英飛凌科技(Infineon)和晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前宣布,將針對(duì)下一代汽車、芯片卡及 安全應(yīng)用擴(kuò)大雙方的合作關(guān)系,共同開發(fā)及生產(chǎn)65奈米(nm)嵌入式閃存(eFlash)制程技術(shù)。根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,英飛凌和臺(tái)積電將為嵌入式
據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù),2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長(zhǎng)。第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸,較第二季度的16.86億平方英寸增長(zhǎng)17%,但較2008年同期仍然減少13%?!肮杈A出貨繼第一季度
2009中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第四屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮將于2009年12月17、18日在無(wú)錫市濱湖區(qū)湖濱飯店召開。本屆大會(huì)是在工業(yè)和信息化部(以下簡(jiǎn)稱工信部)指導(dǎo)下,由工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心(以下簡(jiǎn)稱CSIP
外資上周累計(jì)賣超179億元,主要調(diào)節(jié)標(biāo)的為臺(tái)積電9.55萬(wàn)張、聯(lián)電9.46萬(wàn)張。盡管美林證券首席亞太半導(dǎo)體分析師何浩銘認(rèn)為,明年半導(dǎo)體回春,但仍擋不住來(lái)自對(duì)沖基金的短線賣壓。 另外,外資也持續(xù)賣中鋼、長(zhǎng)榮航,主要
外電路透社昨(6)日引用數(shù)名消息來(lái)源透露,中芯半導(dǎo)體針對(duì)侵犯商業(yè)機(jī)密等案正試圖尋求與臺(tái)積電(2330)和解,預(yù)期最快下周三會(huì)有結(jié)果;惟中芯公關(guān)部門昨日對(duì)此不予回應(yīng),只強(qiáng)調(diào)中芯將繼續(xù)捍衛(wèi)公司和股東權(quán)益。 臺(tái)積
11月6日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,有消息人士周四表示,中芯國(guó)際目前正通過(guò)律師與臺(tái)積電就支付后者逾10億美元賠償金的官司進(jìn)行協(xié)商,最快一周后會(huì)有具體結(jié)果。周二,美國(guó)加利福尼亞州一家高級(jí)法院的陪審團(tuán)裁定,中芯國(guó)際
爾必達(dá)(Elpida Memory Inc.,)周五表示,已經(jīng)與臺(tái)灣的茂德科技(ProMOS Technologies Inc.,)簽署了一項(xiàng)DRAM芯片生產(chǎn)外包協(xié)議。 爾必達(dá)表示,根據(jù)這項(xiàng)協(xié)議,在試運(yùn)行于2010年上半年完成后,茂德科技將從2010年下半年開
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)科學(xué)家已經(jīng)研制出用另一種名叫鎵的元素替代半導(dǎo)體芯片中硅的方法。這種元素可以產(chǎn)生更快的電流。將銦、鎵和砷這三種金屬混合而成的晶體管比半導(dǎo)體芯片的導(dǎo)電速度快10倍。 鎵,尤其是砷化鎵(
北京時(shí)間11月5日消息,據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)灣頂級(jí)芯片代工廠商臺(tái)積電和德國(guó)半導(dǎo)體廠商英飛凌今日宣布,將進(jìn)一步擴(kuò)大雙方合作范圍,共同為汽車和其他安全應(yīng)用開發(fā)先進(jìn)的制程技術(shù)。 雙方就擴(kuò)大技術(shù)及生產(chǎn)合作達(dá)成了一致,這
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)周四(5日)表示,估計(jì)全球半導(dǎo)體銷售情況,將優(yōu)于先前預(yù)期,也反映出經(jīng)濟(jì)市場(chǎng)已有所改善。 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,SIA聲稱,今(2009)年全球半導(dǎo)體銷售額將為219
根據(jù)調(diào)查,今年第三季,DDR3在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)廠商積極拉抬PC搭載DDR3比例下,需求量激增,DDR3合約價(jià)在第三季大漲36%,現(xiàn)貨價(jià)也在合約價(jià)的帶動(dòng)下上漲24%。DDR2方面,由于DDR3合約價(jià)格大漲,亦帶動(dòng)DDR2合約價(jià)格的漲勢(shì),且
三星電子近日宣布其新半導(dǎo)體研發(fā)中心開始著手開發(fā)先進(jìn)邏輯制程。該項(xiàng)技術(shù)將成為三星在晶圓代工業(yè)務(wù)方面的重要主力。三星半導(dǎo)體研發(fā)中心將三星電子的邏輯開發(fā)團(tuán)隊(duì)和記憶體開發(fā)團(tuán)隊(duì)集中在一起,以實(shí)現(xiàn)包括新材料,元件
一對(duì)老冤家——臺(tái)積電與中芯國(guó)際[0.38 0.00%](00981.HK),再次在法庭上打了起來(lái)。臺(tái)積電先勝一輪。臺(tái)積電的委托律師杰弗里?查寧表示,美國(guó)加州法院周二裁定中芯違反了2005年和解協(xié)議條款,因盜竊、使用商業(yè)秘密將面臨
本文介紹了一種微型家用心電圖機(jī)。該儀器具有強(qiáng)大的功能:顯示監(jiān)測(cè)、存儲(chǔ)、回放、打印、記錄管理、電源報(bào)警、電話或者互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)傳輸。與其他心電圖機(jī)的突出不同之處在于,本系統(tǒng)采用新型低功耗的16位單片機(jī)--MSP430 F135作為整個(gè)系統(tǒng)的控制核心,并配備相應(yīng)的16位低功耗存儲(chǔ)器AT29LV1024和液晶顯示模塊LMS0192A,從而簡(jiǎn)化了系統(tǒng)硬件電路,同時(shí)也大大降低了系統(tǒng)成本,因而該家用心電圖機(jī)具有極為廣闊的應(yīng)用前景。
三星公司今天宣布,該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù),將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi),厚度僅為0.6mm,比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)