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單相電壓型PWM整流電路原理分析與仿真

0 引言眾所周知，在傳統(tǒng)的整流電路中，晶閘管可控整流裝置的功率因數(shù)會(huì)隨著其觸發(fā)角的增加而變壞，這不但使得電力電子類(lèi)裝置成為電網(wǎng)中的主要諧波因素，也增加了電網(wǎng)中無(wú)功功率的消耗。 PWM整流電路是采

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2009-06-18

整流電路仿真電壓電路原理
一種低電壓低溫漂的基準(zhǔn)電流源

0 引言基準(zhǔn)電流源在模擬和混合信號(hào)系統(tǒng)中占有非常重要的地位，在A／D轉(zhuǎn)換器，D／A轉(zhuǎn)換器以及很多模擬電路如運(yùn)算放大器、濾波器等電路中起著至關(guān)重要的作用。目前出現(xiàn)了幾種基準(zhǔn)電流的設(shè)計(jì)方式。文獻(xiàn)[1]提出的

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2009-06-18

電流低電壓 BSP 帶隙基準(zhǔn)電路
ST：三大因素驅(qū)動(dòng)多媒體融合

在臺(tái)北電腦展期間，同期舉辦的NGN(下一代網(wǎng)絡(luò))論壇受到了觀眾的廣泛關(guān)注，來(lái)自意法半導(dǎo)體、日本KDDI、高通、東芝等企業(yè)的相關(guān)專(zhuān)家針對(duì)下一代網(wǎng)絡(luò)和多媒體應(yīng)用等熱點(diǎn)在論壇上作了精彩的演講，本報(bào)特編發(fā)部分演講內(nèi)容，

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2009-06-18

汽車(chē)電子電子行業(yè) 意法半導(dǎo)體 ST
ARM：內(nèi)建雙核心處理器的手機(jī)將在2010年問(wèn)世

CNET News報(bào)導(dǎo)，ARM無(wú)線(xiàn)技術(shù)部經(jīng)理James Bruce日前在接受訪(fǎng)問(wèn)時(shí)指出，內(nèi)建雙核心應(yīng)用處理器的手機(jī)將會(huì)在2010年問(wèn)世。Bruce表示，雙核心Cortex A9處理器將采用45納米制程，其電源管理效能將優(yōu)于目前的單核心Cortex-A8

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2009-06-18

ARM 雙核核心處理器
日本半導(dǎo)體制造商Q2產(chǎn)能恢復(fù)至50% 估夏季達(dá)60-70%

據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)導(dǎo)，包括瑞薩科技 (Renesas Tech nology Corp.) 及其它日本主要半導(dǎo)體制造商，預(yù)期今年 4-6 月工廠產(chǎn)能，將由前季的低于 40% 低檔回升至 50% 左右。盡管如此，該產(chǎn)能水平仍低于能達(dá)到損益平衡的

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2009-06-18

MCU 系統(tǒng)芯片半導(dǎo)體制造 ELECTRONICS
日本5月半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單金額年減73.9% B/B值回升至0.66

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì) (SEAJ) 周三公布統(tǒng)計(jì)初值，5 月份國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造設(shè)備全球訂單金額，較去年同月銳減 73.9% 至 259.7 億日元 (2.68 億美元)。而該月訂單出貨比 (B/B值) 則由 4 月份的 0.44回升至 0.66，但仍低于

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2009-06-18

芯片制造半導(dǎo)體制造 CANON
模擬IC大廠國(guó)家半導(dǎo)體6-8月?tīng)I(yíng)收將季增2-9%

模擬IC大廠國(guó)家半導(dǎo)體(National Semiconductor Corp.)于11日美國(guó)股市盤(pán)后公布2009會(huì)計(jì)年度第4季度(3-5月)財(cái)報(bào)：營(yíng)收年減39%(季減4%)至2.808億美元；毛利率由前一季的57.5%升至58.3%，但低于去年同期的65.9%；每股稀釋

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2009-06-18

國(guó)家半導(dǎo)體 TE RS 模擬IC
海力士“家族”在無(wú)錫又添“新丁”

海力士“家族”在無(wú)錫又添“新丁”。昨天，省長(zhǎng)羅志軍、市長(zhǎng)毛小平等省市領(lǐng)導(dǎo)在參觀了韓國(guó)利川海力士半導(dǎo)體12英寸54納米晶圓的制造工廠后，共同出席了海力士半導(dǎo)體無(wú)錫銷(xiāo)售中心的簽約儀式。這是海力士半導(dǎo)體繼封裝測(cè)

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2009-06-18

晶圓封裝測(cè)試海力士集成電路產(chǎn)業(yè)
英特爾宣布品牌調(diào)整：逐步淡化“迅馳”品牌

北京時(shí)間6月18日消息據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾宣布修改電腦芯片的品牌命名規(guī)則，包括逐步淡化著名的筆記本標(biāo)志性品牌“迅馳”（Centrino）。英特爾在自己的網(wǎng)站上稱(chēng)，此舉是為加強(qiáng)旗艦品牌“酷?！保–ore），但衍生

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2009-06-18

英特爾酷睿 CE CORE
淺析頻譜分析儀和EMI接收機(jī)

隨著電力電子技術(shù)的廣泛應(yīng)用，帶來(lái)了很大的便利，但同時(shí)也帶來(lái)了不容忽視的電磁干擾(EMI)問(wèn)題，這就要求必須對(duì)EMI特性進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)量，這對(duì)提高電力電子裝置的電磁兼容性(EMC)具有重要意義。近幾年，在整個(gè)電磁兼容測(cè)

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2009-06-18

頻譜儀頻譜分析儀 BSP EMI接收機(jī)
基于電磁兼容的PCB設(shè)計(jì)

0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線(xiàn)路板的簡(jiǎn)稱(chēng)。通常把在絕緣材料上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線(xiàn)路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形

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2009-06-18

電磁兼容阻抗 PCB設(shè)計(jì) BSP
基于FPGA的航空總線(xiàn)協(xié)議接口設(shè)計(jì)

MIL-STD-1553B是一種應(yīng)用廣泛的航空總線(xiàn)協(xié)議，針對(duì)總線(xiàn)協(xié)議控制器基本依賴(lài)于進(jìn)口專(zhuān)用器件現(xiàn)狀，提出了以Xilinx公司Virtex-II Pro FPGA為核心實(shí)現(xiàn)航空總線(xiàn)協(xié)議接口的系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。采用SoPC技術(shù)，將PowerPC 405硬核處理器與總線(xiàn)接口邏輯集成在一片F(xiàn)PGA上，從而使系統(tǒng)集成度高、擴(kuò)展性強(qiáng)。通過(guò)測(cè)試表明，系統(tǒng)工作穩(wěn)定可靠．滿(mǎn)足1553B總線(xiàn)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。

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2009-06-18

FPGA 接口設(shè)計(jì) 總線(xiàn)協(xié)議協(xié)議接口
寬頻帶接收系統(tǒng)的建模與仿真

提出了一種寬頻段接收機(jī)的設(shè)計(jì)方案，分析了混頻方案的合理性并進(jìn)行了驗(yàn)證，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行建模和仿真。系統(tǒng)性能仿真顯示了該設(shè)計(jì)方案有良好的中頻增益及大于90 dBc的鏡像抑制特性。

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2009-06-18

頻帶接收系統(tǒng) BSP 建模與仿真
基于802．11a標(biāo)準(zhǔn)的5 GHz振蕩器設(shè)計(jì)

0 引言隨著寬帶無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的不斷發(fā)展和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，802．11a標(biāo)準(zhǔn)的5 GHz無(wú)線(xiàn)射頻頻段以其數(shù)據(jù)傳輸速率快、信號(hào)質(zhì)量好、干擾小等優(yōu)點(diǎn)得到了越來(lái)越廣泛的推廣；隨著CMOS工藝的進(jìn)步．使其生產(chǎn)出的高集成度、

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2009-06-18

振蕩器相位噪聲 BSP HZ
晶圓廠挑客戶(hù) 小型IC設(shè)計(jì)受傷大

這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線(xiàn)重新啟動(dòng)運(yùn)作不及情形，造成整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應(yīng)求聲音，IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對(duì)IC設(shè)計(jì)客戶(hù)都不下單，但在2009年第1季底又全面回來(lái)?yè)寙蔚钠嫣噩F(xiàn)象，一時(shí)之間反應(yīng)不及。

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2009-06-18

晶圓代工晶圓廠 IC設(shè)計(jì) IC設(shè)計(jì)業(yè)

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