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封測(cè)需求旺上半年沒(méi)淡季

半導(dǎo)體龍頭大廠相繼對(duì)上半年展望釋出樂(lè)觀看法，下游封測(cè)廠日月光、硅品、頎邦、京元電、華東等，3月業(yè)績(jī)都將優(yōu)于1月，上半年看不到淡季的看法維持不變。在中國(guó)大陸市場(chǎng)帶動(dòng)下，手機(jī)、消費(fèi)性電子、筆記型計(jì)算機(jī)（NB）

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2010-03-28

驅(qū)動(dòng)IC 半導(dǎo)體 DRAM 內(nèi)存
中芯國(guó)際擬放棄成都工廠正與德儀談判

中芯國(guó)際擬放棄在成都的200毫米晶圓廠管理權(quán)，并與德儀商談接管該工廠運(yùn)營(yíng)事宜。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，知情人士透露，中芯國(guó)際擬放棄在成都的200毫米晶圓廠管理權(quán)，并與德儀商談接管該工廠運(yùn)營(yíng)事宜。中芯國(guó)際成都晶圓廠的

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2010-03-28

中芯國(guó)際芯片廠晶圓廠扭虧為盈
日月光 Q1接單暢旺營(yíng)收回升

日月光半導(dǎo)體（2311）第1季接單暢旺，高雄廠、韓國(guó)廠、上海廠、日本廠等營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)接單大爆滿(mǎn)，不計(jì)算環(huán)電合并營(yíng)收下，第1季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收可望回升到270億元，較去年第4季增加約2.5％，優(yōu)于市場(chǎng)衰退1％至3％的預(yù)期。日月

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2010-03-28

通訊芯片封裝技術(shù) 半導(dǎo)體
聯(lián)電并和艦緊鑼密鼓

晶圓龍頭臺(tái)積電（2330）上周向投審會(huì)提出參股中芯申請(qǐng)；二哥聯(lián)電（2303）合并和艦案也加緊準(zhǔn)備文件中，晶圓雙雄在中國(guó)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)正式鳴槍起跑。法人表示，晶圓雙雄登陸布局?jǐn)U大可期，封測(cè)、IC設(shè)計(jì)服務(wù)與IC設(shè)計(jì)

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2010-03-28

聯(lián)電臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) 半導(dǎo)體
法人：銅制程領(lǐng)先股看好

封測(cè)廠3月接單暴增，產(chǎn)能利用率維持在高檔。法人預(yù)料，半導(dǎo)體產(chǎn)景氣明顯回溫，加上4月開(kāi)始取消折讓下，將可帶動(dòng)封測(cè)族群表現(xiàn)。布局以銅制程技術(shù)相對(duì)領(lǐng)先或隨整合組件（IDM）廠商接單成長(zhǎng)個(gè)股為主。凱基臺(tái)灣電利基

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2010-03-28

組件半導(dǎo)體設(shè)備制程技術(shù) DM
參股中芯臺(tái)積電遞件

經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)昨日證實(shí)，臺(tái)積電已正式向投審會(huì)遞件，申請(qǐng)參股大陸中芯半導(dǎo)體。雖然此案預(yù)期會(huì)順利通過(guò)，但須等經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局、經(jīng)建會(huì)、金管會(huì)等相關(guān)單位審查后，才召開(kāi)投審會(huì)內(nèi)部委員會(huì)審議決議。投審會(huì)官員強(qiáng)調(diào)，不

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2010-03-28

中芯開(kāi)關(guān) 臺(tái)積電半導(dǎo)體
封測(cè)雙雄訂單能見(jiàn)度至6月小摩挺日月光目標(biāo)價(jià)升至37元

摩根大通證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師J.J.Park在今天最新出具的報(bào)告中指出，封測(cè)雙雄訂單能見(jiàn)度已看到 6月，由于日月光；給予日月光「加碼」評(píng)等、目標(biāo)價(jià)自32元上修至37元，硅品「中立」評(píng)等、目標(biāo)價(jià)45元。 J.J.Pa

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2010-03-27

封裝技術(shù) DM 半導(dǎo)體
USB 3.0 測(cè)試解決方案

USB 3.0 的推出，的確解決了一些 USB 2.0性能瓶頸的問(wèn)題。HighSpeed USB 2.0 提供 480Mbps 的數(shù)據(jù)率。但實(shí)際數(shù)據(jù)傳輸率往往受 I/O 性能限制而超不過(guò) 35MB/s。當(dāng)下載較大文件時(shí)，較高的傳輸率能節(jié)省可觀的傳輸時(shí)間。U

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2010-03-27

USB 測(cè)試解決方案發(fā)送器 AGILENT
景氣沖擊　前三十大MEMS廠大風(fēng)吹

受到金融海嘯波及，2009年全球前三十大微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)公司總營(yíng)收不僅首度出現(xiàn)下滑，排名也有所消長(zhǎng)。由于打印機(jī)需求減緩及噴墨頭平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)下跌影響，2008年排名第一的惠普(HP)在MEMS裝置的銷(xiāo)售大不如前，讓

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2010-03-27

惠普 MEMS BSP ALSA
任天堂超越三星成MEMS傳感器最大買(mǎi)家

受惠Wii游戲機(jī)熱賣(mài)，任天堂(Nintendo)在2009年終于超越三星(Samsung)，成為全球最大的消費(fèi)性微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器采購(gòu)商。與此同時(shí)，諾基亞(Nokia)、樂(lè)金(LG)與蘋(píng)果(Apple)等業(yè)者，也在其智能型手機(jī)中大量導(dǎo)入MEMS

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2010-03-27

三星加速度計(jì) MEMS傳感器 BSP
中美晶：太陽(yáng)能、半導(dǎo)體芯片售價(jià)，Q2調(diào)漲

中美硅晶(5483)表示，今年公司在太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及光電產(chǎn)業(yè)三項(xiàng)產(chǎn)品之訂單能見(jiàn)度極高，為因應(yīng)市場(chǎng)需求的成長(zhǎng)，上半年除加速提升竹南二廠的產(chǎn)能規(guī)模外，第二季的太陽(yáng)能及半導(dǎo)體芯片售價(jià)，預(yù)計(jì)將繼第一季3%~10

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2010-03-27

太陽(yáng)能光電半導(dǎo)體芯片 ITECH
Kilopass在TSMC 40nm與45nm低功率工藝中提供邏輯非易失性存儲(chǔ)器

加州圣塔克拉拉--(美國(guó)商業(yè)資訊)--半導(dǎo)體邏輯非易失性存儲(chǔ)器 (NVM) 知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商Kilopass Technology Inc. 今天宣布，該公司的XPM?嵌入式一次性可編程 (OTP) 非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)率先在TSMC? 40nm和

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2010-03-26

低功率非易失性存儲(chǔ)器 TSMC OPA
傳中芯國(guó)際欲將成都200mm芯片廠管理權(quán)轉(zhuǎn)讓給德州儀器公司

據(jù)路透社報(bào)道，大陸中芯國(guó)際公司計(jì)劃將其負(fù)責(zé)管理的，位于大陸成都的一間國(guó)有200mm芯片廠的管理權(quán)轉(zhuǎn)讓給德州儀器公司，目前雙方正就管理權(quán)的交接事宜進(jìn)行談判。這間設(shè)在大陸成都的200mm晶圓廠情況比較特殊，根據(jù)中芯

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2010-03-26

中芯國(guó)際芯片廠晶圓廠德州儀器公司
三星電子：半導(dǎo)體廠房跳電損失估計(jì)不到90億韓圜

道瓊社25日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)表示，截至臺(tái)北時(shí)間25日下午3時(shí)為止，南韓京畿省(Gyeonggi)器興市(Giheung)半導(dǎo)體廠房跳電所造成的損失估計(jì)不到90億韓圜(790萬(wàn)美元)。三星并表示，目前尚未找出跳電的

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2010-03-26

三星電子斷電 GB 半導(dǎo)體
英特爾成都工廠升級(jí) 副總裁稱(chēng)對(duì)中國(guó)有信心

英特爾成都封裝測(cè)試工廠今天下線(xiàn)了第4.8億顆芯片，也即將開(kāi)始2010全新酷睿處理器的生產(chǎn)當(dāng)中，在今年下半年，這座于2003年開(kāi)始運(yùn)作的工廠將要增加晶圓預(yù)處理生產(chǎn)線(xiàn)，至此，英特爾在成都的投資已經(jīng)達(dá)到6億美元。今日，

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2010-03-26

英特爾封裝測(cè)試 AN HZ

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封測(cè)需求旺上半年沒(méi)淡季

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三星電子：半導(dǎo)體廠房跳電損失估計(jì)不到90億韓圜

英特爾成都工廠升級(jí) 副總裁稱(chēng)對(duì)中國(guó)有信心

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