調(diào)研公司Jon Peddie Research數(shù)據(jù)顯示,AMD在筆記本獨(dú)立顯卡市場(chǎng)的份額已達(dá)到53%。 AMD表示,主要是Radeon HD 4530和4670兩款產(chǎn)品推動(dòng)了市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)。目前,這兩款產(chǎn)品已經(jīng)獲得了200多款筆記本的支持。 Jon Ped
全球DRAM產(chǎn)業(yè)景氣回春,價(jià)格逐漸觸底反彈,促使原本減產(chǎn)的臺(tái)系DRAM廠(chǎng)紛復(fù)工生產(chǎn),其中,華亞科和南亞科率先增產(chǎn),力晶近期亦宣布全面取消無(wú)薪假,大家都想多生產(chǎn)一點(diǎn),為2009年傳統(tǒng)旺季行情拼一拼。存儲(chǔ)器業(yè)者表示,
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ,該器件設(shè)計(jì)采用飛兆半導(dǎo)體的專(zhuān)有PowerTrench® 工藝 技術(shù),為手機(jī)、醫(yī)療、便攜和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員帶來(lái)業(yè)界最
漢語(yǔ)框架網(wǎng)絡(luò)包含豐富的本體語(yǔ)義信息。利用詞匯的語(yǔ)義信息來(lái)探測(cè)框架在本體體系中的關(guān)系,利用自主學(xué)習(xí)技術(shù)確定相應(yīng)本體,完善漢語(yǔ)框架網(wǎng)絡(luò)本體的配價(jià)模式。實(shí)驗(yàn)證明,本體學(xué)習(xí)策略的選取對(duì)于本體的構(gòu)建及語(yǔ)義檢索性能的提高,發(fā)揮了重要作用。
隨著芯片集成度的飛速發(fā)展,集成電路的設(shè)計(jì)已經(jīng)進(jìn)入了片上系統(tǒng)(Soc,System on chip)的時(shí)代。傳統(tǒng)的軟硬件分開(kāi)設(shè)計(jì)的方法已經(jīng)不在適合Soc設(shè)計(jì)的需要,而軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)技術(shù)很好解決了傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法所不能解決的問(wèn)題。軟硬件劃分方法是軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題,從基于多目標(biāo)的遺傳算法出發(fā),主要做了兩方面的改進(jìn):一方面引入小生境技術(shù),進(jìn)一步優(yōu)化了算法;另一方面是引入精英保持策略,保證了算法的收斂性。
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,研制開(kāi)發(fā)一種可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行節(jié)目指南自動(dòng)下載并存放在刻錄機(jī)中的新型EPG(即電子節(jié)目菜單)系統(tǒng),結(jié)果在于通過(guò)網(wǎng)絡(luò)連接服務(wù)器下載EPG,快捷和可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)通訊,另可通過(guò)EPG顯示的節(jié)目名稱(chēng)對(duì)未來(lái)節(jié)目進(jìn)行預(yù)制刻錄。
Intersil公司宣布,推出采用該公司新的專(zhuān)利雙極工藝技術(shù)的運(yùn)算放大器家族中新成員 -- ISL28127。ISL28127是40V低噪聲雙極精密運(yùn)算放大器,其噪聲和功耗分別比競(jìng)爭(zhēng)器件減小了20%和30%。器件具有3.0nV/√Hz@10Hz的低頻
在華盛頓舉行的美國(guó)化學(xué)學(xué)會(huì)第238次會(huì)議上,伊利諾伊大學(xué)香檳分校的研究人員宣布了世界上第一個(gè)“電子舌頭”傳感器.它可以根據(jù)傳感器來(lái)感應(yīng)各種味道,并將結(jié)果通過(guò)顏色顯示出來(lái),這種電子舌的外觀(guān)小巧而且可以
晶圓代工景氣回升,不僅臺(tái)積電、聯(lián)電發(fā)激勵(lì)獎(jiǎng)金,對(duì)岸中芯國(guó)際也跟進(jìn),近日對(duì)員工發(fā)了一封內(nèi)部信指出,有感于第2季營(yíng)收達(dá)預(yù)期,第3季也呈現(xiàn)逐步提升,月輪休假全面取消,同時(shí)8月底將發(fā)放激勵(lì)獎(jiǎng)金,9月起全面恢復(fù)季獎(jiǎng)
安捷倫科技(Agilent)與FuturePlus共同發(fā)表DDR3 1866 DIMM插入式測(cè)試解決方案。這項(xiàng)新工具結(jié)合了Agilent 16962A邏輯分析儀模組和FS2352插入式分析測(cè)試探棒,以支援下一代雙倍資料速率(DDR)SDRAM匯流排之分析與測(cè)試
從目前國(guó)內(nèi)WCDMA終端的入網(wǎng)測(cè)試情況來(lái)看,其測(cè)試范圍并不能完全滿(mǎn)足WCDMA運(yùn)營(yíng)商對(duì)終端的使用需求。WCDMA運(yùn)營(yíng)商還必須根據(jù)自身 WCDMA業(yè)務(wù)的發(fā)展需求,具體規(guī)定對(duì)WCDMA終端的技術(shù)要求和定制需求,通過(guò)制定合理的測(cè)試規(guī)
奧地利微電子公司宣布,為樓氏電子(Knowles)的SiSonic系列MEMS麥克風(fēng)提供第10億顆高性能類(lèi)比IC。 SiSonic以樓氏電子於2002年發(fā)布的CMOS / MEMS技術(shù)平臺(tái)為基礎(chǔ),至今已發(fā)產(chǎn)至第五代的矽晶麥克風(fēng)產(chǎn)品,到目前為止整個(gè)
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出4款新的30伏(V)肖特基勢(shì)壘二極管。這些新的肖特基勢(shì)壘二極管采用超小型0201雙硅片無(wú)引腳(DSN2)芯片級(jí)封裝,為便攜電子設(shè)計(jì)人員提供業(yè)界最小的肖特基二極管和同類(lèi)最佳的空間性能。
2009、2010年對(duì)美光而言,最大的挑戰(zhàn)是從目前的68納米和華亞科的70納米制程,大量轉(zhuǎn)進(jìn)50納米制程,就技術(shù)角度而言相當(dāng)艱鉅,且同時(shí)也需要龐大的資金挹注,才能完成整個(gè)轉(zhuǎn)換過(guò)程。 美光分析,在50納米制程上,預(yù)計(jì)每
根據(jù)配備各種存儲(chǔ)器的電子終端等的產(chǎn)量,筆者預(yù)測(cè)了2013年之前NAND型閃存和DRAM的需求走勢(shì)。預(yù)測(cè)結(jié)果為,1990年代曾經(jīng)拉動(dòng)半導(dǎo)體元件投資增長(zhǎng)的DRAM即將完成其使命,NAND型閃存將取而代之,一躍成為投資主角。 按8