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力科第六代DBI技術(shù)演示成，實時帶寬高達60GHz

不久前，力科公司宣布了其第六代DBI技術(shù)成功地在紐約實驗室演示。最新一代的技術(shù)使用新的前端芯片，可以提供更低的噪聲以及更高的模擬帶寬。新的半導體工藝可以使新的DBI技術(shù)提供更低的噪聲，實時帶寬高達60GHz，是目

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2010-05-18

力科帶寬 HZ 高帶寬
09年衰退近三成　探針卡市場2010年可望復蘇

市場研究機構(gòu)VLSI Research的最新研究報告指出，自動測試設(shè)備探針卡(ATE probe card market)可望在歷經(jīng)2009年的衰退之后，走向光明前景。 VLSI指出，內(nèi)存市場在2009年的衰弱不振，對晶圓探針卡的需求造成嚴重沖

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2010-05-18

LSI MARKET PROBE CARD
SEMI：2010年Q1全球硅晶圓出貨量持續(xù)成長

根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報告，2010年第一季的硅晶圓出貨呈現(xiàn)持續(xù)成長。該報告指出，2010年第一季的硅晶圓總出貨量為22.14億平方英吋，較

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2010-05-18

Silicon 硅晶圓 SEMI RS
2010Q1全球硅晶圓出貨量保持溫和增長回升至市場低迷之前水平

根據(jù)SEMISMG的硅晶圓季度統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長。今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸，叫上一季度的21.09億平方英寸增長5%，較去年第一季度增長136%，

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2010-05-17

硅晶圓 SEMI BORDER ISM
AMD推出新型筆記本芯片縮小與英特爾差距

據(jù)國外媒體報道，AMD星期三發(fā)布了新的移動處理器。AMD要設(shè)法在降低筆記本電腦價格的同時縮小與英特爾在耗電量和性能方面的差距。AMD宣布的新的處理器包括其新的PhenomII產(chǎn)品線中的第一批3核和4核處理器。AMD官員稱，

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2010-05-17

芯片英特爾 AMD 筆記本電腦
基于NIcRIO的多通道強震動監(jiān)測與報警系統(tǒng)開發(fā)

TheChallenge:系統(tǒng)在高動態(tài)范圍、高計時精度、高頻譜純度和多通道設(shè)計上，具有一定的難度。在FPGA上，GPS同步、數(shù)字降采樣、標定信號的多路轉(zhuǎn)換控制和多種復雜的觸發(fā)策略的實現(xiàn)極具挑戰(zhàn)性；在數(shù)據(jù)接口中，miniSEED地

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2010-05-17

報警系統(tǒng) NI IC RIO
信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)仍居火車頭地位

隨著以云計算和移動寬帶為突破口的信息處理和傳輸技術(shù)的發(fā)展，信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)正在醞釀一次新的飛躍，以物聯(lián)網(wǎng)、3D技術(shù)、定位技術(shù)和多媒體搜索技術(shù)為支柱的新興信息產(chǎn)業(yè)正在興起，在可預見的未來，信息技術(shù)及產(chǎn)業(yè)仍有

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2010-05-17

互聯(lián)網(wǎng) 云計算信息技術(shù) MDASH
手機用生化氣體微型檢測芯片問世

來自國外媒體的報道，美國加州大學圣地亞哥分校的研究人員聯(lián)合Rhevision公司共同開發(fā)出一種新的微型傳感器芯片，這款傳感器可以讓手機具備檢測空氣中所包含的有毒氣體。新的傳感器芯片采用了數(shù)百個超薄硅片，這些多

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2010-05-17

硅片芯片微型
聯(lián)電捷足先登編織節(jié)能大夢

隨著傳統(tǒng)能源議題浮出臺面，綠能產(chǎn)業(yè)成為各大電子廠追逐的新藍海。聯(lián)電雖然在晶圓代工本業(yè)發(fā)展規(guī)模不及臺積電，但是在太陽能、發(fā)光二極管（LED）等新能源領(lǐng)域，卻是捷足先登，編織聯(lián)電綠色大夢的操盤手，正是聯(lián)電現(xiàn)任

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2010-05-17

聯(lián)電 LED 新能源臺積電
聯(lián)電30歲！兩岸分工寫新頁

聯(lián)電將在20日于南科12A廠盛大舉辦慶生活動，聯(lián)電榮譽董事長曹興誠表示，當天將會和聯(lián)電榮譽副董事長宣明智透過網(wǎng)絡(luò)視訊，為聯(lián)電同仁加油、打氣。面對聯(lián)電下一個30年，曹興誠認為，雖然半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)不像當年，擁

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2010-05-17

晶圓代工聯(lián)電臺積電
卡位DDR3封測市場，力成領(lǐng)先搶單

內(nèi)存封測大廠力成科技（6239）第1季獲利表現(xiàn)優(yōu)于預期，毛利率與去年第4季持平為27.5％，稅后凈利達17.73億元，每股凈利為2.62元。由于上游DRAM廠及NAND廠的新增產(chǎn)能不斷開出，力成科技董事長蔡篤恭表示，今年對于半導

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2010-05-17

內(nèi)存 SIP DDR3 MCP
手機廠采購芯片封測廠Q2不寂寞

手機生產(chǎn)鏈動起來！手機廠除了擴大采購基頻芯片，也開始在市場上搜括NOR閃存、類靜態(tài)隨機存取內(nèi)存（PSRAM）、或整合NOR及PSRAM的多芯片內(nèi)存模塊（MCP）等貨源，以免NOR/MCP的缺貨，再影響到手機出貨。聯(lián)發(fā)科今

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2010-05-17

聯(lián)發(fā)科芯片 MCP
Tektronix協(xié)助日本百佳泰進行高速傳輸接口認證

示波器供貨商Tektronix宣布，百佳泰日本公司(Allion Japan)已采用Tektronix測試與量測解決方案進行HDMI 1.4a與SuperSpeed USB (USB 3.0)測試。百佳泰是測試實驗室業(yè)界首家通過 HDMI 1.4a與USB 3.0認證的公司之一，這

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2010-05-17

接口高速傳輸 HDMI TEKTRONIX
2010Q1全球硅晶圓出貨量保持溫和增長回升至市場低迷之前水平

根據(jù)SEMI SMG的硅晶圓季度統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2010年第一季度全球硅晶圓出貨面積較2009年第四季度有所增長。今年第一季度硅晶圓出貨總面積為22.14億平方英寸，叫上一季度的21.09億平方英寸增長5%，較去年第一季度增長136%

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2010-05-17

硅晶圓 SEMI LIGHTS PRESS
全球硅晶圓出貨 Q1倍增

國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（14）日公布首季全球半導體硅晶圓出貨量，較去年同期倍增，并回復到金融風暴前相當水平。業(yè)者認為，硅晶圓需求到年底都很強，產(chǎn)能吃緊狀況也將延續(xù)。中美晶（5483）、合

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2010-05-15

晶圓代工晶圓廠硅晶圓 SEMI

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力科第六代DBI技術(shù)演示成，實時帶寬高達60GHz

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