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  • EVG開發(fā)出芯片與晶圓鍵合新方法,大幅度縮短層疊芯片的時(shí)間

    style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">奧地利EV Group(EVG)開發(fā)出了在采用TSV(硅通孔)的3維層疊上低成本實(shí)現(xiàn)芯片與晶圓鍵合的技術(shù)。該方法能夠大幅縮

  • WCDMA分布式基站低噪聲放大器電路設(shè)計(jì)

    引 言 LNA用于接收機(jī)前端電路,主要用來放大從天線接收到的微弱信號,降低噪聲干擾,其噪聲指標(biāo)直接影響接收機(jī)的靈敏度,而靈敏度是通信接收機(jī)的關(guān)鍵指標(biāo)之一,所以LNA電路設(shè)計(jì)的優(yōu)略對于接收機(jī)性能至關(guān)重要,且

  • 6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比突破1,DDR3 SDRAM開始發(fā)力

    市場調(diào)研公司VLSIResearch指出,6月全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比11個(gè)月來首次超過1。 VLSIResearch的數(shù)據(jù)顯示,6月全球芯片設(shè)備訂單出貨比升至1.01,是去年7月來首次突破1。6月全球設(shè)備訂單額達(dá)25億美元,較5月增長40%

  • 二季度IC廠商排名劇烈動(dòng)蕩,AMD跌出前十

    據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights,第二季度芯片銷售反彈,導(dǎo)致整體IC廠商排名出現(xiàn)重大變化。 據(jù)IC Insights,按第二季度銷售額,IC銷售額排名上升的廠商包括海力士半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電。排名下降的廠商包括AMD、飛思卡

  • 基于新型共基質(zhì)電子傳輸層的有機(jī)發(fā)光器件

    研究了Liq:Bphen混合層的電子傳輸特性。采用該混合層作為共基質(zhì)電子傳輸層制備了結(jié)構(gòu)為[ITO/m—MTDATA/NPB/Alq3/Liq(33%):Bplaen/LiF/A1]的有機(jī)發(fā)光器件,基于共基質(zhì)電子傳輸層的器件驅(qū)動(dòng)電壓比傳統(tǒng)器件降低了13%而效率卻提高了21%。研究表明通過優(yōu)化混合層的摻雜濃度,可以顯著提高電子傳輸層的導(dǎo)電率,降低驅(qū)動(dòng)電壓,從而提高器件的效率。

  • 2×8低噪聲InGaAs/InP APD讀出電路設(shè)計(jì)

    對In0.53Ga0.47As/InP雪崩光電二極管(APD)探測器進(jìn)行了特性分析。以大陣列研究為基礎(chǔ),結(jié)合器件特性設(shè)計(jì)了一個(gè)2×8低噪聲讀出電路(ROIC),電路主要由電容反饋互阻放大器(CTIA)和相關(guān)雙采樣(CDS)電路單元構(gòu)成,并對讀出電路的時(shí)序、積分電容等進(jìn)行了設(shè)計(jì)。電路采用0.6 μm CMOS工藝流片,芯片面積為2 mm×2 mm,電荷存儲(chǔ)能力為5×107個(gè),功耗小,噪聲低,設(shè)計(jì)達(dá)到預(yù)期要求。

  • 非離子型活性劑在ULSl堿性Cu拋光液中的性能

    使用四種非離子表面活性劑分別添加到以SiO2水溶膠為磨料、H202為氧化劑的堿性Cu拋光液中進(jìn)行拋光實(shí)驗(yàn)。結(jié)果表明,所選用的非離子型表面活性劑對材料去除率的影響不大,當(dāng)烷基酚聚氧乙烯醚在質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.25%時(shí),拋光表面質(zhì)量提高,表面粗糙度(Ra)由1.354 nm下降到了0.897 6 nm,同時(shí)有效地減輕了Cu拋光表面的劃痕和腐蝕,其原因是聚氧乙烯鏈可以通過醚鍵與水分子形成氫鍵,在聚氧乙烯周圍形成一層溶劑化的水膜保護(hù)了被吸附表面。

  • SEMI SMG:第二季度硅晶圓出貨面積環(huán)比大增79%

    SEMI SMG對硅晶圓市場的分析顯示,2009年第二季度全球硅晶圓出貨面積較第一季度大幅增長。第二季度全球硅晶圓出貨面積達(dá)到16.86億平方英寸,較第一季度的9.4億平方英寸增長79%,然而較去年第二季度仍減少27%?!肮杈?/p>

  • Crossing Automation收購Asyst Technologies的大氣晶圓處理和自動(dòng)化資產(chǎn)

    Robert MacKnight將領(lǐng)導(dǎo)整合過程日前,Crossing Automation宣布該公司已經(jīng)進(jìn)入了最終協(xié)議,將收購Asyst Technologies的大氣技術(shù)和IP資產(chǎn),包括分類器產(chǎn)品線, EFEM (設(shè)備前端模塊)和RFID產(chǎn)品。 Crossing Automatio

  • 臺(tái)積電CEO叫板Globalfoundries

    隨著Globalfoundries紐約廠的破土動(dòng)工,半導(dǎo)體行業(yè)的競爭也愈加激烈。近日,臺(tái)積電CEO張忠謀在接受記者采訪時(shí)就將他們和Globalfoundries的競爭比作是一場戰(zhàn)爭,把自己比作是斯大林,同時(shí)認(rèn)為他們將取得最終的勝利。張

  • 微捷碼Quartz DRC和Quartz LVS支持臺(tái)積電統(tǒng)一物理驗(yàn)證格式

    芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司(納斯達(dá)克代碼:LAVA)日前宣布,Quartz™ DRC和Quartz LVS現(xiàn)在可支持臺(tái)積電(TSMC)互操作設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(iDRC)和互操作版圖電路圖一致性檢查(iLVS)。采

  • 消費(fèi)電子將成為MEMS感測器新殺手應(yīng)用

    MEMS感測器應(yīng)用於車用電子領(lǐng)域已是很普遍的事了,車用領(lǐng)域所需的安全性與堅(jiān)固耐用性標(biāo)準(zhǔn),也是該領(lǐng)域最需關(guān)注的問題。然而應(yīng)用於消費(fèi)性電子產(chǎn)品,則又是完全不同的全新領(lǐng)域了。儘管MEMS感測器應(yīng)用於消費(fèi)性電子產(chǎn)品也

  • Aeroflex推出支援多UE功能之基站測試平臺(tái)

    Aeroflex發(fā)表TM500 TD-LTE Multi-UE,其新增了multi-UE測試功能在其基站測試平臺(tái)中,以支援TD-LTE基礎(chǔ)設(shè)施之開發(fā)。TM500TD-LTE Multi-UE讓TD-LTE基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備供應(yīng)商可在負(fù)載狀態(tài)下測試其TD-LTE基地臺(tái)(e-NodeB)之效

  • Anritsu發(fā)表首款藍(lán)牙專用音頻綜合測試儀

    Anritsu Company發(fā)表全球首款整合式綜合測試儀MT8855A,其能量測使用藍(lán)牙立體聲傳輸協(xié)定、耳機(jī)通訊協(xié)定及免持通訊協(xié)定之新一代產(chǎn)品。MT8855A具備20Hz至20 kHz的頻率涵蓋率,不僅可提供更低的測試成本,並大幅縮短聲音

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    2009-08-06
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  • 華虹重組落定 聯(lián)姻宏力下月或見分曉

    華虹集團(tuán)經(jīng)過4個(gè)多月打磨終于完成重組,共分出5家公司,并作出一個(gè)頗有韻味的人事安排:傅文彪擔(dān)任董事長。傅文彪同時(shí)也是宏力半導(dǎo)體公司董事長,這一安排或?yàn)槿A虹與宏力“聯(lián)姻”奠定了基礎(chǔ)。昨天,據(jù)宏力內(nèi)部人士透

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    2009-08-06
    華虹 控制 NEC
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