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  • 2×8低噪聲InGaAs／InP APD讀出電路設(shè)計(jì)

    對(duì)In0．53Ga0.47As／InP雪崩光電二極管(APD)探測(cè)器進(jìn)行了特性分析。以大陣列研究為基礎(chǔ)，結(jié)合器件特性設(shè)計(jì)了一個(gè)2×8低噪聲讀出電路(ROIC)，電路主要由電容反饋互阻放大器(CTIA)和相關(guān)雙采樣(CDS)電路單元構(gòu)成，并對(duì)讀出電路的時(shí)序、積分電容等進(jìn)行了設(shè)計(jì)。電路采用0．6 μm CMOS工藝流片，芯片面積為2 mm×2 mm，電荷存儲(chǔ)能力為5×107個(gè)，功耗小，噪聲低，設(shè)計(jì)達(dá)到預(yù)期要求。

  • 非離子型活性劑在ULSl堿性Cu拋光液中的性能

    使用四種非離子表面活性劑分別添加到以SiO2水溶膠為磨料、H202為氧化劑的堿性Cu拋光液中進(jìn)行拋光實(shí)驗(yàn)。結(jié)果表明，所選用的非離子型表面活性劑對(duì)材料去除率的影響不大，當(dāng)烷基酚聚氧乙烯醚在質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0．25％時(shí)，拋光表面質(zhì)量提高，表面粗糙度(Ra)由1．354 nm下降到了0．897 6 nm，同時(shí)有效地減輕了Cu拋光表面的劃痕和腐蝕，其原因是聚氧乙烯鏈可以通過醚鍵與水分子形成氫鍵，在聚氧乙烯周圍形成一層溶劑化的水膜保護(hù)了被吸附表面。

  • SEMI SMG：第二季度硅晶圓出貨面積環(huán)比大增79%

    SEMI SMG對(duì)硅晶圓市場(chǎng)的分析顯示，2009年第二季度全球硅晶圓出貨面積較第一季度大幅增長(zhǎng)。第二季度全球硅晶圓出貨面積達(dá)到16.86億平方英寸，較第一季度的9.4億平方英寸增長(zhǎng)79%，然而較去年第二季度仍減少27%?！肮杈?/p>

  • Crossing Automation收購(gòu)Asyst Technologies的大氣晶圓處理和自動(dòng)化資產(chǎn)

    Robert MacKnight將領(lǐng)導(dǎo)整合過程日前，Crossing Automation宣布該公司已經(jīng)進(jìn)入了最終協(xié)議，將收購(gòu)Asyst Technologies的大氣技術(shù)和IP資產(chǎn)，包括分類器產(chǎn)品線， EFEM （設(shè)備前端模塊）和RFID產(chǎn)品。 Crossing Automatio

  • 臺(tái)積電CEO叫板Globalfoundries

    隨著Globalfoundries紐約廠的破土動(dòng)工，半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)也愈加激烈。近日，臺(tái)積電CEO張忠謀在接受記者采訪時(shí)就將他們和Globalfoundries的競(jìng)爭(zhēng)比作是一場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)，把自己比作是斯大林，同時(shí)認(rèn)為他們將取得最終的勝利。張

  • 微捷碼Quartz DRC和Quartz LVS支持臺(tái)積電統(tǒng)一物理驗(yàn)證格式

    芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司(納斯達(dá)克代碼：LAVA)日前宣布，Quartz™ DRC和Quartz LVS現(xiàn)在可支持臺(tái)積電(TSMC)互操作設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(iDRC)和互操作版圖電路圖一致性檢查(iLVS)。采

  • 消費(fèi)電子將成為MEMS感測(cè)器新殺手應(yīng)用

    MEMS感測(cè)器應(yīng)用於車用電子領(lǐng)域已是很普遍的事了，車用領(lǐng)域所需的安全性與堅(jiān)固耐用性標(biāo)準(zhǔn)，也是該領(lǐng)域最需關(guān)注的問題。然而應(yīng)用於消費(fèi)性電子產(chǎn)品，則又是完全不同的全新領(lǐng)域了。儘管MEMS感測(cè)器應(yīng)用於消費(fèi)性電子產(chǎn)品也

  • Aeroflex推出支援多UE功能之基站測(cè)試平臺(tái)

    Aeroflex發(fā)表TM500 TD-LTE Multi-UE，其新增了multi-UE測(cè)試功能在其基站測(cè)試平臺(tái)中，以支援TD-LTE基礎(chǔ)設(shè)施之開發(fā)。TM500TD-LTE Multi-UE讓TD-LTE基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備供應(yīng)商可在負(fù)載狀態(tài)下測(cè)試其TD-LTE基地臺(tái)（e-NodeB）之效

  • Anritsu發(fā)表首款藍(lán)牙專用音頻綜合測(cè)試儀

    Anritsu Company發(fā)表全球首款整合式綜合測(cè)試儀MT8855A，其能量測(cè)使用藍(lán)牙立體聲傳輸協(xié)定、耳機(jī)通訊協(xié)定及免持通訊協(xié)定之新一代產(chǎn)品。MT8855A具備20Hz至20 kHz的頻率涵蓋率，不僅可提供更低的測(cè)試成本，並大幅縮短聲音

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    2009-08-06
    IO AN HD MT

  • 華虹重組落定 聯(lián)姻宏力下月或見分曉

    華虹集團(tuán)經(jīng)過4個(gè)多月打磨終于完成重組，共分出5家公司，并作出一個(gè)頗有韻味的人事安排：傅文彪擔(dān)任董事長(zhǎng)。傅文彪同時(shí)也是宏力半導(dǎo)體公司董事長(zhǎng)，這一安排或?yàn)槿A虹與宏力“聯(lián)姻”奠定了基礎(chǔ)。昨天，據(jù)宏力內(nèi)部人士透

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    2009-08-06
    華虹 控制 NEC

  • 基于ARM7+μC/OSII的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    在一些工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)中，設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行容易出現(xiàn)故障，為了監(jiān)控這些設(shè)備，通常利用數(shù)據(jù)采集裝置采集他們運(yùn)行時(shí)的數(shù)據(jù)并送給PC機(jī)，通過運(yùn)行在PC機(jī)上的特定軟件對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，以此判斷當(dāng)前運(yùn)行設(shè)備的狀況，進(jìn)而采取相

  • 示波器的采樣率和存儲(chǔ)深度

    在選擇示波器時(shí)，工程師首先需要確定測(cè)量所需的帶寬。然而當(dāng)示波器的帶寬確定后，影響實(shí)際測(cè)量的恰恰是相互作用、相互制約的采樣率和存儲(chǔ)深度。

  • 使用邏輯分析儀調(diào)試時(shí)序問題

    時(shí)序問題對(duì)于許多嵌入式設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)是相當(dāng)常見的，故障排除可能是一個(gè)耗時(shí)的任務(wù)。使用正確的邏輯分析儀將簡(jiǎn)化和加快這一進(jìn)程。對(duì)比指標(biāo)時(shí)，許多邏輯分析儀似乎有相同的性能，但為了確保邏輯分析儀能夠正確地采集信號(hào)，快速地找到問題，你不能只看指標(biāo)，還需要考慮到邏輯分析儀的結(jié)構(gòu)和功能。

  • Robert MacKnight將領(lǐng)導(dǎo)整合過程

    Crossing Automation宣布該公司已經(jīng)進(jìn)入了最終協(xié)議，將收購(gòu)Asyst Technologies的大氣技術(shù)和IP資產(chǎn)，包括分類器產(chǎn)品線， EFEM (設(shè)備前端模塊)和RFID產(chǎn)品。Crossing Automation現(xiàn)有的投資伙伴Tallwood Venture Capital

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    2009-08-05
    NI CK MAC CROSSING

  • 華工紫外激光晶圓切割機(jī)獲首批國(guó)家自主創(chuàng)新產(chǎn)品認(rèn)定

    近日，華工激光自主研發(fā)的紫外激光晶圓切割機(jī)獲首批國(guó)家自主創(chuàng)新產(chǎn)品認(rèn)定。長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)在激光精密加工領(lǐng)域依賴進(jìn)口，相關(guān)核心技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展緩慢。作為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，晶圓切割劃片技術(shù)不僅是芯

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