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Intel新版32nm工藝叩開智能手機之門

Intel嘗試進入智能手機領(lǐng)域由來已久，但始終不得其門而入，現(xiàn)在憑借新工藝而實現(xiàn)的RF SoC，Intel有希望再跨過一道檻了。無論是ARM架構(gòu)的XScale芯片，還是x86 Atom架構(gòu)的片上系統(tǒng)(SoC)，Intel在智能手機領(lǐng)域內(nèi)的努

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2010-06-19

Intel 智能手機 SoC RF
派睿電子母公司榮膺FCI 頒發(fā)的“卓越表現(xiàn)–增長最快分銷商”大獎

派睿電子的母公司Premier Farnell集團日前獲得了由FCI頒發(fā)的 “卓越表現(xiàn)-增長最快分銷商”獎項，以表彰該公司在FCI收入增長及新客戶獲得方面所取得的成就。 Premier Farnell是大會上唯一一家在2010年5月25日FCI在深

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2010-06-19

派睿電子 LEM 電子設計工程 FCI
無錫成半導體封裝測試領(lǐng)軍城市

昨日，海太半導體有限公司12英寸集成電路封裝測試項目竣工。據(jù)了解，位于無錫新區(qū)的海太半導體有限公司的戰(zhàn)略目標是世界第一的半導體封裝測試生產(chǎn)企業(yè)。目前，隨著該公司多個項目的投運建成，無錫已經(jīng)成為國內(nèi)半導體

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2010-06-19

封裝測試半導體封裝集成電路封裝
總投資3.5億美元海太半導體封裝測試項目竣工

代表著國內(nèi)封裝測試領(lǐng)域最高水準的海太半導體12英寸集成電路封裝測試項目，6月17日舉行了竣工典禮。此舉標志著無錫半導體行業(yè)的技術(shù)水平又邁上一個新的臺階，無錫在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位得到進一步鞏固。省委書

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2010-06-18

封裝測試半導體封裝海力士集成電路產(chǎn)業(yè)
32nm制程用沉浸光刻設備客戶需求量劇增

據(jù)荷蘭ASML公司高管透露，由于最近半導體廠商對沉浸式光刻設備的需求量劇增，著名光刻廠商ASML公司最近重新召回了先前辭退的700名員工，同時還招聘了數(shù)百名新員工，這名高管表示ASML公司還需要再增加300名員工，同時

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2010-06-18

光刻機光刻 ASML Intel
三星宣布其300mm32nmLPGatefirstHKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過驗證

三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nmLP(低功耗)GatefirstHKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設計的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nmLP(低功耗)Gatefir

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2010-06-18

三星 FIR PGA SOC芯片
ARM稱將重點發(fā)展Android手機芯片生產(chǎn)

據(jù)國外媒體報道，芯片制造商ARM近日宣布，稱公司今后新投資戰(zhàn)略重點將放在Android手機芯片生產(chǎn)上。根據(jù)美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會報告表明，近年來手機市場增長速度顯著。至2008年底平均每個美國人至少擁有一部手機。2008年

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2010-06-18

ARM 手機芯片芯片生產(chǎn) ANDROID手機
張忠謀：中國將促全球半導體市場增收300億美元

北京時間6月14日上午消息，據(jù)國外媒體今日報道，臺積電CEO兼董事長張忠謀表示，未來5年內(nèi)，中國對電子產(chǎn)品的需求增長將拉動全球半導體市場增收近300億美元。張忠謀表示，中國的需求未來5年內(nèi)將推動全球半導體行業(yè)保持

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2010-06-18

半導體市場半導體行業(yè) 臺積電
瑞銀：成長動能趨緩半導體業(yè)Q4風險加劇

臺積電5月合并營收再創(chuàng)歷史新高，董事長張忠謀指出，下半年半導體業(yè)還是會很好。不過，瑞銀證券于最新出具旗下客戶的報告中指出，半導體產(chǎn)業(yè)的成長動能已趨緩，且?guī)齑骘L險仍持續(xù)升高，第四季恐將出現(xiàn)風險，現(xiàn)在還不是

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2010-06-18

半導體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工臺積電
ST與清華大學建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

意法半導體與清華大學深圳研究生院達成建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從2002年建立ASIC專用集成電路合作研究中心開始，本戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關(guān)系已進入第二階段。意法半導體將在數(shù)字多媒體芯片和應用

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2010-06-18

意法半導體應用軟件 ST ASIC
新款高速模擬光耦（Vishay）

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款采用標準SOP-5封裝的高速模擬光耦 --- VOM452T和VOM453T。新的VOM452T和VOM453T的波特率為1MBd，采用厚度為2.0mm的低外形封裝，其封裝較DIP-8 SMD封裝可節(jié)約75%的P

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2010-06-18

模擬封裝 Vishay 光耦
歐洲最大RFID技術(shù)產(chǎn)品制造商落戶無錫

西班牙普萊默集團日前就傳感技術(shù)研發(fā)中心及傳感技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)基地的設立，和無錫新區(qū)簽約。據(jù)介紹，項目建成后瞄準無錫地區(qū)規(guī)模最大的傳感技術(shù)產(chǎn)品生產(chǎn)基地這一目標。普萊默集團是一家擁有50多年歷史的跨國企業(yè)，總部

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2010-06-18

研發(fā)中心傳感技術(shù) 低頻 RFID技術(shù)
無錫新區(qū)傳感器產(chǎn)業(yè)基地初露崢嶸

新區(qū)正全力打造一個讓物聯(lián)網(wǎng)更“耳聰目明”的新產(chǎn)業(yè)——傳感器產(chǎn)業(yè)。截至6月14日，已有50余家國際知名傳感器企業(yè)在新區(qū)落戶，并形成了2億只的年生產(chǎn)規(guī)模，新區(qū)也由此成為國內(nèi)重要的傳感器生產(chǎn)基

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2010-06-18

物聯(lián)網(wǎng) 傳感器產(chǎn)業(yè) IP PIC
日本研發(fā)出人機交互技術(shù) 肢體動作可控制家電

瑞薩電子株式會社與Morpho公司日前共同開發(fā)出可通過揮手、轉(zhuǎn)動等直觀的手勢動作控制電視等家電設備的人機交互技術(shù)。據(jù)介紹，為實現(xiàn)肢體動作控制電器的功能需要拍攝操作者的影像，并實時進行復雜的圖像處理，例如：識

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2010-06-18

移動人機交互控制圖像處理
京元電產(chǎn)能利用率處高檔　第3季有機會逐月往上

半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)一片旺季的榮景，IC測試廠京元電子目前LCD驅(qū)動IC和邏輯IC測試產(chǎn)能利用率維持高檔水平，預期第3 季營運有機會逐月攀高，單月營收可望具有挑戰(zhàn)歷史新高的實力。惟因新產(chǎn)能的機臺交期遞延，加上基期墊高，

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2010-06-18

電子內(nèi)存驅(qū)動IC IC測試

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