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張忠謀：臺積電14奈米制程以下世代不缺席

臺積電董事長張忠謀在美西時間13日的臺積電技術(shù)論壇中重申，2010年和2011年對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，將會是健康、不錯的1年，并預(yù)估2011~2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)溫和成長格局，而摩爾定律腳步放緩是原因之一。未來臺積電透

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2010-04-15

臺積電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 摩爾定律電子
三星赴大陸設(shè)12吋廠？　臺DRAM廠看法保守

由于面板產(chǎn)業(yè)傳出三星電子(Samsung Electronics)在蘇州的面板廠申請案進(jìn)度延宕，將對大陸提出設(shè)置面板廠贈送DRAM廠為誘因以利通過申請，DRAM業(yè)者認(rèn)為，除非三星對于設(shè)廠方式愿意開放合資，讓大陸官方有持股權(quán)，否則機

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2010-04-15

DRAM 三星面板廠晶圓廠
LED封測設(shè)備商—長裕欣業(yè)

LED產(chǎn)業(yè)如火如荼的成長，不僅是LED的外觀、尺寸與形式等變化多端，其量測的范圍與準(zhǔn)確度要求也因各種不同產(chǎn)品應(yīng)用而不斷推陳出新，一般的設(shè)備商往往不愿意、也不能針對廠商端做如此多變的需求，做出實時反應(yīng)。而以開

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2010-04-15

LED 測試設(shè)備自動測試 LED封裝
茂德12吋廠逾80億元賣旺宏　坂本幸雄來臺助陣

茂德新竹12吋晶圓廠售予旺宏之事洽談快1年，雙方傳將正式對外宣布定案，且茂德找來合作伙伴爾必達(dá)(Elpida)社長坂本幸雄來臺助陣，宣示雙方合作關(guān)系緊密，茂德與旺宏該樁交易案金額約達(dá)新臺幣80億~90億元，這筆錢入袋

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2010-04-15

DRAM 內(nèi)存爾必達(dá) Flash
昱晶首季大賺10.41億元，Q3前都萬里無云

昱晶(3514)率先公告首季自結(jié)財務(wù)結(jié)果，昱晶首季營收55.9億元，季衰退2%，營業(yè)利益為10.77億元，營業(yè)利益率為19%，稅后獲利為10.41億元，以期初平均流動在外股數(shù)31.9億的股本計算，每股獲利為3.26 元，可望為首季最賺

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2010-04-15

太陽能
臺積4/27、聯(lián)電4/28法說登場，半導(dǎo)體持續(xù)偏多

晶圓雙雄臺積電(2330) 與聯(lián)電(2303)今年Q1法說會，預(yù)計分別于4月27、28日兩天接續(xù)登場。在英特爾(Intel)Q1財報繳出創(chuàng)下歷年同期新高的獲利水平，并上調(diào)今年度毛利率至 64%，加上先前臺積電董事長張忠謀已表態(tài)看好

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2010-04-15

半導(dǎo)體晶圓聯(lián)電臺積電
臺積電發(fā)展20奈米制程 2年后投產(chǎn)

臺積電（2330）于美西時間13日在加州圣荷西市舉行技術(shù)研討會，宣布將跳過22奈米制程，直接發(fā)展20奈米制程，此制程預(yù)計 2012年下半年導(dǎo)入生產(chǎn)；董事長暨總執(zhí)行長張忠謀并重申今年全球半導(dǎo)體業(yè)的產(chǎn)值將年增長22%，明年

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2010-04-15

研討會波段臺積電
先進(jìn)制程臺積超越英特爾

臺積電研究資深發(fā)展副總蔣尚義表示，臺積電將跳過22奈米制程，直接發(fā)展20奈米制程，預(yù)計2012年第三季導(dǎo)入，2013 年大量量產(chǎn)，進(jìn)度首度超越半導(dǎo)體龍頭英特爾，讓臺積電在先進(jìn)制程發(fā)展拿下全球第一。蔣尚義于美西時

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2010-04-15

半導(dǎo)體英特爾先進(jìn)制程臺積電
直接上20nm? 臺積電玩火又要坑NV+AMD

為了在競爭激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進(jìn)的制造技術(shù)，臺積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研發(fā)，直接上馬更高級的20nm工藝。有趣的是，臺積電和GlobalFoundries這兩大代工廠此前已經(jīng)不約而同地先后取消了32nm Bul

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2010-04-15

AMD 柵極 AN 臺積電
TSMC宣布跳過22納米直接發(fā)展20納米工藝

TSMC于美西時間13日在美國加州圣荷西市舉行技術(shù)研討會，會中宣布將跳過22納米工藝，直接發(fā)展20納米工藝。此系基于「為客戶創(chuàng)造價值」而作的決定，提供客戶一個更可行的先進(jìn)工藝選擇。此次技術(shù)研討會有1,500位客戶及合

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2010-04-15

芯片研討會電晶體 TSMC
臺積電發(fā)展20奈米制程，2012年下半導(dǎo)入生產(chǎn)

臺積電(2330)于美西時間13日在加州圣荷西市舉行技術(shù)研討會，會中宣布將跳過22奈米制程，直接發(fā)展20奈米制程，預(yù)計于2012年下半開始導(dǎo)入生產(chǎn)。此次技術(shù)研討會有1500位客戶及合作廠商代表參與，臺積公司研究發(fā)展資深副

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2010-04-14

晶體管芯片研討會臺積電
比黃金貴十倍天科合達(dá)碳化硅晶片產(chǎn)量全球第三

外觀像透明玻璃，厚薄似一張紙，大小如一次性紙杯杯底——日前，記者在蘇州天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體有限公司看到了該公司的產(chǎn)品：一片2英寸大的“碳化硅晶片”?？蓜e小看這片圓圓的“小東西”，它是第三代半導(dǎo)體的核心材

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2010-04-14

晶片碳化硅晶體 CREE
臺積電跳過22nm，直接從28nm到20nm

半導(dǎo)體廠商臺積電（TSMC），在近日舉行的2010TechnologySymposium討論會上，再度做出了驚人的壯舉，跳過22nm，直接從28nm到20nm制造工藝。臺積電公司發(fā)言人蔣尚義表示，20nm工藝的轉(zhuǎn)換將會帶來極高的柵密度以及優(yōu)于

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2010-04-14

制造工藝 POS PATTERN 臺積電
中電廣通：封裝龍頭高位整理

公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)

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2010-04-14

智能卡封裝封裝技術(shù) 計算機軟件
基于ADS的通信設(shè)備低噪聲放大器改進(jìn)設(shè)計與仿真

摘要：介紹接收機前端的低噪聲放大器(LNA)對于整個通信設(shè)備的接收機系統(tǒng)靈敏度的影響，利用ADS軟件對接收機低噪聲放大器進(jìn)行改進(jìn)設(shè)計，重點闡述了采用Smith圓圖和微帶線進(jìn)行輸入輸出阻抗的匹配。通過仿真結(jié)果可以看出

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2010-04-14

通信設(shè)備仿真低噪聲放大器 ADS

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