引言 眾所周知,變頻器最主要的部件是逆變器,早期的逆變器,比如三相橋式逆變器常采用6脈沖運(yùn)行方式,其輸出電壓為方波或階梯波,諧波含量很大。 近年來,隨著開關(guān)頻率允許很高的全控型電力電子器件,如IG
摘 要:本文簡要介紹DDS器件AD9858的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和基本原理,以及使用AD9858實(shí)現(xiàn)復(fù)雜雷達(dá)信號(hào)源的原理和方法,并以AD9858產(chǎn)生二相碼為例,說明了AD9858的基本特點(diǎn)和使用中應(yīng)該注意的一些問題?! £P(guān)鍵詞:復(fù)雜雷達(dá)信號(hào)源;
隨著世界能源危機(jī)的加劇,化石能源危機(jī)時(shí)代的降臨,能源使用成本面臨上漲壓力。世界各國都在尋求解決能源危機(jī)的辦法,一條道路是尋求新能源和可再生能源的利用;另一條是尋求新的節(jié)能技術(shù),降低能源的消耗,提高能
概述 隨著3G/4G網(wǎng)絡(luò)的部署和在用戶終端上集成的功能應(yīng)用越來越多,雖然終端平臺(tái)廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗,但是終端平臺(tái)的功耗卻一直呈現(xiàn)上升的趨勢。我們做過的幾款終端產(chǎn)品功耗甚至已經(jīng)接近了4W,隨著
摘要:提出了基于DDS的寬帶頻率合成器的設(shè)計(jì)方案,給出了主要的硬件選擇,對(duì)頻率合成器的原理進(jìn)行了詳細(xì)的闡述,并且對(duì)該頻率合成器的雜波抑制和相位噪聲進(jìn)行了分析,最后對(duì)樣機(jī)的性能進(jìn)行了測試,結(jié)果表明該寬帶
摘要 介紹了一種用于彈上近距探測系統(tǒng),工作在非大氣窗口波段的功率放大器,該功放基于MMIC實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì),采用端口駐波較好的兩路電橋,由多級(jí)級(jí)聯(lián)實(shí)現(xiàn)功率合成,波導(dǎo)到微帶采用兩路微帶探針經(jīng)波導(dǎo)E面插入,完成波導(dǎo)
本文以實(shí)際開發(fā)系統(tǒng)為背景,以TI公司的TMS320VC5402與PLX公司的PCI9052為基礎(chǔ)。詳細(xì)論述了基于DSP的PCI總線結(jié)構(gòu)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)硬件及軟件設(shè)計(jì)方案和實(shí)現(xiàn)方法。
本文主要介紹在EPLD中實(shí)現(xiàn)PCI總線接口電路的設(shè)計(jì),并且能夠正確操作GP-IB總線協(xié)議的控制芯片NAT9914。EPLD的容量較小,我們采用XILINX公司的XC95288XL器件,只有288個(gè)宏單元,經(jīng)過設(shè)計(jì)優(yōu)化,最終成功裝載。
今天市場上銷售的固態(tài)開關(guān)采用多種不同的技術(shù)和設(shè)計(jì)。標(biāo)準(zhǔn)雙向晶閘管和無緩沖器的雙向晶閘管以及90年代初推出的ACS系列產(chǎn)品是大家最熟悉的固態(tài)開關(guān)產(chǎn)品,這些開關(guān)的導(dǎo)通都是由柵電流觸發(fā)的,但是,根據(jù)所采用的技術(shù)或
引言 最初并沒有適用于混合模式變送器和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用處理器(NCAP)的數(shù)字通信接口標(biāo)準(zhǔn)。每家變送器制造商都定義有自己的接口。所以,一家變送器廠商的產(chǎn)品不可能支持所有控制網(wǎng)絡(luò)。為解決這一問題,IEEE儀器和測量協(xié)會(huì)
在高可靠應(yīng)用領(lǐng)域,如果設(shè)計(jì)得當(dāng),將不會(huì)存在類似于MCU的復(fù)位不可靠和PC可能跑飛等問題。CPLD/FPGA的高可靠性還表現(xiàn)在,幾乎可將整個(gè)系統(tǒng)下載于同一芯片中,實(shí)現(xiàn)所謂片上系統(tǒng),從而大大縮小了體積,易于管理和屏蔽。
無線傳感以及相關(guān)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),為健康信息采集、人員及物資的身份識(shí)別、精確定位奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。“無邊界”感知醫(yī)院是以無線傳感技術(shù)為基礎(chǔ),建立新型的全時(shí)間、全空間上的醫(yī)療衛(wèi)生服務(wù)新模式,實(shí)現(xiàn)&ldquo
USB作為一種新型的接口技術(shù),以其簡單易用、速度快等特點(diǎn)而備受青睞。本文簡單介紹USB 接口的特點(diǎn)和PHILIPS公司的USB接口芯片PDIUSBD12,并詳細(xì)說明USB軟硬件開發(fā)過程中應(yīng)注意的問題。
WLCSP即晶圓級(jí)芯片封裝方式,英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology,不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測,而封裝后至少增加原芯片20%的體積),此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試,然
消除模數(shù)轉(zhuǎn)換鏈路中的數(shù)字反饋可能是一個(gè)挑戰(zhàn)。在把數(shù)字輸出與模擬信號(hào)鏈路及編碼時(shí)鐘隔離開來的板級(jí)設(shè)計(jì)過程中,即使在極為謹(jǐn)慎的情況下,模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 輸出頻譜中也有可能觀察到某些數(shù)字反饋的現(xiàn)象,從而導(dǎo)致轉(zhuǎn)