前置運算放大器的噪聲分析與設(shè)計

基于PIC18F258的全自動熱敏電阻測試儀的開發(fā)與研制

德州儀器推動IEEE 1149.7 新標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)與認證

隨著芯片功能不斷增加，系統(tǒng)設(shè)計從簡單的電路板向復(fù)雜的多芯片片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)發(fā)展，手持終端與消費類電子產(chǎn)品開發(fā)人員正面臨著日益嚴格的引腳與封裝要求。作為 IEEE 工作組的重要成員，德州儀器 (TI) 日前宣布將

TDK 新建最先端大型高性能電波暗室

TDK 公司近日宣布，將在其位于千葉縣市川市的技術(shù)中心建造一個大型高性能電波暗室。新電波暗室計劃于 2009 年10 月前后建成，屆時可進行世界高水平的電磁兼容測試、認證及整改實驗。該設(shè)施由一個10 米法暗室、一個3

二線主板廠商生存艱難：升技有意年底前退出

據(jù)來自臺灣通路企業(yè)的消息透露，臺灣代工大廠環(huán)隆電氣(USI)旗下?lián)碛?ldquo;升技”品牌的環(huán)茂科技眼見P45系列主板表現(xiàn)仍然未見起色，已陸續(xù)減少出貨量，更于今日向合作伙伴表示可能會在2008年底前逐步退出主板品

“光纖智能傳感一些關(guān)鍵技術(shù)”通過成果鑒定

近日，天津大學(xué)精儀學(xué)院和北京品傲光電科技有限公司共同承擔(dān)的由國家自然科學(xué)基金、教育部等省部委基金資助和多項重點工程項目支持的項目“光纖智能的一些傳感關(guān)鍵技術(shù)及在重大工程安全監(jiān)測領(lǐng)域中的應(yīng)用”

MEMS傳感器大熱 驅(qū)動市場下一波增長

　iSuppli公司預(yù)測，在來自消費電子與無線應(yīng)用的新需求的推動下，2012年全球微電機系統(tǒng)(MEMS)市場將從2006年的61億美元擴展到88億美元，而MEMS傳感器（sensor）也將超越致動器（actuator）市場?！娔^與德州儀器的

基于MSC1210的多路高精度溫度采集系統(tǒng)模塊

本文介紹以MSC1210作為測量、信號處理以及通訊核心的多路高精度溫度采集系統(tǒng)模塊。該系統(tǒng)測量通道易于擴充,溫度測量精度高,可以快速地進行多路高精度溫度測量。

有SLI壓陣 NVIDIA不會放棄芯片組業(yè)務(wù)

日前，NVIDIA MCP芯片組營銷部主管Tom Petersen表示，NVIDIA將會繼續(xù)從事芯片組業(yè)務(wù)，2009年之后也不打算放棄。此后，NVIDIA芯片組業(yè)務(wù)部高級經(jīng)理Drew Henry的一番言論與Tom Petersen不謀而合。Tom Petersen和Drew H

高速 ADC THS1041 的鉗位功能

TI 推出的 THS1041 是一款 10 位、40-MSPS、CMOS 高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該轉(zhuǎn)換器具有諸多優(yōu)異的特性，其中包括：單節(jié) 3-V 電源、低功耗、靈活的輸入結(jié)構(gòu)、內(nèi)置可編程增益放大器 (PGA) 以及內(nèi)置鉗位功能。由于上述這些特性（特別是內(nèi)置的鉗位功能），多年來 THS1041 已在各種應(yīng)用中得到廣泛使用。

運動傳感器應(yīng)用市場趨熱

拜任天堂Wii游戲機和蘋果iPhones成功出擊所賜，移動裝置所用的運動傳感器潛力開始受到半導(dǎo)體廠商的重視。臺灣晶圓代工大廠臺積電援引研究機構(gòu)的數(shù)據(jù)表示，今年微機電系統(tǒng)(MEMS)裝置的市場規(guī)?？蛇_73億美元，2011年前

ITC建議停止進口所有包含侵犯博通公司專利的SiRF GPS芯片產(chǎn)品

Broadcom（博通）公司日前宣布，行政法官（ALJ）已經(jīng)建議美國國際貿(mào)易委員會（ITC）禁止SiRF控股公司的侵犯專利權(quán)的芯片以及所有包含這些芯片的下游產(chǎn)品進口到美國。該建議涉及的產(chǎn)品包括個人導(dǎo)航設(shè)備（PND）、GPS模

理解和應(yīng)用數(shù)模轉(zhuǎn)換器

數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）是非常通用的器件，其能力遠遠超出電平設(shè)置的范疇，而且延伸到通信、視頻、音頻、電位計和替代可變電阻器、信號合成以及許多其它應(yīng)用?！?/p>

英特爾展出USB 3.0技術(shù)：實測速度驚人

Intel果然在舊金山IDF 2008上展示了SuperSpeed USB 3.0技術(shù)，并第一次亮出了真正的傳輸速度，已經(jīng)超過300MB/s。USB 3.0的理論最大速度是USB 2.0 High-Speed的十倍，也就是600MB/s，Intel就宣稱借助它可以在60-70秒鐘

Wii、iPhone引爆MEMS市場

得益于任天堂Wii和蘋果iPhone等產(chǎn)品的成功，芯片廠商發(fā)現(xiàn)了運動感應(yīng)芯片在便攜式電子產(chǎn)品中的潛力。 臺積電援引媒體告指出，“微電子機械系統(tǒng)”（MEMS）設(shè)備市場規(guī)模今年可能達到73億美元，到2011年市