半導體景氣回升,臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)感受最深,第2季臺系IC制造業(yè)產(chǎn)值新臺幣1,362億元,較上第1季成長69.2%,單季成長幅度冠于IC設計、IC封裝測試。而在IC制造領域,晶圓代工的產(chǎn)值為1,032億元,重返千億元水平,季成長高
奧地利微電子(austriamicrosystems)宣佈,該公司為樓氏電子(Knowles Acoustics)的SiSonic系列MEMS麥克風提供第10億顆高性能類比IC。 奧地利微電子的高性能類比ASIC是一個超低噪音、低功耗、低電壓的MEMS介面系統(tǒng),可
日本產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所(產(chǎn)綜研)鉆石研究中心單結晶底板開發(fā)小組開發(fā)出了大型單結晶鉆石晶圓制造技術。該技術結合運用了兩種技術:由籽晶直接制造薄板狀鉆石單結晶的“直接晶圓化技術”,以及通過依次改變生長方向
美商國家儀器(NI)近日全新發(fā)表LabVIEW 2009,為最新版的圖形化系統(tǒng)設計(GSD)平臺,適用於測試、控制,與嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)。LabVIEW 2009新工具可針對重要測試軟體的開發(fā)、佈署,與維護作業(yè),簡化測試系統(tǒng)的複雜開
1 引言工程實踐中,我們往往需要對所設計的硬件電路進行設計檢驗以保證其正常運作,從而才能進一步支持基于該硬件的復雜程序的正確調試。這樣,特定的相應測試系統(tǒng)設計就顯得尤為重要,不僅可以保證硬件的健康度,更
孕龍科技發(fā)表全新匯流排協(xié)定分析模組Wiegand與SPI PLUS。此款模組,擁有多項特性;具有獨特的人性化操作介面,利用簡易的按鍵設定代替原先繁雜的功能,大量加快分析速度。利用匯流排解碼模組封包,以特有的圖樣化顯示
特瑞仕半導體 (總經(jīng)理:藤阪 知之,日本東京)推出了搭載防止逆流的功能的700mA高速瞬態(tài)響應LDO電壓調整器。XC6222系列是實現(xiàn)了高精度(±1%)、高紋波抑制比65dB@1kHz)、低壓差(120mV@300mA)、低消耗電流(10μA)、帶防
20世紀50年代,DNA雙螺旋結構被闡明,揭開了生命科學的新篇章,開創(chuàng)了科學技術的新時代。隨后,遺傳的分子機理――DNA復制、遺傳密碼、遺傳信息傳遞的中心法則、作為遺傳的基本單位和細胞工程藍圖的基因以及基因表達
三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)40納米制程開始試產(chǎn),爾必達(Elpida)也考慮在2010年直接從65納米跳至40納米制程,美光計劃年底在新加坡12寸廠率先導入40納米制程,將成為美光旗下第1個導入40納米制程
流水線技術是FPGA設計速度優(yōu)化的有效方法之一。通過不同流水線級數(shù)和不同位寬的加法器和乘法器綜合數(shù)據(jù)的對比,說明在用FPGA實現(xiàn)數(shù)字信號處理硬件化運算中流水線技術的有效性和選擇方法。對流水線應用中設計方法的選擇、流水線首次延時和寄存器觸發(fā)時間、嵌入式存儲器塊的使用、控制流水線和數(shù)據(jù)流水線的劃分等需要注意的關鍵問題進行了簡要分析。
現(xiàn)代數(shù)據(jù)采集領域中,越來越多的現(xiàn)場采集設備需要擴展網(wǎng)絡功能以實現(xiàn)遠程控制和數(shù)據(jù)傳輸。以太網(wǎng)以其低成本,易于集成,傳輸距離遠的優(yōu)勢使其得到了廣泛應用。
針對日益增長的汽車遙控無鑰匙進入系統(tǒng)(RKE)市場,飛思卡爾半導體近期推出了包含硬件和軟件安全協(xié)議(VKSP)的整體解決方案。
英飛凌科技股份公司在功率電子半導體分立器件和模塊領域連續(xù)第六年穩(wěn)居全球第一的寶座。據(jù)IMS Research公司2009年發(fā)布的《功率半導體分立器件和模塊全球市場》報告稱,2008年,此類器件的全球市場增長了1.5%,增至13
西安偉京電子推出高可靠DC-DC轉換器系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品采用SMT技術,并配合性能優(yōu)異的導熱膠灌封而成,具有可靠性高、噪聲低、功率密度高等優(yōu)良特性,主要應用于航空、航天、軍用電子等領域。高可靠DC-DC轉換器—4
新聞事件: 美國研發(fā)出可在極端條件下使用光學壓力傳感器事件影響: 這種光纖傳感器不但可以測量高達1800萬帕(2620磅平方英寸)的壓力 并可抗擊-196°C的液態(tài)氮中或者538°C高溫,性能佳美國科學家研發(fā)