近日,有一則消息傳來,全球首顆3D芯片誕生,這讓先進封裝再次引人注目。重點是,這顆芯片是臺積電7nm制程工藝,利用3D封裝技術生產,集成了600億晶體管。
華為應該是在智能手機時代獲得很高地位的國內廠商,不僅僅研發(fā)了鴻蒙OS系統(tǒng),還研發(fā)了海思麒麟處理器,都讓其核心技術得到了大幅度增強。要知道,現(xiàn)在非常多的國內手機廠商都還在大面積采用海外元件,并不是不允許這么做,但支持國產往往要放到前面一些。
3月5日消息,據(jù)著名爆料者iris表示,本月內AMD將推出最少三款TPD功耗為65W的處理器,包含R5 5500、R5 5600、R7 5700X。
3月5日消息,博主@i冰宇宙在社交平臺爆料,高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由臺積電代工,功耗控制會更好。按照高通的命名規(guī)則,高通今年下半年商用的旗艦芯片將會命名為驍龍8 Gen1 Plus,而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2,它們都將由臺積電代工。
三星是在早期涉足VR領域的公司之一,其為消費者開發(fā)了一種低價的VR頭顯產品,使許多人都能接觸到它。但遺憾的是三星最終決定關停Gear VR平臺,因為它沒有達到其炒作的目的
近日,美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2022年1月全球半導體行業(yè)銷售額為507億美元,比 2021 年 1 月的 400 億美元增長 26.8%,比2021年12月的509億美元減少0.2%。
從華為獲悉,在 MWC22 巴塞羅那期間,華為與移動運營商 Telenor 舉辦聯(lián)合發(fā)布會,發(fā)布了高能效天線樣板點,這是首個采用高能效天線實現(xiàn)站點節(jié)能的商用實踐,帶來最高單站能耗節(jié)省 15%。
據(jù)海外媒體techpowerup報道,臺積電正在積極推進3nm工藝制程的量產計劃,預計將在2022下半年至2023年上半年之間實現(xiàn)3nm工藝制程的量產。
ASML是全球最主要的光刻機供應商了,EUV光刻機更是獨一份,這幾年來由于臺積電產能擴大,已經是ASML第一大客戶,為此ASML也加大在臺積電當?shù)氐娜瞬耪心迹衲暌谌_招聘1000人,碩士年薪也可達160萬新臺幣,約合36萬人民幣。
《中國經營報》記者發(fā)現(xiàn),總排名方面,聯(lián)發(fā)科、高通、三星領跑前三的格局依舊,但暗流卻在涌動。其中聯(lián)發(fā)科市場份額為33%,同比下滑4個百分點;高通則以30%的份額排名第二
2022新的一年里,我們回看去年絕對是半導體爆發(fā)的一年,“缺芯”這個關鍵詞更是伴隨我們整整一年,各行各業(yè)或多或少都面臨芯片短缺的危機,因此2021年全球半導體企業(yè)都有了一個不錯的增幅。
“5nm翻車”也算是近期的一個熱門話題了,似乎去年下半年發(fā)布的,包括驍龍888、麒麟9000、蘋果A14等在內的一眾應用了5nm工藝的手機芯片,都在功耗和發(fā)熱表現(xiàn)上不夠理想。
全球芯片行業(yè)流年不利:近日日本車載芯片制造商瑞薩電子因地震而停工,美國德州奧斯汀三星、恩智浦等芯片制造商的工廠因受到罕見暴風雪影響而停電,使得本就嚴重短缺的芯片行業(yè)雪上加霜。
3月1日消息,臺積電研發(fā)資深副總經理米玉杰指出,半導體短缺情況估計還會延續(xù)兩到三年,只有新的晶圓廠量產后才能解決供不應求的問題。他還指出,與兩年前相較,目前對未來需求的了解已清晰得多。
光刻機是生產大規(guī)模集成電路的核心設備,是制造和維護光學和電子工業(yè)的基礎。光刻機技術目前是世界上最尖端的技術之一,只有少量國家掌握