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  • AMD預(yù)計Q4營收將為11.9億美元 下滑約25%

    AMD發(fā)布預(yù)警稱，由于消費(fèi)者需求低于影響了公司業(yè)績，AMD本財年第四季度的收入將大幅低于此前預(yù)計。 據(jù)悉，AMD預(yù)計，其第四季度的營收將為11.9億美元，比第三季度下滑約25% AMD于10月份公布其第三季度營收為15.9億美

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    2008-12-09
    AMD

  • AMD在合資公司持股比例將減少10個百分點(diǎn)

    繼今年10月6日宣布拆分制造業(yè)務(wù)、成立合資半導(dǎo)體制造企業(yè)TheFoundryCompany后，AMD今天又于阿聯(lián)酋先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)、阿布扎比穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合宣布了修訂后的合資協(xié)議。根據(jù)新的協(xié)議，AMD在合資

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    2008-12-09
    FOUNDRY COMPANY AMD

  • 臺灣地區(qū)政府考慮為存儲芯片公司紓困

    亞洲其它地區(qū)和美國的分析師及業(yè)內(nèi)主管警告稱，臺灣地區(qū)政府對存儲芯片公司的紓困，可能只會使該行業(yè)有史以來最糟糕的衰退之一延長。 臺灣動態(tài)隨機(jī)存儲器(Dram)合同制造商去年的收入為80億美元，占全球總量的約三分

  • 英特爾與AMD在華出手 爭奪納米芯片市場

    全球兩大芯片巨頭先后在華“出手”。繼上月英特爾在華發(fā)布最新45納米技術(shù)芯片酷睿i7之后，日前，AMD在滬上亮出了代號為“上海(shanghai)”的新一代45納米芯片。 將這最新款處理器命名為“上?！?，體現(xiàn)了AMD押注中國

  • 國產(chǎn)龍芯三代四核處理器明年年初正式推出

    中科院計算所所長李國杰院士昨天表示，國產(chǎn)龍芯三代芯片預(yù)計將在明年年初正式推出，龍芯三將是我國自主產(chǎn)權(quán)的首款多核處理器，它的面世將打破國外多核處理器的壟斷局面，提升我國國產(chǎn)CPU的整體水平。 李國杰表示，龍

  • 國產(chǎn)龍芯進(jìn)軍國家安全領(lǐng)域

    昨天，國內(nèi)特種計算機(jī)企業(yè)研祥集團(tuán)與中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所在京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，擬擴(kuò)大研祥特種計算機(jī)與“龍芯”CPU的應(yīng)用研發(fā)合作。為此，雙方專門成立了“嵌入式應(yīng)用聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，并舉行了實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式。研

  • 無懼金融危機(jī) 臺積電逆市上馬MEMS產(chǎn)能

    據(jù)Digitims網(wǎng)站報道，在全球金融危機(jī)的席卷之下，多數(shù)廠商都不得不放緩了擴(kuò)張的步伐，轉(zhuǎn)而開始進(jìn)入退守以節(jié)約資金挨過寒冬。不過對于優(yōu)秀的廠商和優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)來說，永遠(yuǎn)都不會缺乏關(guān)注，日前就有消息透露臺積電將進(jìn)一

  • 12位/10位/8位 8通道 DAC（Linear）

    凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 12 位、10 位和 8 位數(shù)摸轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列 LTC®2636，該系列器件在纖巧 4mm x 3mm DFN 封裝和 MSOP 封裝中集成一個精確基準(zhǔn)，從而使它們成為今天市場上最小

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    2008-12-09
    Linear DAC BSP LTC

  • SoC芯片：助推長虹產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的中國芯

    日前，四川長虹第一片數(shù)字音視頻處理SoC芯片(阿波羅一號)由其子公司四川虹微技術(shù)有限公司(下稱“虹微公司”)研制成功。繼成功涉足PDP(等離子屏)、壓縮機(jī)、OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)等之后，這是長虹價值鏈向上游延伸的又

  • 黃崇仁：國際化整并 DRAM才有救

    DRAM產(chǎn)業(yè)政府到底救不救？一直是近來產(chǎn)官學(xué)重視的議題，不過上月中才對外喊話力晶不需要政府救的力晶董事長黃崇仁，昨日卻大聲疾呼，DRAM目前最大問題不是整并，而是戰(zhàn)略上考慮，臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)一定要存在，否則韓國獨(dú)

  • 高靈敏度、低消耗電流的霍爾IC（SII）

    精工電子有限公司(SII)的S-5711A 系列是采用CMOS 技術(shù)開發(fā)的高靈敏度、低消耗電流的霍爾IC(磁性開關(guān)IC)。 可檢測出磁束密度的強(qiáng)弱，使輸出電壓發(fā)生變化。通過與磁石的組合，可進(jìn)行各種設(shè)備的開/關(guān)檢測。 由于

  • TI PGA308模擬傳感器信號調(diào)理方案

    本文主要介紹了利用LPC2106硬件平臺和OV6620攝像頭進(jìn)行圖像采集，以及將采集到的圖像數(shù)據(jù)通過SD卡進(jìn)行圖像存儲的方法。與普通的視頻采集卡相比，此嵌入式圖像采集系統(tǒng)極大地簡化了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，降低了系統(tǒng)設(shè)計成本，縮短了開發(fā)周期；圖像數(shù)據(jù)的采集與處理均由ARM芯片完成，因而降低了數(shù)據(jù)中轉(zhuǎn)過程中傳輸錯誤的幾率，提高了系統(tǒng)的可靠性。

  • 450mm晶圓初步標(biāo)準(zhǔn)推出 問世時間可能推遲

    旨在加快450mm晶圓廠的發(fā)展，InternationalSematech(國際半導(dǎo)體制造聯(lián)盟)和其它組織為450mm硅晶圓制定了一個初步標(biāo)準(zhǔn)。 但在目前IC產(chǎn)業(yè)蕭條和經(jīng)濟(jì)危機(jī)環(huán)境下，450mm晶圓時代的來臨可能被推遲。 其間，在經(jīng)歷幾個

  • KLA-Tencor：業(yè)務(wù)將擴(kuò)展至半導(dǎo)體后工序、太陽能電池和LED

    KLA-Tencor首席市場官Brian Trafas表示，該公司業(yè)務(wù)發(fā)展方向?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大，除原來的半導(dǎo)體前工序檢測外，今后的業(yè)務(wù)范圍還將擴(kuò)展至后工序和綠色科技相關(guān)的檢測技術(shù)方面。 Brian Trafas表示，本公司春季收購了ICOS V

  • 廣電總局證實(shí)聯(lián)發(fā)科展訊投身CMMB手機(jī)芯片

    11月28日消息，近日國家廣電總局運(yùn)營CMMB的中廣移動公司的一次會上，著名的“黑手機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科和國內(nèi)著名手機(jī)芯片企業(yè)展訊同時現(xiàn)身。而中廣移動公司也證實(shí)，聯(lián)發(fā)科不僅進(jìn)軍CMMB手機(jī)芯片，還將于2009年推出可加密的

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