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TDK發(fā)布帶觸覺反饋的PowerHap™壓電執(zhí)行器

全新尺寸，非凡性能，無與倫比的加速度、力和響應(yīng)時(shí)間緊湊且功能強(qiáng)大的壓電技術(shù) 空前的觸覺反饋質(zhì)量，適合各種應(yīng)用且能耗極低創(chuàng)新型帶觸覺反饋和集成傳感器功能的PowerHap™壓電執(zhí)行器現(xiàn)已有三款緊湊型產(chǎn)品面

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2018-01-02

tdk 壓電執(zhí)行器 powerhap
紫光國芯官方確認(rèn) 首款國產(chǎn)DDR4內(nèi)存明年上市

最近，一張印有紫光國芯(UniIC)LOGO 的內(nèi)存條出現(xiàn)在了網(wǎng)絡(luò)上，有人稱這就是紫光自主研發(fā)的 DDR4 內(nèi)存。一開始大家還不太相信圖片的真實(shí)性，因?yàn)橘N紙上出現(xiàn)了 PC3-12800U 的字樣，對應(yīng)的其實(shí)是 DDR3 1600 內(nèi)存。但是近日紫光官方竟然主動承認(rèn)了，他們表示這雖然不是真的，但是紫光確實(shí)有相關(guān)的計(jì)劃。

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2017-12-29

ddr4 紫光國際
IBM用迄今最新工藝制成5納米芯片

摩爾定律在20年前就被唱衰，但直到現(xiàn)在，半導(dǎo)體工程師們?nèi)匀话l(fā)揚(yáng)釘子精神，從方寸之地騰挪出無限空間。

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2017-12-29

IBM 摩爾定律 5納米
直流伺服電機(jī)、交流伺服電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)

為了適應(yīng)數(shù)字控制的發(fā)展趨勢，運(yùn)動控制系統(tǒng)中大多采用步進(jìn)電機(jī)、直流電機(jī)或全數(shù)字式交流伺服電機(jī)作為執(zhí)行電動機(jī)。雖然三者在控制方式上相似，但在使用性能和應(yīng)用場合上存在著的差異。現(xiàn)大蘭電機(jī)小編就三者的優(yōu)點(diǎn)用途作一比較。

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2017-12-28

步進(jìn)電機(jī) 交流伺服電機(jī) 直流伺服電機(jī)
進(jìn)度超前取代三星！臺積電明年將負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片

據(jù)報(bào)道，因?yàn)楣に囘M(jìn)度超前，臺積電從三星搶走了高通驍龍855智能設(shè)備處理器的制造訂單。此前，驍龍835和845都由三星代工，使用10納米10LPP工藝制造，而臺積電已經(jīng)量產(chǎn)7納米工藝，較三星的更為先進(jìn)。

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2017-12-27

三星臺積電驍龍855
FPGA和ASIC芯片有望成為新主力

在2016年初，機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn)，但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理、生物特征識別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi)，機(jī)器學(xué)習(xí)的成長速度超乎外界預(yù)期。

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2017-12-26

微軟 FPGA google 芯片
臺積電傳獨(dú)吃蘋果 A12 芯片訂單

關(guān)于蘋果(Apple)iPhone 用 A 系列芯片的代工訂單，臺積電、三星電子等亞洲兩強(qiáng)蹦出激烈的競爭火花，預(yù)計(jì) 2018 年下半年開賣的次代 iPhone 用芯片(以下暫稱 A12 芯片)據(jù)悉持續(xù)由臺積電獨(dú)吃，三星搶單失敗。

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2017-12-26

蘋果臺積電 a12芯片
HOLTEK新推出HT66F019 – 8K×16 A/D MCU with EEPROM

Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F019，此顆MCU為HT66F018的延伸產(chǎn)品，提供較豐富的系統(tǒng)資源，ROM size增為8K×16，并內(nèi)建SPI/I2C及UART接口

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2017-12-22

MCU HOLTEK ht66f019
采用面向低噪聲的運(yùn)放進(jìn)行設(shè)計(jì)

物理過程的現(xiàn)實(shí)使我們無法獲得具有完美精度、零噪聲、無窮大開環(huán)增益、轉(zhuǎn)換速率和增益帶寬乘積的理想運(yùn)放。但是，我們期待一代又一代連續(xù)面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么，低 1/f 噪聲運(yùn)放的下一步會怎么樣呢?

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2017-12-22

電壓放大器模擬設(shè)計(jì) 運(yùn)放設(shè)計(jì)
三星可折疊手機(jī)新專利曝光：震撼

三星研發(fā)折疊屏手機(jī)已經(jīng)不是秘密了，之前三星移動總裁高東真就曾透露，三星最早會在2018年年初發(fā)布可折疊手機(jī)。

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2017-12-22

三星屏幕平板折疊
三星量產(chǎn)全球最小DDR4內(nèi)存芯片速度提升10%

據(jù)報(bào)道，三星電子宣布，公司已開始通過第二代10納米級制程工藝量產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片。

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2017-12-22

DRAM 三星納米制程
三星發(fā)布全球最小DRAM芯片將在全球率先量產(chǎn)

韓國三星電子公司20日說，已經(jīng)研制出全球最小DRAM芯片，將在全球率先量產(chǎn)。

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2017-12-22

DRAM 三星芯片量產(chǎn)
采用面向低噪聲的運(yùn)放進(jìn)行設(shè)計(jì)

物理過程的現(xiàn)實(shí)使我們無法獲得具有完美精度、零噪聲、無窮大開環(huán)增益、轉(zhuǎn)換速率和增益帶寬乘積的理想運(yùn)放。但是，我們期待一代又一代連續(xù)面市的放大器可比前一代的放大器更好。那么，低 1/f 噪聲運(yùn)放的下一步會怎么樣呢?

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2017-12-21

adi 電路噪聲運(yùn)放設(shè)計(jì)
繼續(xù)修復(fù)Bug 蘋果發(fā)布iOS 11.2.5新測試版

今天早上，蘋果再次低調(diào)的發(fā)布了iOS11.2.5最新測試版，如果算上之前的那個(gè)，這應(yīng)該是該系統(tǒng)第二個(gè)測試版。

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2017-12-21

蘋果 iOS apple
ADI：這些創(chuàng)新將影響我們2018年的生活

作為ADI公司總裁兼首席執(zhí)行官的好處之一，就是能走遍全球，在不同地區(qū)與來自各行各業(yè)的客戶見面，聆聽他們對所面臨的技術(shù)、業(yè)務(wù)和市場挑戰(zhàn)的看法。

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2017-12-20

adi 人工智能 AI 模擬技術(shù)

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TDK發(fā)布帶觸覺反饋的PowerHap™壓電執(zhí)行器

紫光國芯官方確認(rèn) 首款國產(chǎn)DDR4內(nèi)存明年上市

IBM用迄今最新工藝制成5納米芯片

直流伺服電機(jī)、交流伺服電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)的優(yōu)缺點(diǎn)

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采用面向低噪聲的運(yùn)放進(jìn)行設(shè)計(jì)

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采用面向低噪聲的運(yùn)放進(jìn)行設(shè)計(jì)

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