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DPE設(shè)備搶攻全球市場

晶圓級封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進行封裝和測試之后，再切割成個別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合

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2010-03-18

晶圓封裝技術(shù) 芯片 IC
擴產(chǎn)? 大陸晶圓廠:沒錢

歷經(jīng)去年金融海嘯所帶來的經(jīng)濟低潮，當(dāng)前隨著全球景氣回溫，半導(dǎo)體業(yè)也逐步復(fù)蘇，中國大陸的晶圓大廠產(chǎn)能基本滿載。不過基于新廠投資額相當(dāng)大，在經(jīng)濟形勢尚不明朗之前，各家廠商的擴張動作顯得謹慎。路透報導(dǎo)，中

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2010-03-18

中芯國際中國半導(dǎo)體晶圓廠
英特爾大連12寸晶圓廠10月投產(chǎn)投資25億美元

3月18日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻昨日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，采用65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺系廠商將面臨挑戰(zhàn)，友尚等英特爾產(chǎn)品重要伙

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2010-03-18

半導(dǎo)體英特爾臺積電晶圓廠
iSuppli:制造商2010年半導(dǎo)體支出將大幅增長

iSuppli公司表示，電子產(chǎn)品制造商預(yù)計2010年半導(dǎo)體支出將呈兩位數(shù)增長。綜合外電3月17日報道，據(jù)iSuppli公司透露，電子產(chǎn)品制造商預(yù)計2010年半導(dǎo)體支出在09年下降之后將呈兩位數(shù)增長。該研究公司預(yù)測原始設(shè)備制造商支

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2010-03-18

半導(dǎo)體惠普蘋果 ISUPPLI
中芯國際CEO王寧國：中芯還只是一輪“新月”

張江路18號中芯國際里面的出租車，繁忙地排著隊。一位對中芯顯然有些熟悉且張口就談“經(jīng)濟危機”的司機說，現(xiàn)在的狀況比去年好得多，員工也比去年“精神”，這讓拉客生意好多了。而沉默4個月后，中國這家第一大半導(dǎo)體

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2010-03-18

中芯國際臺積電 CE GLOBALFOUNDRIES
高壓懸浮驅(qū)動電路IR2110的特點及拓展應(yīng)用技術(shù)

介紹了IR2110的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和特點,給出了高壓側(cè)自舉懸浮驅(qū)動的原理和自舉元件的設(shè)計與選擇方法.同時針對IR2110的不足提出了幾種完善的應(yīng)用方案.并給出了將IR2110用于大功率脈寬調(diào)制放大器中的應(yīng)用實例.

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2010-03-18

應(yīng)用技術(shù) 驅(qū)動電路高壓 IR2110
低壓無功補償中晶閘管電子開關(guān)模塊的特點與應(yīng)用

分析了低壓無功補償裝置的開關(guān)特點，介紹了交流接觸器以及新型晶閘管電子開關(guān)模塊在無功補償裝置中的優(yōu)缺點，同時對晶閘管電子開關(guān)模塊在用于投切時的情況進行了模擬試驗，并給出了相關(guān)的波形。

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2010-03-18

開關(guān)模塊晶閘管電子開關(guān) 低壓無功補償
基于DSP的圖像處理在車牌識別中的應(yīng)用

車牌識別模塊是車牌識別（LPR）系統(tǒng)的核心。論文根據(jù)國內(nèi)汽車牌照的特點，對車牌識別模塊中的預(yù)處理、字符分割及字符識別技術(shù)提出了改進的算法，并基于 DSP實現(xiàn)了對車牌純字符區(qū)域的準(zhǔn)確提取、分割。改進點有采用對邊緣銳化后的二值圖像進行局部投影去除車牌背景、對各字符的外部輪廓進行統(tǒng)計特征提取以及充分利用數(shù)字“1”自身的特點設(shè)計識別方案。通過Code Composer Studio (CCS)對 358副車牌圖像進行了仿真測試，識別率為99.16%。

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2010-03-18

DSP 圖像處理車牌識別 BSP
中芯國際董事長江上舟：急需要增加產(chǎn)能

【搜狐IT消息】北京時間3月18日消息，中芯國際董事長兼中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(CSIA)理事長江上舟表示，目前市場及中芯的產(chǎn)能飽滿，產(chǎn)能不足以應(yīng)付需求，有許多訂單都接不下，急需要增加產(chǎn)能，只是資金不足。江上舟稱內(nèi)

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2010-03-18

中芯國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 中國半導(dǎo)體
英特爾大連Fab68工廠10月投產(chǎn)

新浪科技訊 3月18日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻17 日表示，英特爾大連12英寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，采65 納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺廠恐面臨挑戰(zhàn)；大聯(lián)大、友

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2010-03-18

半導(dǎo)體英特爾晶圓廠 FAB
臺積電張忠謀：全球半導(dǎo)體下半年增長將趨緩

臺積電董事長張忠謀昨日表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短期相當(dāng)樂觀，但以每六個月為周期來看，今年下半年到年底的成長率將趨緩，直到明年初才起來;2011至2014年來看，成長率約4%至5%。 3月18日消息據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董

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2010-03-18

半導(dǎo)體電子元件晶片臺積電
09年全球MEMS市場衰退9%　TI奪回龍頭

市場研究機構(gòu)Yole Developpement發(fā)表的最新報告指出，全球微機電系統(tǒng)(MEMS)芯片市場在2009年衰退了5%，主要原因是汽車與消費性市場的低迷景氣。不過某些創(chuàng)新的MEMS產(chǎn)品還是取得亮眼的成長表現(xiàn)，例如InvenSense由臺積

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2010-03-18

組件 MEMS BSP
通過標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝制造MEMS，西班牙Baolab啟動新業(yè)務(wù)

采用LSI多層布線工藝形成MEMS的驅(qū)動部分（下）。數(shù)據(jù)由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(點擊放大) 制成的MEMS開關(guān)驅(qū)動部分。數(shù)據(jù)由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(點擊放大) 西班牙Baolab Microsyst

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2010-03-18

元件 MEMS CMOS工藝 LAB
意法半導(dǎo)體在RF功率元件的量產(chǎn)產(chǎn)品中采用中空樹脂封裝

意法半導(dǎo)體開發(fā)出來的新封裝“STAC（ST Air Cavity）”(點擊放大) 意法合資的意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）面向RF功率元件開發(fā)出了具有中空（Air Cavity）構(gòu)造的樹脂封裝，并已開始用于量產(chǎn)產(chǎn)品（英文發(fā)布資料）

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2010-03-18

元件封裝意法半導(dǎo)體 RF
京滬粵打造中國物聯(lián)網(wǎng)鐵三角

對于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)來說，標(biāo)準(zhǔn)制定、核心技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用突破等環(huán)節(jié)最為突出。發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)是全國一盤棋，如何根據(jù)各地不同的優(yōu)勢，既競爭又合作，推動物聯(lián)網(wǎng)在上述重要環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展，就成為當(dāng)務(wù)之急。從目前來看，北京、上

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2010-03-18

RFID 中國物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn) 無線射頻

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DPE設(shè)備搶攻全球市場

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