Analog Devices最新推出可用于高性能、低功耗通信、便攜式設(shè)備、儀器儀表和醫(yī)療保健應(yīng)用的26款A(yù)DC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器),擴(kuò)充了其低功耗數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品組合。在16位ADC中,這個(gè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器組合的技術(shù)處于業(yè)界領(lǐng)先: •
最新消息稱,美國當(dāng)?shù)胤ㄔ阂严掳l(fā)判決書,裁定中芯國際“間諜門”案件敗訴。雖然公司可能因此要支付10億美元的巨額賠償,但由于賠償額如此之高,或許公司會(huì)尋求與原告臺(tái)灣芯片制造業(yè)巨頭臺(tái)積電的庭外和解。
據(jù)業(yè)界分析,臺(tái)積電的40nm制程目前仍然存在著良率不足的問題。今年早些時(shí)候,臺(tái)積電曾公開承認(rèn)此問題,但后來他們宣稱已解決先前大部分良率問題。不過,根據(jù)本周四Nvidia公司舉辦的一次會(huì)議的內(nèi)容,我們可以看出Nvid
一場(chǎng)持續(xù)了六年多的官司再度攪動(dòng)了當(dāng)今的半導(dǎo)體市場(chǎng)。臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓11月4日向臺(tái)灣媒體宣稱,該公司控告中芯國際侵犯專利并盜用商業(yè)機(jī)密一案于前一日勝訴。臺(tái)積電將于稍后決定向中芯國際的索賠金額。不過,有關(guān)賠
據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù),2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長。第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸,較第二季度的16.86億平方英寸增長17%,但較2008年同期仍然減少13%?!肮杈A出貨繼第一季度
高力國際 (Colliers International) 旗下半導(dǎo)體部門 ATREG 宣布,其已被正式任命為飛思卡爾半導(dǎo)體 (FreeSCale Semiconductor) 的顧問,負(fù)責(zé)后者兩個(gè)可運(yùn)營的 150mm 半導(dǎo)體制造工廠的出售事宜。這兩個(gè)獲得自動(dòng)化資格驗(yàn)
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">高力國際 (Colliers International) 旗下半導(dǎo)體部門ATREG宣布,其已被正式任命為飛思卡爾半導(dǎo)體 (Freescale Semicon
Maxim推出零溫漂、滿擺幅運(yùn)算放大器MAX9617/MAX9618*。器件采用6引腳SC70 (單通道)和8引腳SC70 (雙通道)封裝,在減小方案尺寸的同時(shí)可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的精度和低噪聲性能。此外,MAX9617/MAX9618的功耗為業(yè)內(nèi)最低,可用于新
介紹一種基于CAN總線和交流同步采樣技術(shù)的新型智能饋線終端。重點(diǎn)探討了該饋線終端的工作原理,系統(tǒng)構(gòu)成及軟件設(shè)計(jì)思路。
突破性的技術(shù)往往占據(jù)頭條新聞,像紐扣電池盒這樣的元件常常被忽視,盡管它們?cè)谥蝹涫荜P(guān)注的紐扣電池的工作中起著重要的作用。電池盒有可能會(huì)因?yàn)橄裾饎?dòng)、熱、沖擊、潮濕和腐蝕這樣的原因而失效,設(shè)計(jì)工程師在開發(fā)電源管理解決方案來處理這些現(xiàn)實(shí)問題的時(shí)候面臨著越來越嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。通過重點(diǎn)關(guān)注以下標(biāo)準(zhǔn),工程師們能夠以最適宜的成本來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的可靠性。
通常,許多資料和教材都認(rèn)為,MOSFET的導(dǎo)通電阻具有正的溫度系數(shù),因此可以并聯(lián)工作。當(dāng)其中一個(gè)并聯(lián)的MOSFET的溫度上升時(shí),具有正的溫度系數(shù)導(dǎo)通電阻也增加,因此流過的電流減小,溫度降低,從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)的均流達(dá)到平衡。同樣對(duì)于一個(gè)功率MOSFET器件,在其內(nèi)部也是有許多小晶胞并聯(lián)而成,晶胞的導(dǎo)通電阻具有正的溫度系數(shù),因此并聯(lián)工作沒有問題。但是,當(dāng)深入理解功率MOSFET的傳輸特性和溫度對(duì)其傳輸特性的影響,以及各個(gè)晶胞單元等效電路模型,就會(huì)發(fā)現(xiàn),上述的理論只有在MOSFET進(jìn)入穩(wěn)態(tài)導(dǎo)通的狀態(tài)下才能成立,而在開關(guān)轉(zhuǎn)化的瞬態(tài)過程中,上述理論并不成立,因此在實(shí)際的應(yīng)用中會(huì)產(chǎn)生一些問題,本文將詳細(xì)地論述這些問題,以糾正傳統(tǒng)認(rèn)識(shí)的局限性和片面性。
厚膜和薄膜技術(shù)的最近發(fā)展可以在給定的芯片尺寸上實(shí)現(xiàn)更高的額定功率。眾所周知,與厚膜電阻元件相比,薄膜電阻元件具有眾多性能優(yōu)勢(shì),而厚膜電阻器唯一的明顯優(yōu)勢(shì)就是成本。
目前主要有兩種實(shí)現(xiàn)電阻型分壓器的方式:通過將兩個(gè)分立的片狀電阻連接到公共端,或者通過使用分壓器封裝在內(nèi)部的電阻網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行連接。你所選擇的類型可能會(huì)對(duì)分壓器的性能有很大的影響。
英飛凌科技股份公司與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司共同宣布,雙方將在研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域擴(kuò)大合作,攜手開發(fā)面向下一代汽車、芯片卡和安全應(yīng)用的65納米(nm)嵌入式閃存(eFlash)制造工藝。根據(jù)該項(xiàng)協(xié)議,英飛凌與臺(tái)積
Cree 公司已簽署在中國廣東省惠州市購買 5.5 萬平方米工廠的協(xié)議。該工廠將成為 Cree 在北美以外的第一個(gè)芯片生產(chǎn)基地,旨在用于擴(kuò)大未來組件生產(chǎn)能力。Cree主席兼首席執(zhí)行官 Chuck Swoboda 在百忙中來到中國,他表示