【概 要】 村田制作所集團(tuán)(以下簡稱為村田集團(tuán))的下屬企業(yè)、統(tǒng)管大中華區(qū)銷售活動的基地——村田(中國)投資有限公司的總部新辦公大樓已在上海竣工。從2009年5月29日開始,村田(中國)投資有限公司的總部
ANADIGICS 6月2日宣布,公司因在射頻(RF)功率放大器技術(shù)設(shè)計(jì)開發(fā)領(lǐng)域的突破性進(jìn)展獲得了四項(xiàng)美國新專利。四項(xiàng)專利的亮點(diǎn)是新型CDMA功率放大器設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)可提高低功率電平時(shí)的手機(jī)效率,而不降低高功率電平時(shí)的效率
面向能源管理、商業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)無線解決方案的全球性企業(yè)聯(lián)盟 ZigBee(R) 聯(lián)盟今天宣布推出執(zhí)行 ZigBee RF4CE 規(guī)范的 ZigBee Golden Unit 平臺。ZigBee RF4CE 旨在利用射頻 (RF) 替代紅外遙控,因此能夠?yàn)楦咔?/p>
SanDisk®公司(晟碟公司)和三星電子株式會社今天宣布,雙方已經(jīng)簽署了一項(xiàng)最終協(xié)議,對其半導(dǎo)體專利組合的交*許可進(jìn)行續(xù)約。此外,兩家公司還簽署了一項(xiàng)閃存供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議,三星會繼續(xù)將其閃存產(chǎn)量的一部分
舊金山6月1日電(記者毛磊)美國一家權(quán)威行業(yè)組織1日說,今年4月全球半導(dǎo)體芯片銷售收入連續(xù)第二個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長,表明信息技術(shù)市場可能部分出現(xiàn)復(fù)蘇苗頭。 美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會發(fā)布的最新報(bào)告顯示,今年4月全球芯片銷售
微捷碼(Magma®)設(shè)計(jì)自動化有限公司日前宣布,該公司的FineSim™ SPICE已通過臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制(SPICE Tool Qualification Program)的認(rèn)證,完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性能和工藝兼容性要
5月29日消息,在與戴爾合作推出低功耗服務(wù)器之后,芯片廠商威盛表示將與更多的品牌廠商合作,將威盛芯片應(yīng)用于上網(wǎng)本和低功耗服務(wù)器上,發(fā)力云計(jì)算終端和云端。 所謂云計(jì)算,其實(shí)是對計(jì)算資源的一種重組,把原本分散
5月29日消息,據(jù)中國臺灣《工商時(shí)報(bào)》周五報(bào)導(dǎo),臺灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。報(bào)導(dǎo)未引述消息來源。 報(bào)導(dǎo)稱,臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿負(fù)荷生產(chǎn)。報(bào)
AMD與Intel之間經(jīng)歷了數(shù)十年的曠日持久的戰(zhàn)爭,近日AMD公司法務(wù)高級副總裁Tom McCoy在接受電話采訪時(shí)表示,Intel和蘋果早在2005年就簽下了一份獨(dú)家供貨協(xié)議,阻止蘋果使用AMD的處理器產(chǎn)品,除此之外他還講到了競爭中
據(jù)臺灣媒體報(bào)道,DRAM大廠今年股東會即將登場,首家召開股東會的南科將于6月1日召開股東會,華亞科則在6月18日召開,南科預(yù)計(jì)通過總計(jì)不超過40億股的籌資計(jì)劃,全數(shù)投入50納米制程。 此外,美光陣營原預(yù)計(jì)5月上旬遞
AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量,除了在6月初的臺北國際電腦展(ComputeX)中,如期推出核心代號為Callisto的雙核心Phenom II處理器,及代號Regor的雙核心Athlon X2外,第三季還有多款CPU及GPU即將推出。為
芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計(jì)自動化有限公司日前宣布,該公司的FineSim SPICE已通過臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認(rèn)證機(jī)制(SPICE Tool Qualification Program)的認(rèn)證,完全達(dá)到了該機(jī)制的精度、性
據(jù)報(bào)道,AMD近來全力沖刺CPU、芯片組、GPU的出貨量,除了在6月初的臺北國際電腦展(ComputeX)中,如期推出核心代號為Callisto的雙核心Phenom II處理器,及代號Regor的雙核心Athlon X2外,第三季還有多款CPU及GPU即將推
5月31日消息,日本東芝公司表示,尚未決定是否增加芯片生產(chǎn),此前有報(bào)道稱該公司計(jì)劃將生產(chǎn)水平恢復(fù)至1月之前的水平。 綜合外電報(bào)道,日本東芝公司(Toshiba)表示,尚未決定是否增加芯片生產(chǎn)。 日本媒體NHK此前報(bào)道
IC市場正在逐步改善,分析師卻對回暖的說法并不贊同。 IC Insights稱今年下半年市場有回暖之勢,但投資銀行FBR對此卻并不十分確定。 IC Insights總裁Bill McClean表示,半導(dǎo)體市場已觸到了底部?!拔覀冋J(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)