2017年10月17日,香港——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.
新型 SFP-DD 可插拔形狀系數(shù)采用附加的 2 排電氣觸點(diǎn) 在下一代的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中將通道密度和數(shù)據(jù)速度提升一倍 箱體/連接器系統(tǒng)向下兼容 SFP 電氣接口
隨著移動(dòng)行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進(jìn),整個(gè)行業(yè)將面臨射頻組件匹配,模塊架構(gòu)和電路設(shè)計(jì)上的挑戰(zhàn)。
DialogSemiconductor5日宣布以2.76億美元現(xiàn)金并購(gòu)總部設(shè)于美國(guó)加州圣塔克拉拉的未上市企業(yè)SilegoTechnology Inc.。下面就隨模擬電子小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
PChome整機(jī)頻道資訊報(bào)道近日,臺(tái)積電通過公告稱他們現(xiàn)已將3nm工藝芯片的研發(fā)選址定在臺(tái)灣南科臺(tái)南園區(qū),不過臺(tái)積電官方并沒有公布該投資計(jì)劃的詳情,臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門預(yù)計(jì),臺(tái)積電這次投資3nm工藝的規(guī)模至少為5千億新臺(tái)幣,同時(shí)業(yè)界還有分析認(rèn)為,3nm芯片的節(jié)點(diǎn)將大量采用EUV光刻技術(shù),新技術(shù)+新研發(fā)場(chǎng)地,臺(tái)積電這次的總投資額或?qū)⒏哌_(dá)200億美元,這也將成為臺(tái)灣科技史上投資規(guī)模最大的計(jì)劃。
據(jù)外媒報(bào)道,DRAMeXchange的最新報(bào)告指出,用于移動(dòng)設(shè)備的LPDDR DRAM協(xié)議價(jià)在今年第四季度將上漲10%~15%。
Analog Devices, Inc. (ADI) 今天發(fā)布一款14位2.6 GSPS雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD9689,具備出色的速度和線性度,支持IF/RF采樣。AD9689模數(shù)轉(zhuǎn)換器每通道功耗為1.55 W,僅為市場(chǎng)上同類解決方案的一半,進(jìn)一步提高了對(duì)很多目標(biāo)設(shè)計(jì)情形的支持能力。
DJI大疆創(chuàng)新發(fā)布了全球首款專為專業(yè)航空攝影而設(shè)計(jì)的S35數(shù)字電影相機(jī)禪思Zenmuse X7云臺(tái)相機(jī)。
5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來越高的要求。此時(shí),F(xiàn)D-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯,人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。
臺(tái)積電上周宣布,將在臺(tái)灣南部的天安科技園區(qū)建設(shè)世界上首個(gè)3nm晶圓廠,并計(jì)劃在美國(guó)或臺(tái)灣以外的其他地方建造晶圓廠,臺(tái)積電并沒有給出這個(gè)晶圓廠的完成時(shí)間表,而是透露會(huì)在2022年完成建造一個(gè)5或3nm工廠。
和采用了2009年VESA標(biāo)準(zhǔn)的連接器相比,I-PEX Connectors愛沛電子CABLINE系列的VS II極細(xì)同軸線連接器是CABLINE系列產(chǎn)品的延伸。高速接觸設(shè)計(jì),高達(dá)20Gbps 數(shù)據(jù)傳輸率,支持最新Thunderbolt 3和IoT的應(yīng)用。
2017年10月12日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)的MSP430FR5989混合信號(hào)微控制器平臺(tái)的多參數(shù)生物信號(hào)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)中還集成了TI的并聯(lián)電壓參考IC、運(yùn)算放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和NFC應(yīng)答器、溫度傳感器、計(jì)步器等。
Dialog半導(dǎo)體公司日前宣布,已簽訂了確定性協(xié)議以2.76億美元現(xiàn)金和最高3,040萬美元的有條件金額,收購(gòu)私有的領(lǐng)先可配置混合信號(hào)(CMIC)供應(yīng)商Silego Technology。
隨著4G在全球?qū)崿F(xiàn)規(guī)模商用,5G技術(shù)已成為全球移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)的研發(fā)重點(diǎn)。5G不僅自身具有巨大的產(chǎn)業(yè)價(jià)值,還能帶動(dòng)芯片、器件、材料、軟件等多種基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。5G將與互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)以及工業(yè)、交通、醫(yī)療等行業(yè)應(yīng)用融合地更加緊密,進(jìn)而推動(dòng)新一輪的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新浪潮。在三網(wǎng)融合建設(shè)中,無論是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備還是終端設(shè)備都離不開各種元器件。
Dialog成為新興且快速增長(zhǎng)的可配置混合信號(hào)(CMIC)市場(chǎng)第一供應(yīng)商