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索愛雙網(wǎng)雙模新機S002 水晶圓滑翻蓋造型

S002總體感覺有些不太好，不如索尼愛立信之前的手機給人的那種新穎之意。索尼愛立信雖然在日本市場的表現(xiàn)無法與夏普或是松下等品牌匹敵，但為運營商KDDI/au開發(fā)的GSM/CDMA雙模手機卻獲得了巨大的成功，尤其是裝載有8

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2009-10-20

雙模晶圓索尼愛立信
中芯國際采用Cadence DFM解決方案

Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）采用了 Cadence(R) Litho Physical Analyzer 與 Cadence Litho Electrical Analyzer，從而能夠更準確地預測壓力和光刻差異對65

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2009-10-20

中芯國際電氣 DFM CADENCE
輕松實現(xiàn)電容式觸摸感應按鍵開關(guān)設(shè)計

市場上的消費電子產(chǎn)品已經(jīng)開始逐步采用觸摸感應按鍵，以取代傳統(tǒng)的機械式按鍵。針對此趨勢，益登科技設(shè)計出以Silicon Labs公司MCU為內(nèi)核的電容式觸摸感應按鍵方案。電容式觸摸感應按鍵開關(guān)，內(nèi)部是一個以電容器

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2009-10-20

電容式觸摸觸摸感應感應按鍵開關(guān)設(shè)計
用D類放大器進行設(shè)計須知

開關(guān)放大器或D類放大器在消費類音頻設(shè)備中的應用已經(jīng)快速上升到了一個很突出的水平，從MP3播放器、手機、游戲機、LCD-TV到家庭影院。D類放大器的最大競爭優(yōu)勢是特別高的功率轉(zhuǎn)換效率，在實際應用中可高達85%～90%，而線性AB類放大器在典型的功率輸出水平上通常只能達到25%。

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2009-10-20

揚聲器開關(guān)頻率 D類放大器 PS
基帶設(shè)計考慮因素

用于計算電壓、功率和噪聲的傳統(tǒng)RF方法對級聯(lián)的50Ω放大器、濾波器和類似器件很管用。但是涉及例如高速運算放大器和模數(shù)轉(zhuǎn)換器時，這些方法會產(chǎn)生完全不準確得結(jié)果。在這些情況下，必須使用真正的2端口分析方法，如本文建議的方法。

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2009-10-20

基帶 RS BSP
Rob Damjanovic將領(lǐng)導奧地利微電子亞太區(qū)銷售業(yè)務(wù)

奧地利微電子公司今天宣布任命Rob Damjanovic為位于香港的亞太區(qū)銷售總監(jiān)。Rob Damjanovic是一位經(jīng)驗豐富的科技業(yè)務(wù)企業(yè)家，在加入奧地利微電子前任職于新近建立的Agile 8 Consulting公司，擔任業(yè)務(wù)開發(fā)部主管，該公

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2009-10-20

奧地利微電子 IC OV VI
恩智浦打造中國電子護照安全“芯”

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX電子政務(wù)芯片獲選成為中國政府的第一代電子護照芯片解決方案。恩智浦的SmartMX系列產(chǎn)品采用最新的安全加密技術(shù)，能夠為電子護照供軟件及硬件的雙重保護，進一步增

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2009-10-20

中國電子恩智浦電子護照 MX
臺灣MEMS制造商TMT公司收購美國Miradia公司

臺灣MEMS制造商TMT(Touch Micro-system Technology)已經(jīng)獲得總部設(shè)在加州的制造商Miradia公司100 %的股份，以利用后者的專利技術(shù)將其業(yè)務(wù)從基本的MEMS代工轉(zhuǎn)變?yōu)镸EMS調(diào)制解調(diào)器。這一轉(zhuǎn)變很可能是臺積電(TSMC)和聯(lián)華

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2009-10-20

臺積電 MEMS ADI MT
臺積電南科14廠評估擴產(chǎn)

臺積電訂單爆滿，明年營收挑戰(zhàn)歷史新高，位于南科的晶圓14廠持續(xù)裝機，評估啟動擴產(chǎn)計劃，近期傳出正向南科管理局申請再取得30公頃以上土地擴建新廠。臺積電發(fā)言窗口昨（19）日表示，臺積電目前在南科已有60公頃土

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2009-10-20

聯(lián)電臺積電晶圓廠電位
中芯國際在65/45nm制程中采用Cadence的DFM方案

中芯國際將采用Cadence Design Systems公司的“Litho Physical Analyzer”和“Litho Electrical Analyzer”作為65nm和45nm制程的設(shè)計工具。這兩款工具可更好地模擬光刻工藝對器件制造的影響。SMIC is to adopt Caden

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2009-10-20

中芯國際 DFM CADENCE 5NM
載流子遷移率測量方法總結(jié)

0 引言遷移率是衡量半導體導電性能的重要參數(shù)，它決定半導體材料的電導率，影響器件的工作速度。已有很多文章對載流子遷移率的重要性進行研究，但對其測量方法卻少有提到。本文對載流子測量方法進行了小結(jié)。1 遷移率

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2009-10-20

電子電極電場霍爾效應
臺積電將在大陸承辦芯片設(shè)計展會

全球最大芯片代工廠臺積電發(fā)言人曾晉皓昨天表示，臺積電將承辦12月2日至4日在廈門舉行的海西國際積體電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇(IC CAD)，稱臺積電應廈門政府邀請承辦此次活動。該活動是針對芯片設(shè)計商舉辦的展會。其他承

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2009-10-19

芯片設(shè)計半導體產(chǎn)業(yè) 臺積電中國半導體
中芯國際采用 Cadence DFM解決方案

今天宣布，中芯國際集成電路制造有限公司采用了 Cadence(R) Litho Physical Analyzer 與 Cadence Litho Electrical Analyzer，從而能夠更準確地預測壓力和光刻差異對65和45納米半導體設(shè)計性能的影響。Cadence Litho

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2009-10-19

中芯國際電氣 DFM CADENCE
中芯國際采用Cadence DFM解決方案用于65和45納米IP/庫開發(fā)和全芯片生產(chǎn)

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè) Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司今天宣布，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）

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2009-10-19

中芯國際芯片生產(chǎn) DFM CADENCE
杜邦推出PerMX 3000感光型干膜介電材料用于TSV、WLP及MEMS

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> 杜邦電子科技事業(yè)部旗下晶圓級封裝解決方案（Wafer Lavel Packaging Solutions）推出DuPont PerMX 3000感光型介電

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2009-10-19

MEMS BSP MX 晶圓

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臺灣MEMS制造商TMT公司收購美國Miradia公司

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