(lán)牙SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度資產(chǎn)追蹤應(yīng)用獎”和“2025年度邊緣計算卓越獎”

· FG23 Sub-GHz無線SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度智慧城市產(chǎn)品獎”

· BG29藍(lán)牙SoC榮獲2025年Instrumentation and Electronics Awards之“年度物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品獎”

· BG22L和BG24L藍(lán)牙SoC榮登“2024年度中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品榜”

· PG28 32位MCU評選為中國電子報“2025 MCU優(yōu)秀案例”

· MG26多協(xié)議無線SoC榮獲Elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展和電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合頒發(fā)的2025半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎之“年度優(yōu)秀AI芯片獎”

· SixG301 SoC在2025年深圳物聯(lián)網(wǎng)展(IOTE Shenzhen)榮獲“IOTE金獎2025創(chuàng)新產(chǎn)品獎”

· SixG301 SoC榮獲2025年亞洲金選獎(EE Awards Asia)之“年度最佳RF/Wireless IC產(chǎn)品獎”;PG28 MCU榮獲“年度最佳MCU/Driver IC產(chǎn)品獎”

· BG24L藍(lán)牙SoC榮獲2025年亞洲金選獎(EE Awards Asia)之“年度最佳邊緣計算平臺獎”

· SixG301 SoC在世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的第四屆電源行業(yè)配套品牌頒獎典禮上榮獲“數(shù)字IC行業(yè)卓越獎”

· 第三代無線開發(fā)平臺中的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級認(rèn)證在維科杯·OFweek 2025(第十屆)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選頒獎典禮上榮獲“維科杯·OFweek 2025物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎”

· MG26多協(xié)議無線SoC在CSHIA舉辦的2025智能家居市場創(chuàng)新大會上榮登2025年度智能家居創(chuàng)新產(chǎn)品總評榜

芯科科技在2025年入圍類獎項

· SixG301和SixG302 SoC入圍2025年Elektra Awards之“消費類半導(dǎo)體-微處理器和數(shù)字支持芯片獎”

這些針對芯科科技創(chuàng)新產(chǎn)品頒發(fā)的榮譽不僅是對芯科科技技術(shù)實力的認(rèn)可，更是行業(yè)對邊緣智能發(fā)展趨勢的集體共識。無線連接的多協(xié)議融合、新架構(gòu)邊緣算力的高效升級、信息安全的硬件級革新、開發(fā)工具化的AI賦能，四大要素相互支撐、環(huán)環(huán)相扣，構(gòu)成了邊緣智能的核心進(jìn)化邏輯。未來，隨著技術(shù)迭代與場景拓展，這一協(xié)同邏輯將持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)前行，推動更多智能化創(chuàng)新融入生活與生產(chǎn)的方方面面。