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  • 基于電磁兼容的PCB設計

    0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材料上，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形

  • 基于FPGA的航空總線協(xié)議接口設計

    MIL-STD-1553B是一種應用廣泛的航空總線協(xié)議，針對總線協(xié)議控制器基本依賴于進口專用器件現(xiàn)狀，提出了以Xilinx公司Virtex-II Pro FPGA為核心實現(xiàn)航空總線協(xié)議接口的系統(tǒng)設計方案。采用SoPC技術，將PowerPC 405硬核處理器與總線接口邏輯集成在一片F(xiàn)PGA上，從而使系統(tǒng)集成度高、擴展性強。通過測試表明，系統(tǒng)工作穩(wěn)定可靠．滿足1553B總線協(xié)議標準。

  • 寬頻帶接收系統(tǒng)的建模與仿真

    提出了一種寬頻段接收機的設計方案，分析了混頻方案的合理性并進行了驗證，對整個系統(tǒng)進行建模和仿真。系統(tǒng)性能仿真顯示了該設計方案有良好的中頻增益及大于90 dBc的鏡像抑制特性。

  • 基于802．11a標準的5 GHz振蕩器設計

    0 引言 隨著寬帶無線通信技術的不斷發(fā)展和市場的不斷擴大，802．11a標準的5 GHz無線射頻頻段以其數(shù)據(jù)傳輸速率快、信號質量好、干擾小等優(yōu)點得到了越來越廣泛的推廣；隨著CMOS工藝的進步．使其生產(chǎn)出的高集成度、

  • 晶圓廠挑客戶 小型IC設計受傷大

    這一波晶圓代工廠生產(chǎn)線重新啟動運作不及情形，造成整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈在2009年第1季底、第2季中不斷傳出供不應求聲音，IC設計業(yè)者表示，由于晶圓代工廠自2008年第4季底面對IC設計客戶都不下單，但在2009年第1季底又全面回來搶單的奇特現(xiàn)象，一時之間反應不及。

  • GLOBALFOUNDRIES詳細介紹22納米及更小尺寸的先進技術

    GLOBALFOUNDRIES日前介紹了一種創(chuàng)新技術，該技術可以克服推進高 k金屬柵（HKMG）晶體管的一個主要障礙，從而將該行業(yè)向具有更強計算能力和大大延長的電池使用壽命的下一代移動設備推進了一步。眾所周知，半導體行業(yè)一

  • 主動“ORing”方案降低了功率損耗和設備尺寸

    全功能解決方案將高速控制器和高性能MOSFET技術融合在一起，在高密度強化散熱的LGA封裝中實現(xiàn)了極低的損耗。這些解決方案與傳統(tǒng)的主動ORing技術相比節(jié)省了50％的空間。

  • 聯(lián)發(fā)科技將第三季度晶圓訂購量削減30%

    style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">有業(yè)界人士透露，臺灣芯片設計商聯(lián)發(fā)科將向臺積電和聯(lián)華電子的第三季度訂購的晶圓數(shù)量削減30%。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技第三季度原計劃訂購了9萬片晶圓，中國大陸手機需求出現(xiàn)疲

  • 歐洲面臨模擬設計人才短缺窘境

    模擬芯片設計與制造工程師對歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關重要，但當?shù)鼐邆浯祟悓ｉL的人才卻有日漸減少的跡象；在一場于德國慕尼黑舉行的半導體論壇上，與會專家呼吁相關單位應該付諸行動避免該現(xiàn)象惡化。 在該場GSA

  • 中壓用小型高容量陶瓷積層貼片電容器（TDK）

    TDK公司近日宣布研發(fā)出一種用于額定電壓100 V的中壓用陶瓷積層貼片電容器，并計劃于7月開始量產(chǎn)和銷售。該產(chǎn)品采用了TDK處于領先地位的陶瓷電介質薄層技術和疊層技術，將電容量提升到了業(yè)內中壓同類產(chǎn)品的最高水平。

  • 東芝展示16納米芯片

    目前，世界內存芯片和邏輯電路生產(chǎn)工藝普遍還處于30納米和42納米。近日，日本東芝公司表示，他們突破了目前芯片生產(chǎn)工藝的瓶頸，通過使用鍺元素生產(chǎn)出了厚度僅為16納米金屬絕緣半導體場效應晶體管，并且將來的產(chǎn)品可

  • 臺灣茂德科技正就晶片業(yè)務戰(zhàn)略合作進行談判

    臺灣茂德科技16日稱，公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略合作生產(chǎn)晶片事宜進行談判，預計合作伙伴將向茂德科技注入新資本。 綜合外電6月17日報道，臺灣存儲晶片生產(chǎn)商茂德科技(5387.OT)16日稱，公司正與數(shù)家企業(yè)就開展戰(zhàn)略

  • 通信發(fā)展帶來機遇 IC廠商關注跨平臺融合

    新一代網(wǎng)絡通信技術的逐步商用化給電子行業(yè)帶來了新的市場機遇。網(wǎng)絡帶寬的提升刺激了消費終端應用的發(fā)展，它也使多媒體技術的融合成為趨勢。芯片廠商的解決方案正在努力向著融合的方向發(fā)展。 在日前剛剛落幕的臺北

  • 6A、17V降壓DC/DC轉換器（TI）

    日前，德州儀器 (TI) 宣布推出具有集成 FET 的業(yè)界最小型單芯片 6 A、17 V 同步降壓轉換開關，從而進一步壯大了其易用型 SWIFT™ 電源管理集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。與目前多芯片轉換器相比，該高性能 TPS54620

  • 數(shù)據(jù)挖掘技術在客戶管理中的應用研究

    數(shù)據(jù)挖掘技術，是從大量、無序、靜態(tài)的數(shù)據(jù)中發(fā)現(xiàn)有價值的規(guī)律和模式的過程。在分析了數(shù)據(jù)挖掘技術的應用特點的基礎上，討論了客戶管理的特殊性，并就算法選擇、模型構建、工具的應用等關鍵環(huán)節(jié)，給出了在客戶管理中應用數(shù)據(jù)挖掘技術的實用方案，最后進行了簡要的效果評價與分析，對于同類應用具有參考價值。

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