今年以來(lái)的手機(jī)芯片市場(chǎng)可謂是頗引人關(guān)注,各大廠商全面開(kāi)花、激烈競(jìng)爭(zhēng)。而聯(lián)發(fā)科也是延續(xù)了高光的表現(xiàn),繼去年拿下全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商之后,今年5月又以780萬(wàn)顆芯片出貨量位居國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第一。靠著全新的天璣系列已經(jīng)取得了飛躍性的突破,今年更是率先搶占了6nm產(chǎn)能,從而獲得了眾多大廠的訂單。
過(guò)去一直被神話(huà)的日本原材料正在破滅,韓國(guó)僅用兩年時(shí)間就降低對(duì)日本的依賴(lài),最重要的光刻膠也將量產(chǎn)了,中國(guó)突破光刻機(jī)見(jiàn)到曙光了!
日前,德國(guó)博世集團(tuán)宣布,其位于德國(guó)東部德累斯頓的新晶圓廠正式落成。新工廠為 12 英寸晶圓廠,將生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的芯片,首批芯片將于7 月下線(xiàn)。據(jù)介紹,新建工廠耗資約 10 億歐元(約合 12 億美元),是博世距今 130 多年歷史上最大的一筆投資。
中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)由于“缺芯少魂”受人制約,讓業(yè)界印象深刻,有關(guān)人才短缺問(wèn)題的討論已經(jīng)很多,但是似乎能解決問(wèn)題的對(duì)策并不多見(jiàn),主要是實(shí)效不夠明顯。
在不敗之地,得益于自己強(qiáng)大的研發(fā)能力。在科技界一直有一句話(huà)流傳,“得芯片者得天下”。本次華為事件也很好詮釋了這個(gè)道理。
6月25日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在獲得美國(guó)、歐盟及韓國(guó)的批準(zhǔn)之后,SK海力士90億美元收購(gòu)英特爾NAND閃存及大部分存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的交易,也已獲得了巴西反壟斷監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)。
6月23日有數(shù)碼大V爆料,海思利用技術(shù)優(yōu)化能力,突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,可以將14nm芯片進(jìn)行雙芯疊加,形成一種特定的芯片設(shè)計(jì)方法,將疊加性能提升至比肩7nm芯片的程度,并且功耗發(fā)熱也很不錯(cuò)。媲美7nm性能!華為突然出手,一切竟來(lái)得如此之快!中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長(zhǎng)溫曉君公開(kāi)表示,國(guó)產(chǎn)28nm芯片今年年底量產(chǎn),而國(guó)產(chǎn)14nm芯片將會(huì)在明年年底量產(chǎn)。
半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過(guò)程主要包括晶圓制造(前道,F(xiàn)ront-End)和封裝(后道,Back-End)測(cè)試,隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的滲透,出現(xiàn)介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié),稱(chēng)為中道(Middle-End)。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工工序多,所以在制造過(guò)程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料。
芯片是一項(xiàng)非??简?yàn)技術(shù)實(shí)力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作的核心產(chǎn)業(yè),我們國(guó)內(nèi)已經(jīng)為此奮斗了幾十年,但是直到現(xiàn)在仍未達(dá)到頂尖水平。這主要是因?yàn)樵诎雽?dǎo)體設(shè)備、材料以及專(zhuān)業(yè)人才方面,國(guó)內(nèi)與國(guó)外還存在一定的差距,無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。
在芯片領(lǐng)域,我國(guó)就是因?yàn)榭蒲屑夹g(shù)落后和制造能力較弱,吃了太多的虧,從而導(dǎo)致我國(guó)的芯片領(lǐng)域發(fā)展緩慢。當(dāng)全球在芯片領(lǐng)域展開(kāi)激烈的科研競(jìng)賽時(shí),各國(guó)都是鉚足了勁在搞芯片研發(fā),我國(guó)也是不甘人后,華為以及中芯國(guó)際,還有中科院都是在加大科研力度。
對(duì)別的公司來(lái)說(shuō),維持一支7000多人的半導(dǎo)體部門(mén),短時(shí)間內(nèi)沒(méi)法帶來(lái)營(yíng)收是不可接受的。但華為高管日前在采訪(fǎng)中表示,他們是私營(yíng)公司,不受外部勢(shì)力影響,不會(huì)放棄海思!
今年2月份,Intel老將Pat Gelsinger(帕特·基辛格)取代前任CEO司睿博,開(kāi)始執(zhí)掌這家50多歲的半導(dǎo)體巨頭,此前他誓言將帶領(lǐng)Intel的半導(dǎo)體工藝重新偉大。
在80年代之前,中科院計(jì)算所、國(guó)防科技大學(xué)、清華大學(xué)等科研機(jī)構(gòu)從未間斷對(duì)集成電路(芯片)的持續(xù)研究,在某些領(lǐng)域,我們甚至已與國(guó)外頂尖水平相差無(wú)幾。
在設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)芯片時(shí),一個(gè)更費(fèi)力但也非常重要的任務(wù)是在所謂的芯片平面圖中放置零部件。所有物理部件的放置會(huì)產(chǎn)生巨大的影響,影響功耗、性能和芯片面積,需要人類(lèi)設(shè)計(jì)師花費(fèi)數(shù)月時(shí)間來(lái)完成。
如今,芯片行業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈,芯片的發(fā)展自然也形成了多樣化的格局。目前市面上的芯片從具體類(lèi)型劃分,可以分為CPU、MUC以及SOC等等。不過(guò),倘若就控制系統(tǒng)領(lǐng)域而言,MCU與CPU的重要性其它芯片無(wú)法比擬。