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Sobel邊緣檢測的FPGA實(shí)現(xiàn)

為了采用FPGA來實(shí)時實(shí)現(xiàn)Sobel邊緣檢測，設(shè)計者往往自己編寫代碼。在此介紹基于QuartusⅡ提供的參數(shù)可設(shè)置宏功能模塊，實(shí)現(xiàn)Sobel邊緣檢測的新方案。該方案獲得了比用戶編寫的代碼更優(yōu)的綜合和實(shí)現(xiàn)結(jié)果，節(jié)省了寶貴的設(shè)計時間，并且獲得了很好的邊緣檢測效果。

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2009-09-21

邊緣檢測 SOBEL FPGA實(shí)現(xiàn) BSP
USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會展閃亮登場

看起來USB3.0標(biāo)準(zhǔn)似乎很快就會走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設(shè)備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設(shè)備;富士通

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2009-09-21

Intel 攝像頭 NEC USB3.0
分析稱2012年將普及USB3.0 速率可達(dá)到4.8G/s

賽迪網(wǎng)訊 9月20日消息，據(jù)國外媒體報道，調(diào)研公司In-Stat預(yù)計，到2010年70%的存儲設(shè)備將支持USB3.0標(biāo)準(zhǔn)。早在2007年，USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)就已經(jīng)建立。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，為傳輸大容量文件

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2009-09-21

存儲設(shè)備 ST USB3.0 GBPS
德國科學(xué)家成功讓石墨烯在砷化鎵晶圓片上現(xiàn)形

德國研究人員表示，砷化鎵(GaAs)晶圓片上的沉積石墨烯(graphene)的純碳原子，可望催生新一代的高性能半導(dǎo)體組件。位于德國布朗斯威克(Braunschweig)之聯(lián)邦物理技術(shù)研究院(Physikalisch-Technische Bundesanstalt，PT

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2009-09-21

光學(xué) 晶圓石墨烯砷化鎵
臺積電張忠謀預(yù)計第四季度營收將現(xiàn)環(huán)比增長

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀預(yù)計，第四季度公司營收將較第三季度出現(xiàn)增長。據(jù)臺灣《工商時報》報道，芯片設(shè)計商高通和Nvidia近期造訪了臺積電等合約制造商，報道未署名消息來源。張忠謀的預(yù)期好于市場預(yù)期水

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2009-09-21

NVIDIA 半導(dǎo)體臺積電新加坡
臺積電稱第四季度營收將進(jìn)一步增長

網(wǎng)絡(luò)科技訊 9月19日消息據(jù)路透社報道，臺灣當(dāng)?shù)孛襟w本周六援引臺積電董事長張忠謀(Morris Chang)的話表示，這家全球最大的芯片外包生產(chǎn)商第四季度的營收將在當(dāng)前季度的水平上進(jìn)一步增長。另據(jù)臺灣媒體報道，高通及N

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2009-09-20

NVIDIA 臺積電 TIMES COM
中芯國際發(fā)布2009年9月15日的‘分析師日’簡報（下載）

上海2009年9月18日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股份代號：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼：981）于2009年9月15日在中國上海舉行了首次的分析師日。會議中營運(yùn)總監(jiān) Marc

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2009-09-19

中芯國際晶片代碼集成電路制造
KLA-Tencor推出新一代光罩缺陷檢測平臺

KLA- Tencor公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷檢測系統(tǒng)。全新的 Teron 600平臺中加入了可編程掃描機(jī)曝光功能，并且靈敏度和仿真光刻計算功能上與當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺TeraScanTMXR相比，有明顯改進(jìn)，為2Xnm邏輯（3Xn

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2009-09-18

晶圓節(jié)點(diǎn) CAN TE
優(yōu)化無線基站中功率放大器的性能與效率

隨著需要在有限的無線頻譜上承載日益增加的數(shù)據(jù)流量，無論是用戶還是數(shù)字內(nèi)容的快速增長都為無線基礎(chǔ)局端承受著巨大的壓力。滿足上述需求將產(chǎn)生高能耗，進(jìn)而導(dǎo)致基站系統(tǒng)的購置成本及其運(yùn)行費(fèi)用攀升。將無線信號從

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2009-09-18

功率放大器無線基站輸出功率 BSP
中芯國際：上海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化醞釀重大突破

在上海提出“6+3”后，高新技術(shù)領(lǐng)域就開始闊步前行。按照規(guī)劃，2012年九大高新技術(shù)行業(yè)將創(chuàng)造11000億元的產(chǎn)值，在當(dāng)年工業(yè)總產(chǎn)值中的比例將增至33%，比2008年末提升10個百分點(diǎn)。為了更好地落實(shí)，上海市委書

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2009-09-18

中芯國際集成電路太陽能光伏企業(yè)
LTE研發(fā)及IODT協(xié)議測試

R&S CMW500功能強(qiáng)大的硬件方案不僅可以用于一致性測試、性能測試和互操作測試，還可以用于產(chǎn)品生命周期的后續(xù)階段，為芯片片和無線設(shè)備制造商帶來多重好處。LSTIIOT測試場景LSTI(LTE/SAETrialInitiative)是電信運(yùn)營商

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2009-09-18

LTE IO API R&S
收購特許半導(dǎo)體如何能解決自身弱點(diǎn)

Globalfoundries收購特許半導(dǎo)體，不僅使自己在純代工廠商中的營業(yè)收入排名上升到第二位，而且也使得Globalfoundries有能力解決眾多明顯弱點(diǎn)，包括提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)和大量產(chǎn)品的能力。Globalfoundries不僅得到了五家200毫

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2009-09-18

半導(dǎo)體美的節(jié)點(diǎn) GLOBALFOUNDRIES
Globalfoundries收購特許半導(dǎo)體

Globalfoundries收購特許半導(dǎo)體，不僅使自己在純代工廠商中的營業(yè)收入排名上升到第二位，而且也使得Globalfoundries有能力解決眾多明顯弱點(diǎn)，包括提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)和大量產(chǎn)品的能力。Globalfoundries不僅得到了五家200毫

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2009-09-18

半導(dǎo)體美的節(jié)點(diǎn) GLOBALFOUNDRIES
第二季NOR閃存廠商排名 Numonyx重回榜首

iSuppli指出，Numonyx趁對手Spansion遇到麻煩之際，在第二季度重回NOR閃存廠商排名榜首。 Numonyx第二季度NOR閃存收入攀升至3.8億美元，較第一季度增長5000萬美元。Numonyx第二季度在NOR閃存中的市場份額達(dá)到34.6%。

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2009-09-18

BORDER ISUPPLI NOR閃存 SPANSION
英特爾將在IDF上公開采用32nm工藝制造的嵌入設(shè)備用SoC

美國英特爾將在2009年9月22日-24日于美國舊金山市舉行的“2009 Intel Developer Forum（IDF）”上公開采用32nm工藝技術(shù)制造的嵌入設(shè)備用SoC產(chǎn)品。“考慮到嵌入式SoC有望成為我們技術(shù)的適用對象，目前已在進(jìn)行正式開發(fā)

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2009-09-18

英特爾微處理器 SoC FOR

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Sobel邊緣檢測的FPGA實(shí)現(xiàn)

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