12月1日，全球最大的半導體封測集團日月光集團正式官宣，將其大陸四家工廠及業(yè)務出售給智路資本，智路資本在封測領域又一大手筆并購交易。

約定日月光以14.6億美元對價，并加計各標的公司帳上現金并扣除負債金額，出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半導體（威海）有限公司、蘇州日月新半導體有限公司及日榮半導體（上海）有限公司百分之百股權），以及日月光半導體（昆山）有限公司股權予智路資本或其指定之從屬公司。

根據本交易股權買賣協議約定，智路資本或其指定之從屬公司應于交割日支付交割款約10.8億美元予日月光，并預計于交割日后屆滿6個月之次一營業(yè)日支付尾款3.8億美元予日月光，日月光則應于交割日將各標的公司股權轉讓予智路資本或其指定之從屬公司，本交易預計認列處分凈利益約6.3億美元，挹注每股盈余4.05元。

日月光投控表示，借由完成本交易，日月光可望優(yōu)化旗下封測事業(yè)在大陸市場之戰(zhàn)略布局及資源有效運用，進而強化日月光在大陸市場之整體競爭實力。另一方面，日月光亦將持續(xù)強化在臺灣就就高級技術研發(fā)及產能建置的資源投注，尋求以全球布局下的先進技術服務所有客戶。

據了解，交易方智路資本是一家全球化、市場化管理的產業(yè)投資機構，作為中關村融信產業(yè)聯盟(簡稱融信聯盟)的重要成員之一，智路資本擁有一支具有國際化背景、豐富實戰(zhàn)經驗的投資管理團隊。融信聯盟以建廣資產、智路資本和廣大匯通三大投資機構為主體，重點投資在SMART 領域（S=Semiconductors半導體產業(yè)鏈，M=Mobile移動技術, A=Automotive汽車電子,

R=Robotic/Intelligent Manufacturing 智能制造, T=IoT 物聯網）。聯盟會員單位超200家，涵蓋汽車電子、移動通訊、物聯網、高清顯示、設備、高端裝備及新材料等國內國外新興科技領域領軍企業(yè)。

半導體市場規(guī)模巨大，2020年封裝測試規(guī)模為690億美元，其中第三方封裝測試規(guī)模為355億美元。同時，隨著“后摩爾時代”的到來以及半導體產業(yè)專業(yè)分工化的趨勢，第三方封裝測試廠商在半導體產業(yè)鏈中的重要性將持續(xù)凸顯，增速穩(wěn)定，因此智路資本積極在該領域進行布局。