如今的手機芯片市場,雖然高通仍然是一家獨大占據(jù)了最大的市場份額,但聯(lián)發(fā)科的比例也在不斷地提升。
11月4日結束的EDA(電子設計自動化)領域國際會議ICCAD 2021(計算機輔助設計國際會議)傳來好消息,華中科技大學計算機學院呂志鵬教授團隊獲得了CAD Contest布局布線算法競賽的第一名。這是團隊首次參賽,成員還包括蘇宙行博士、研究生羅燦輝、梁鏡湖和謝振軒,平均年齡才24歲。
由于各種因素疊加影響,從去年下半年開始,全球就陷入了芯片供應緊張的困境中。進入2021年,隨著各國經(jīng)濟復蘇加快,各行各業(yè)需求迅速反彈,芯片荒愈演愈烈。為了緩解芯片荒,幾大主要經(jīng)濟體都想出了不少辦法,美國甚至使出了“勒索”這一招。然而近日,英偉達的掌舵人卻表示:芯片短缺不會很快結束。
進入5G時代之后,聯(lián)發(fā)科憑借自身的產品優(yōu)勢,成功獲得不少手機廠商的青睞,并且,芯片市場份額也呈現(xiàn)出大幅度上升的趨勢。
小雷不能再從Android端給天璣2000找對手了。我們把視線轉移到蘋果端,iPhone 13 Pro Max安兔兔跑分不過才843813分,同樣不如天璣2000,僅有搭載了M1芯片的兩款iPad Pro,跑分超過110萬,能夠壓制天璣2000一頭。
我們都知道,近些年來,由于國外勢力的打擊與技術壓迫,使得我國自主芯片研制之路坎坷崎嶇。也使得我國一些通訊、手機科技技術企業(yè)遭受了不公平待遇,甚至一度跌落至谷底。而華為就是最典型的例子。
中芯國際發(fā)出蔣尚義被委任為董事會副董事長、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會成員的消息,彼時作為聯(lián)合首席執(zhí)行官的梁孟松,曾對中芯國際聘任蔣尚義一事表達出不滿,不但于當天向董事會遞交書面辭呈,更在委任蔣尚義的議案中,給出了“無理由投棄權票”。
在架構上,思元370屬于寒武紀第四代自研智能芯片架構,第一代架構MLUarch00主打智能加速IP核,第二代MLUarch01主打多核架構,第三代MLUarch02主打多核共享片內存儲。
作為全球領先的半導體廠商,聯(lián)發(fā)科始終領跑5G賽道,上一代的聯(lián)發(fā)科M70調制解調器支持雙載波聚合功能,有著高速的5G網(wǎng)絡連接。
因受到制裁,華為手機業(yè)務遇到一些困難,但華為在折疊屏手機這一細分領域仍然保持了領先優(yōu)勢,是國產折疊屏手機中的領跑者。
轉眼間,我國5G商用已經(jīng)整整兩個年頭了。站在兩年后的今天,回看兩年前,當時的我們怎么也不會想到5G會有如此迅速的發(fā)展,也不會想到5G能為我們的社會生活帶來如此驚人的變化。
在手機芯片市場上,以前一直是高通的在長時間內霸占芯片市場份額第一的局面。不過從華為遇到芯片事情的時候,這個局面就開始逐漸的發(fā)生了變化。主要原因還是因為國內的手機廠商們開始逐漸的把部分訂單轉移到了聯(lián)發(fā)科。
作為行業(yè)中比較知名的芯片廠商,高通聯(lián)發(fā)科三星蘋果華為都有著自己的更新規(guī)律。華為的麒麟處理器和蘋果的A系處理器往往是9-10月發(fā)布的樣子,然后隔一年的這個時候發(fā)布,而高通和聯(lián)發(fā)科都是年底發(fā)布,從時間段講華為和蘋果的芯片要快過高通聯(lián)發(fā)科。
近期,由于美國芯片出口的規(guī)則改變,全球芯片出口格局也在發(fā)生重大變化。為此,中國也在加快步伐,試圖盡快實現(xiàn)芯片國產化,其中最為典型的就是中科院,該院上周已經(jīng)宣布,要將光刻機等關鍵設備列入科研清單。
隨著各大手機廠商的快速發(fā)展,消費者選擇產品的方向已經(jīng)發(fā)生了改變,如果以前喜歡小屏手機,或者是喜歡LCD屏幕材質,那么現(xiàn)在基本上看不到了。