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總投資3.5億美元海太半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目竣工

時(shí)間：2010-06-18 16:12:00

關(guān)鍵字：封裝測(cè)試半導(dǎo)體封裝海力士集成電路產(chǎn)業(yè)

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[導(dǎo)讀]代表著國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試領(lǐng)域最高水準(zhǔn)的海太半導(dǎo)體12英寸集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，6月17日舉行了竣工典禮。此舉標(biāo)志著無(wú)錫半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)水平又邁上一個(gè)新的臺(tái)階，無(wú)錫在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位得到進(jìn)一步鞏固。省委書(shū)

代表著國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試領(lǐng)域最高水準(zhǔn)的海太半導(dǎo)體12英寸集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，6月17日舉行了竣工典禮。此舉標(biāo)志著無(wú)錫半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)水平又邁上一個(gè)新的臺(tái)階，無(wú)錫在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位得到進(jìn)一步鞏固。省委書(shū)記梁保華發(fā)來(lái)賀電，對(duì)項(xiàng)目竣工表示熱烈祝賀；市長(zhǎng)毛小平、市政協(xié)主席貢培興、副市長(zhǎng)談學(xué)明等出席了竣工典禮。

海太半導(dǎo)體由無(wú)錫市太極實(shí)業(yè)和韓國(guó)海力士合資成立，總投資達(dá)3.5億美元，以半導(dǎo)體產(chǎn)品的探針測(cè)試、封裝、封裝測(cè)試為主攻方向。據(jù)介紹，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將形成7500萬(wàn)只/月的集成電路芯片封裝測(cè)試能力，成為國(guó)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的集成電路后工序?qū)I(yè)公司。

毛小平在致辭中表示，海力士和無(wú)錫的這次合作，再次證明了韓國(guó)海力士對(duì)無(wú)錫綜合投資環(huán)境和產(chǎn)業(yè)發(fā)展氛圍的高度認(rèn)可，也反映了我市加快引進(jìn)世界一流高新技術(shù)企業(yè)、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的堅(jiān)定決心。據(jù)介紹，通過(guò)大規(guī)模的引進(jìn)、合作與鼓勵(lì)創(chuàng)業(yè)，無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)已形成包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、硅單晶材料和外延片、掩膜等在內(nèi)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。(叢林)

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