近年來中國半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)展迅速,重點轉(zhuǎn)移到前端半導(dǎo)體Fab廠和一些主要材料市場。 2018年,中國的Fab廠投資激增,使其成為全球第二大資本設(shè)備市場,僅次于韓國。
語音指令是許多應(yīng)用中的一種流行功能,也是讓產(chǎn)品具備差異化市場競爭力的優(yōu)勢之一。麥克風(fēng)是任何基于語音或語音的系統(tǒng)不可缺少的主要組成部分,而駐極體麥克風(fēng)憑借體積小、低成本和高性能的特點成為了此類應(yīng)用的常見選擇。
今年,我國知名半導(dǎo)體元件分銷商世強動作不斷,產(chǎn)品線快速拓展,今年先后簽約下世界先進(jìn)的精密微阻值電阻制造廠商ISA、鋁電解電容器的頂級制造商NIPPON CHEMI-CON、全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一ROHM、全球最大的電氣線纜線束系統(tǒng)制造商之一的LEONI等十余條產(chǎn)品線。
陳鈺林透露,國產(chǎn)GaN研發(fā)取得突破進(jìn)展,100V、150V、650V三個GaN新品將于2018年12月底試產(chǎn),2019年正式量產(chǎn)。目前,英諾賽科已有5個產(chǎn)品(40V、60V、100V等)實現(xiàn)小批量生產(chǎn)并有接到訂單,這些產(chǎn)品均采用了目前行業(yè)領(lǐng)先的8寸Fab產(chǎn)線制造。
8吋半導(dǎo)體矽晶圓大廠合晶指出,8吋訂單依舊滿載,不過6吋的需求有轉(zhuǎn)趨疲弱的跡象,稼動率有松動的情況。據(jù)悉,8吋重?fù)桨雽?dǎo)體矽晶圓明年上半年將延續(xù)漲勢,漲幅可望達(dá)到10%以上,而明年上半年整體的8吋矽晶圓的漲幅約落在高個位數(shù)附近。
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Texas Instruments (TI)的LMG3410R070 600 V 70 mΩ氮化鎵 (GaN) 功率級產(chǎn)品。
盡管貿(mào)易戰(zhàn)戰(zhàn)火稍歇,但是現(xiàn)在已先行將其中1條產(chǎn)線移回臺灣,并讓客戶進(jìn)行廠區(qū)認(rèn)證,若是最后25%的關(guān)稅政策仍將實施,公司就會進(jìn)一步進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)整。
有人問如何解決上海新昇第2、3期的投資支出,擔(dān)心上海新陽在上海新昇的股權(quán)比例會進(jìn)一步稀釋。對此,上海新陽表示,上海新昇第2、3期的投資采用什么方式、何時投資尚在討論溝通中,就上海新陽而言,任何的決定都會考慮有利于上海新昇的發(fā)展。
TDK株式會社近日宣布CeraCharge™和PowerHap™榮獲ASPENCORE 2018 年“年度高性能無源器件獎”。這是TDK電子(前身EPCOS)在中國的公司首次獲得AspenCore全球電子成就獎 (WEAA)。WEAA旨在評選并表彰對推動全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)。
復(fù)旦大學(xué)物理學(xué)系修發(fā)賢課題組在拓?fù)浒虢饘偕榛k納米片中觀測到了由外爾軌道形成的新型三維量子霍爾效應(yīng)的直接證據(jù),邁出了從二維到三維的關(guān)鍵一步。
據(jù)報道,金氧半場效電晶體(MOSFET)市場出現(xiàn)雜音,有晶圓代工廠透露,客戶需求轉(zhuǎn)趨觀望,12月訂單調(diào)整幅度比往年大,接單感受到壓力。
意法半導(dǎo)體推出MDmesh™系列600V超結(jié)晶體管,該產(chǎn)品針對提高中等功率諧振軟開關(guān)和硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器拓?fù)淠苄ФO(shè)計。
雖然短期市場需求疲弱,前景不明,被動器件業(yè)者預(yù)期,客戶端庫存消化一段時間后就會再拉貨,且中長期的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)大致仍未改變,車用產(chǎn)品供需依然短缺。
晶門科技有限公司(「晶門科技」)最新推出的全球首顆用于PMOLED(被動矩陣有機發(fā)光二極管)面板的觸控與顯示驅(qū)動器集成(TDDI)芯片SSD7317,榮獲今年的香港工商業(yè)獎 - 科技成就獎。
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今天宣布,面向直流有刷電機和步進(jìn)電機推出雙H橋[1]驅(qū)動器IC系列的新產(chǎn)品“TC78H653FTG”,該新品可提供移動設(shè)備、家用電子產(chǎn)品及USB驅(qū)動器等干電池供電設(shè)備所需的低電壓(1.8V)和大電流(4.0A)[2]。