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五大SMT常見工藝缺陷及解決方法，，幫你填坑，速速get吧！

本文來源面包板社區(qū)現(xiàn)在，工程師做SMT貼片已經(jīng)越來越方便，但是，對SMT中的各項工藝，作為工程師的你真的了解“透”了嗎？本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，幫你填坑，速速get吧！缺陷一：“立碑”現(xiàn)象即片式元器件發(fā)生“豎立”。立碑現(xiàn)象發(fā)生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡，引發(fā)元...

可靠性雜壇
2021-12-09

SMT GE 元件引腳
振動控制儀監(jiān)測通道的飽和截止現(xiàn)象

在振動試驗中，監(jiān)測通道的曲線經(jīng)常會出現(xiàn)如下圖1所示被截止的現(xiàn)象，特別是對于大量級（控制加速度比較大）、尺寸大機械結(jié)構(gòu)復雜的試驗體，且監(jiān)測通道的加速度比較大（100G以上）的時候。這種現(xiàn)象稱為監(jiān)測通道的飽和截止現(xiàn)象（saturation）。圖1監(jiān)測通道的飽和截止曲線在分析問題產(chǎn)生原...

可靠性雜壇
2021-12-09

加速度傳感器電壓控制儀振動控制
飛針測試

飛針測試是目前電氣測試一些主要問題的最新解決辦法。它用探針來取代針床，使用多個由馬達驅(qū)動的、能夠快速移動的電氣探針同器件的引腳進行接觸并進行電氣測量。PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB線路板不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若...

可靠性雜壇
2021-12-09

短路測試機 PCB板元件
EMC的PCB設(shè)計技術(shù)

除了元器件的選擇和電路設(shè)計之外，良好的印制電路板（PCB）設(shè)計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCBEMC設(shè)計的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設(shè)計的方向流動。最常見返回電流問題來自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經(jīng)連接器的信號?？缃与娙萜骰蚴侨ヱ詈想娙萜?..

可靠性雜壇
2021-12-09

接地信號線 EMC PCB設(shè)計
天線與阻抗匹配調(diào)試方法經(jīng)驗與案例

通常對某個頻點上的阻抗匹配可利用SMITH圓圖工具進行，兩個器件肯定能搞定，即通過串并聯(lián)電感或電容即可實現(xiàn)由圓圖上任一點到另一點的阻抗匹配，但這是單頻的。而手機天線是雙頻的，對其中一個頻點匹配，必然會對另一個頻點造成影響，因此阻抗匹配只能是在兩個頻段上折衷。在某一個頻點匹配很容易...

可靠性雜壇
2021-12-09

天線阻抗匹配調(diào)試方法 BSP
良好接地指導原則

本文來源于信號完整性作者:Hank?ZumbahlenHankZumbahlen1989年進入ADI公司，最初擔任駐加州的現(xiàn)場應(yīng)用工程師。在過去數(shù)年中，他還作為高級應(yīng)用工程師，參與了培訓和研討會發(fā)展工作。此前，他在Signetics（飛利浦）擔任類似職位，還曾在多家公司擔任設(shè)計工...

可靠性雜壇
2021-12-09

混合信號接地 ADC 引腳
三星4nm工藝良品率低高通旗艦芯重回臺積電“懷抱”？

自從驍龍8 Gen1、天璣9000發(fā)布后，意味著芯片制造領(lǐng)域邁入了4nm時代。不過對于三星、臺積電兩家巨頭而言，制程工藝的競爭遠不止此，所以兩家都提前布局了3nm甚至更先進的工藝

模擬技術(shù)
2021-12-08

三星芯片臺積電
原創(chuàng) 《模電想說愛你不容易》之工具篇：熱風槍，工程師的“第三只嘴”

相信使用過熱風槍的小伙伴們都會有這樣一個想法：熱風槍除了拆焊芯片，還可以用來干些什么呢？比如吹頭發(fā)？烤串？這些騷操作不建議大家嘗試了，因為隔壁充滿好奇心的王二狗嘗試過后，至今還在熱風槍的陰影中，那頭發(fā)的滋滋聲、烤串的焦糊味久久不能忘懷！

模電想說愛你不容易
2021-11-25

工程師電子焊接維修熱風槍
2021年全球大尺寸(9英寸及以上)LCD面板出貨量將達8.87億塊！

Digitimes Research研究報告顯示，2021年全球大尺寸(9英寸及以上)LCD面板出貨量將達8.87億塊，到2026年這個數(shù)字將達到9.18億塊，復合年增長率為0.69%，到2023年市場將接近飽和。

模擬
2021-11-24

LCD 面板 OLED
阿里玄鐵CPU已出貨超25億顆，成國內(nèi)應(yīng)用規(guī)模最大的國產(chǎn)CPU！

在10月19日召開的2021云棲大會現(xiàn)場，阿里云智能總裁張建鋒宣布，玄鐵CPU已出貨超25億顆，成為國內(nèi)應(yīng)用規(guī)模最大的國產(chǎn)CPU。

模擬技術(shù)
2021-11-24

阿里平頭哥玄鐵CPU
全球晶圓代工廠，臺積電是當之無愧的龍頭企業(yè)，芯片路線圖確定

在全球晶圓代工廠，臺積電是當之無愧的龍頭企業(yè)。在2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預測排名中，臺積電的市占率達53.9%，憑一己之力拿下半壁江山，將三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨頭，遠遠甩在身后。

模擬
2021-11-24

芯片臺積電 2nm芯片
平頭哥芯片橫空出世！中國芯，再突破！

平頭哥芯片家族、小蠻驢、AI大模型M6、量子計算機核心部件 ……每年的云棲大會，都會有一些最新研究成果重磅發(fā)布。10月19日開幕的云棲大會上，云芯片倚天710、云原生服務(wù)器“磐久” 已公開亮相。

模擬技術(shù)
2021-11-24

CPU 中國芯阿里
真的“炸場”了！ M1 Max芯片跑分是去年M1 MacBook Pro的兩倍

10月19日上午消息，今天凌晨的發(fā)布會上，蘋果公司推出配備M1 Pro和?M1? Max 芯片的新款MacBook Pro電腦。他們的性能如何呢? 配備10核CPU和32核GPU的M1? Max 芯片的基準測試得分出現(xiàn)在網(wǎng)上。

模擬技術(shù)
2021-11-24

Max芯片 MacBook芯片
三星3nm芯片流片成功，截胡臺積電！,三星和臺積電又杠上了？

在今年的五月下旬，臺積電方面透露，其3nm芯片的制程工藝研發(fā)進程迅速，預計今年下半年便可以進行試產(chǎn)，到了明年年末，就可以實現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)。這一消息的透露，并沒有讓眾人心中掀起多少波瀾，因為這本該如此的啊，臺積電領(lǐng)先三星，那是一如往常的事，習以為常了。

模擬
2021-11-24

三星臺積電 3nm芯片
蘋果迄今打造的最強芯片,iMac Pro明年推出配備M1 Pro/Max芯片

從設(shè)計上看，它可能看起來與24英寸iMac和專業(yè)顯示器XDR類似，蘋果顯然已經(jīng)為該機器測試過Face ID，但這并不是一個已經(jīng)確認的功能。

模擬技術(shù)
2021-11-24

M1 Max芯片 iMac Pro

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