1月27日消息，據(jù)媒體報(bào)道，微軟近日發(fā)布第二代自研人工智能芯片Maia 200，旨在減少對(duì)英偉達(dá)的依賴，更高效地驅(qū)動(dòng)自身AI服務(wù)。

該芯片采用臺(tái)積電3納米工藝制造，目前已開始在愛荷華州的數(shù)據(jù)中心部署，并將進(jìn)一步擴(kuò)展至鳳凰城地區(qū)。

微軟云與AI業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Scott Guthrie表示，Maia 200是“微軟有史以來部署的最高效推理系統(tǒng)”，每美元性能較公司當(dāng)前最新硬件提升30%。

該芯片將優(yōu)先用于微軟超級(jí)智能團(tuán)隊(duì)生成訓(xùn)練數(shù)據(jù)、優(yōu)化下一代模型，并為面向企業(yè)的Copilot助手及OpenAI最新模型等AI服務(wù)提供算力支持。

在技術(shù)規(guī)格上，Maia 200芯片內(nèi)含超過1400億個(gè)晶體管，配備216GB HBM3e內(nèi)存，提供高達(dá)7 TB/s的帶寬。

它專為大規(guī)模AI負(fù)載設(shè)計(jì)，在FP4精度下算力超過10 petaFLOPS，在FP8精度下超過5 petaFLOPS，而芯片功耗保持在750瓦以內(nèi)。

其系統(tǒng)架構(gòu)支持以標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)構(gòu)建雙層擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)，最多可集群6144個(gè)加速器，實(shí)現(xiàn)高效的大規(guī)模模型運(yùn)行。

性能對(duì)比顯示，Maia 200在多項(xiàng)指標(biāo)上超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手：其FP4性能是第三代亞馬遜Trainium芯片的三倍，F(xiàn)P8性能超過谷歌第七代TPU，同時(shí)內(nèi)存容量也高于這兩款競(jìng)品。

微軟已向部分開發(fā)者、學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)及前沿AI實(shí)驗(yàn)室開放Maia 200軟件開發(fā)工具包的預(yù)覽版，并計(jì)劃未來向更廣泛客戶提供基于該芯片的云服務(wù)租用。

盡管微軟在自研AI芯片的起步時(shí)間晚于亞馬遜和谷歌，但Maia 200的推出標(biāo)志著其在追求成本效益與算力自主的重要進(jìn)展，也為全球AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)提供了新的關(guān)鍵選擇。