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臺(tái)積電 Global Foundries意外交鋒 制程競(jìng)賽及搶客戶(hù)戲碼上演
臺(tái)積電與Global Foundries意外在COMPUTEX爆發(fā)先進(jìn)制程競(jìng)賽及爭(zhēng)奪大客戶(hù)AMD戲碼！由于臺(tái)積電與AMD合作40納米制程繪圖芯片RV870，臺(tái)積電高層將在COMPUTEX為AMD站臺(tái)拉抬聲勢(shì)，無(wú)獨(dú)有偶地，AMD轉(zhuǎn)投資的委外代工晶圓廠Glo
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IC競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向模擬 電源市場(chǎng)倍受恩寵
由于相對(duì)穩(wěn)定的利潤(rùn)空間以及相對(duì)較高的市場(chǎng)門(mén)檻，曾經(jīng)被數(shù)字芯片技術(shù)光環(huán)所籠罩的模擬技術(shù)重新成為各大芯片廠商的宣傳熱點(diǎn)。在這一點(diǎn)上，TI和ADI近期的表現(xiàn)最為搶眼。即使在許多廠商緊縮銀根的今天，前者仍然在執(zhí)行其
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臺(tái)積電為互聯(lián)模型推出EDA數(shù)據(jù)格式iRCX
臺(tái)積電（TSMC）公司日前開(kāi)發(fā)了名為iRCX的EDA數(shù)據(jù)格式，用于臺(tái)積電65納米和40納米工藝技術(shù)的互聯(lián)模型。該EDA工具支持iRCX格式，能從iRCX格式的文件中讀取準(zhǔn)確的互聯(lián)模型數(shù)據(jù)。臺(tái)積電公司表示，這種的EDA數(shù)據(jù)，可用在與
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英飛凌擴(kuò)展無(wú)錫工廠后端制造產(chǎn)能
英飛凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）和無(wú)錫市人民政府新區(qū)管理委員會(huì)今日在江蘇省無(wú)錫市舉行簽約儀式，到2011年，英飛凌將在資金、技術(shù)和制造設(shè)備上投入約1.5億美元擴(kuò)建其無(wú)錫制造工廠，以推動(dòng)無(wú)錫開(kāi)發(fā)區(qū)高
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SIA：4月全球芯片銷(xiāo)售額156億美元 環(huán)比增6.4%
SIA日前表示，由于多種產(chǎn)品需求適度增長(zhǎng)和渠道商補(bǔ)充庫(kù)存，今年4月份全球芯片銷(xiāo)售額較3月份增長(zhǎng)了6.4%至156億美元。 SIA表示，PC是芯片消耗大戶(hù)，需求高于今年早些時(shí)候的預(yù)期。SIA總裁喬治-斯卡利思說(shuō)，“目前分析師
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村田（中國(guó)）投資有限公司總部在上海遷入新址
【概 要】 村田制作所集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)為村田集團(tuán)）的下屬企業(yè)、統(tǒng)管大中華區(qū)銷(xiāo)售活動(dòng)的基地——村田（中國(guó)）投資有限公司的總部新辦公大樓已在上?？⒐ぁ?009年5月29日開(kāi)始，村田（中國(guó)）投資有限公司的總部
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ANADIGICS以四項(xiàng)新專(zhuān)利確立技術(shù)領(lǐng)先地位
ANADIGICS 6月2日宣布，公司因在射頻(RF)功率放大器技術(shù)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的突破性進(jìn)展獲得了四項(xiàng)美國(guó)新專(zhuān)利。四項(xiàng)專(zhuān)利的亮點(diǎn)是新型CDMA功率放大器設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)可提高低功率電平時(shí)的手機(jī)效率，而不降低高功率電平時(shí)的效率
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ZigBee 聯(lián)盟驗(yàn)證第一批 ZigBee RF4CE 參考平臺(tái)
面向能源管理、商業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)無(wú)線解決方案的全球性企業(yè)聯(lián)盟 ZigBee(R) 聯(lián)盟今天宣布推出執(zhí)行 ZigBee RF4CE 規(guī)范的 ZigBee Golden Unit 平臺(tái)。ZigBee RF4CE 旨在利用射頻 (RF) 替代紅外遙控，因此能夠?yàn)楦咔?/p>
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SanDisk和三星續(xù)簽專(zhuān)利交*許可及閃存供應(yīng)協(xié)議
SanDisk®公司(晟碟公司)和三星電子株式會(huì)社今天宣布，雙方已經(jīng)簽署了一項(xiàng)最終協(xié)議，對(duì)其半導(dǎo)體專(zhuān)利組合的交*許可進(jìn)行續(xù)約。此外，兩家公司還簽署了一項(xiàng)閃存供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議，三星會(huì)繼續(xù)將其閃存產(chǎn)量的一部分
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全球芯片銷(xiāo)售連增兩月或復(fù)蘇
舊金山6月1日電(記者毛磊)美國(guó)一家權(quán)威行業(yè)組織1日說(shuō),今年4月全球半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售收入連續(xù)第二個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng),表明信息技術(shù)市場(chǎng)可能部分出現(xiàn)復(fù)蘇苗頭。 美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的最新報(bào)告顯示,今年4月全球芯片銷(xiāo)售
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微捷碼FineSim SPICE 通過(guò)了臺(tái)積電認(rèn)證機(jī)制的認(rèn)證
微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司日前宣布，該公司的FineSim™ SPICE已通過(guò)臺(tái)積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制(SPICE Tool Qualification Program)的認(rèn)證，完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性能和工藝兼容性要
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威盛稱(chēng)將與更多品牌廠商合作芯片生產(chǎn)
5月29日消息，在與戴爾合作推出低功耗服務(wù)器之后，芯片廠商威盛表示將與更多的品牌廠商合作，將威盛芯片應(yīng)用于上網(wǎng)本和低功耗服務(wù)器上，發(fā)力云計(jì)算終端和云端。 所謂云計(jì)算，其實(shí)是對(duì)計(jì)算資源的一種重組，把原本分散
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臺(tái)積電和聯(lián)華電子12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)
5月29日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》周五報(bào)導(dǎo)，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。報(bào)導(dǎo)未引述消息來(lái)源。 報(bào)導(dǎo)稱(chēng)，臺(tái)積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿負(fù)荷生產(chǎn)。報(bào)
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AMD列舉與英特爾之爭(zhēng)的兩個(gè)重大“事件”
AMD與Intel之間經(jīng)歷了數(shù)十年的曠日持久的戰(zhàn)爭(zhēng)，近日AMD公司法務(wù)高級(jí)副總裁Tom McCoy在接受電話采訪時(shí)表示，Intel和蘋(píng)果早在2005年就簽下了一份獨(dú)家供貨協(xié)議，阻止蘋(píng)果使用AMD的處理器產(chǎn)品，除此之外他還講到了競(jìng)爭(zhēng)中
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DRAM廠南科將減資66% 增發(fā)40億股投50納米制程
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，DRAM大廠今年股東會(huì)即將登場(chǎng)，首家召開(kāi)股東會(huì)的南科將于6月1日召開(kāi)股東會(huì)，華亞科則在6月18日召開(kāi)，南科預(yù)計(jì)通過(guò)總計(jì)不超過(guò)40億股的籌資計(jì)劃，全數(shù)投入50納米制程。 此外，美光陣營(yíng)原預(yù)計(jì)5月上旬遞
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