東京大學研究生院工學系研究專業(yè)附屬綜合研究機構與日本迪思科(Disco)、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開發(fā)出了可將300mm晶圓(硅底板)打薄至7μm的技術。如果采用該技術層疊100層16GB的內存芯片
Tektronix新推出DPO4USB模塊,可針對USB串行總線進行觸發(fā)與分析,據表示,這是首次應用在桌上型示波器的模塊,可解決今日嵌入式設計工程師面對的重要挑戰(zhàn)──系統(tǒng)對系統(tǒng)與芯片對芯片通訊的USB總線應用呈現爆炸性
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(10)日公布11月營收較上月小增0.3%,為303.22億元,是今年次高,已是連續(xù)兩個月站穩(wěn)300億元大關。 外資認為,在12吋先進制程需求帶動下,臺積電本季營收朝920億元高標靠攏,以10、11
根據過去年來的貢獻大小臺積電提出10大設備和材料優(yōu)秀供應商。臺積電的高級副總裁及CIO Stephen Tso是這樣描述的,為了解決人類的共同問題,環(huán)境氣候變暖等。在如此挑戰(zhàn)的時代中,非常高興地看到大家對于臺積電如此的
盡管終端買氣逐漸回溫,近期包括網通IC、消費性IC廠皆增加投片量,開始為接下來的旺季預做準備,臺系IC設計業(yè)者普遍對于2010年展望轉趨樂觀,不過,近期卻傳出晶圓代工廠醞釀漲價,加上封裝廠價格難降,以及下游終端
經濟部根據新竹地檢署的起訴內容,認定聯(lián)電違法「創(chuàng)設」大陸和艦科技,裁罰聯(lián)電五百萬元;臺北高等行政法院兩年前認為經濟部未提出任何明確證據,撤銷經 濟部的罰鍰處分。不過經濟部上訴后又出現翻案機會,最高行政法
晶圓代工業(yè)第四季營收果然呈現 淡季不淡,臺積電昨日公布十一月營收303.22億元,較十月又小幅增加0.3%,聯(lián)電營收91.56億元,則較前一個月小幅減少1.5%,顯示全球半導 體需求,仍沒有明顯衰退跡象,明年第一季半導體
在繪圖客戶持續(xù)追加訂單的加持 下,瑞銀證券昨(10)日預估臺積電明年第1季營收將與今年第4季持平,遠優(yōu)于原先所預期的兩位數下滑幅度。 不過,花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之提醒,盡管近期臺積電8吋
臺灣芯片代工廠商聯(lián)電昨日在美國巴爾的摩所舉辦的2009國際電子組件會議上表示,將于2010年下半年推出28納米制程,采用高K金屬柵極技術的半導體產品。騰訊科技訊12月11日訊,臺灣芯片代工廠商聯(lián)電昨日在美國巴爾的摩所
TSMC10日公布2009年十一月營收報告,就非合并財務報表方面,營收約為新臺幣293億4,900萬元,較2009年十月份增加了0。6%,較去年同期增加了52。1%。累計2009年一至十一月營收約為新臺幣2,552億7,700萬元,較去年同
2009年中國汽車的年生產量已經超越美國,成為全球第一大汽車生產國。預計2010年中國汽車電子產品的市場規(guī)模將達2,000億元,而2011更是期望能達到3,000億元。而隨著新能源汽車在中國的興起,車用IC產品在汽車中的成
0 引言 PC機的軟件資源十分豐富,而工控PC機的應用更是日益廣泛。為了達到與外部相聯(lián)系的目的,通常都會制做A/D、D/A等具有特定功能的卡,然后直接插入PC機主板的擴展槽上,而且每個卡都有自己的I/O地址。PC
12月上旬的存儲器合約價格中,DRAM合約價意外持平開出,南亞科副總經理白培霖表示,主要是個人計算機(PC)廠急單涌入之故;而NANDFlash合約價格則反應市場需求不佳,16Gb芯片價格下滑5~10%,32Gb芯片下跌2~6%,目前合
隨著聯(lián)合國氣候變化峰會在丹麥首都哥本哈根的召開,提高能效,減少溫室氣體排放成為全球矚目并關注的焦點話題。“走向綠色”,倡導綠色IT,促進環(huán)境和經濟的可持續(xù)發(fā)展不再是少數人“做正確的事”的權利,它正在成為
介紹一種應用于渦輪葉片溫度檢測系統(tǒng)中的峰值采樣電路,采用集成和分立元件混合的跨導型峰值采樣電路。經仿真和實驗驗證,該電路具有線性良好、輸入靈敏度高、通頻帶寬等特點。由于峰值點檢測準確,大大減少葉片溫度測量中的數據存儲量,提高檢測系統(tǒng)的實時性。