中芯國際(981)首席執(zhí)行官王寧國昨天表示,集團(tuán)首要目標(biāo)是恢復(fù)并維持盈利,而新的管理團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)十分豐富,期望能帶來全方位的營運(yùn)改善。但受連續(xù)十四季虧損拖累,該股昨天逆市跌百分之五點(diǎn)九七,收?qǐng)?bào)六角三仙,最低見
百億打造的中國芯片代工產(chǎn)業(yè)發(fā)生了什么問題?2009財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,中芯國際第四季度歸屬于普通股股東的凈虧損為4.823億美元,它再一次向我國芯片代工產(chǎn)業(yè)發(fā)出了危機(jī)的信號(hào),芯片產(chǎn)能過剩還是技術(shù)創(chuàng)新不足
英特爾公司宣布,位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。 Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產(chǎn)品,這也是英特爾能在中國使用的最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,但是英特爾暫時(shí)沒有在中國制造處理器
2月11日上午消息,臺(tái)積電會(huì)將其在上海工廠的工藝從0.18微米升級(jí)到0.13微米。同時(shí),臺(tái)積電目前已確定將會(huì)購買中芯國際8%的股份。臺(tái)積電代理發(fā)言人曾晉皓向新浪科技證實(shí)了這一消息。臺(tái)灣當(dāng)局昨天宣布,將放寬本地面板廠
【本報(bào)訊】(記者 卓建安)中芯國際(0981)首席執(zhí)行官王寧國昨日在去年第四季度業(yè)績電話會(huì)議上表示,今年中芯將增加資本開支,由去年的1.9億美元大幅增加76.4% 至3.35億美元,以促使公司使用更先進(jìn)的技術(shù),提高競爭
中芯國際昨(10)日舉行在線法說會(huì),執(zhí)行長王寧國表示,他期許今年中芯年?duì)I收成長超過20%,優(yōu)于全球晶圓代工表現(xiàn)。 隨著經(jīng)濟(jì)部開放國內(nèi)晶圓廠到大陸參股,臺(tái)積電有機(jī)會(huì)成為中芯第三大股東,他表示,中芯仍繼續(xù)續(xù)尋
經(jīng)濟(jì)部宣布面板及半導(dǎo)體業(yè)登陸松綁,選在農(nóng)歷春節(jié)前送給科技業(yè)大禮,今天相關(guān)業(yè)者看法不一,有業(yè)者認(rèn)為,政策對(duì)面板業(yè)者開放的標(biāo)準(zhǔn)較明確,對(duì)半導(dǎo)體業(yè)則還是稍嫌力道不夠,誘因不足,實(shí)際影響不大,但中國市場對(duì)業(yè)
三星電子(Samsung Electronics)高層近期表示,2010年全球半導(dǎo)體市場成長最快的是亞洲地區(qū),消化全球70%芯片產(chǎn)出,未來包括PRAM 、OXRAM、STT-MRAM、Polymer Memory等技術(shù),皆有助于提升效率并降低成本,都是存儲(chǔ)器技
TSMC 9日召開董事會(huì),會(huì)中擬定今年每普通股配發(fā)現(xiàn)金股息3元,并將提請(qǐng)6月15日上午舉行之股東常會(huì)議決。TSMC發(fā)言人何麗梅副總經(jīng)理表示,董事會(huì)之重要決議如下:一、 核準(zhǔn)2009年?duì)I業(yè)報(bào)告書及財(cái)務(wù)報(bào)表,其中全年合并營收
TSMC今(10)日公布2010年一月營收?qǐng)?bào)告,就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,營收約為新臺(tái)幣291億5,600萬元,較2009年十二月減少了4.3%,較2009年同期則增加了134.4%。就合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面,2010年一月營收約為新臺(tái)幣301億3,600萬元
根據(jù)市場研究公司IC Insights預(yù)計(jì),2010年將有9家半導(dǎo)體公司資本支出超過10億美元。2009年資本支出超過10億美元的公司數(shù)為8家,然而當(dāng)前資本支出將更為集中。2010年資本支出超過10億美元的公司有:Samsung(60億美元
世界黃金(1079.20,2.90,0.27%)協(xié)會(huì)(WGC)對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)起一項(xiàng)調(diào)查結(jié)果表示歡迎,該調(diào)查結(jié)果顯示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于銅連接線的可靠性持很大的保留態(tài)度。 這項(xiàng)全球性的調(diào)查顯示,盡管黃金
美國iSuppli發(fā)表預(yù)測稱,2013年MEMS麥克風(fēng)市場將擴(kuò)大至12億個(gè)的規(guī)模。2009年9月的預(yù)測為,“2013年將從2008年的約3億個(gè)擴(kuò)大 至11億個(gè)”。與原來的預(yù)測相比,2013年的預(yù)測值增加了1億個(gè)。此次上調(diào)預(yù)測的理由如下:以美
經(jīng)濟(jì)部昨天宣布,面板、半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)業(yè)登陸松綁,半導(dǎo)體業(yè)將可參股大陸半導(dǎo)體。 照片/臺(tái)積電提供 面板、半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)業(yè)登陸大松綁,經(jīng)濟(jì)部昨天宣布,有條件開放六代以上的高階面板廠登陸,以三座為限;
經(jīng)濟(jì)部放寬晶圓登陸,晶圓雙雄馬上動(dòng)起來。臺(tái)積電將可依法參股中芯國際;聯(lián)電并購和艦也獲得解套,聯(lián)電說,一旦政府文件下達(dá),公司將盡速送件。 政府對(duì)半導(dǎo)體登陸限制在2002年先開放0.25微米以上登陸,2006 年底再