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NI：PXI架構(gòu)將成為下一波半導(dǎo)體測試與驗(yàn)證主流

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境持續(xù)變化，業(yè)界亟需一款開放式的標(biāo)準(zhǔn)平臺，以協(xié)助現(xiàn)有的ATE測試降低成本、縮短測試時間并提升產(chǎn)能。美商國家儀器(NI)指出，得益于多核心、PCI Expresss與FPGA等現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)展，模塊化PXI架構(gòu)正進(jìn)一

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2010-04-01

半導(dǎo)體測試 NI PXI平臺儀器
惠瑞捷IC測試覆蓋高中低領(lǐng)域

前不久，從事半導(dǎo)體測試業(yè)務(wù)的惠瑞捷公司由于在產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品性能、技術(shù)領(lǐng)先性、以及服務(wù)和對客戶的承諾等方面的出色表現(xiàn)，首次榮獲市場研究和分析公司VLSI Research頒發(fā)的五星級大獎?；萑鸾莅雽?dǎo)體科技（上海）有限

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2010-04-01

示波器 IC測試 RESEARCH TOUCH
三星電子芯片業(yè)務(wù)上半年利潤或超35億美元

受全球存儲芯片供應(yīng)短缺利好影響，三星電子存儲芯片業(yè)務(wù)增長明顯，預(yù)計(jì)其2010年上半年?duì)I業(yè)利潤有望超過4萬億韓元，約合35億美元。三星公司消息人士稱，三星電子自身預(yù)估2010年全年的芯片業(yè)務(wù)營業(yè)利潤將最多可增至4.4

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2010-04-01

DRAM 三星電子電子芯片存儲芯片
海力士預(yù)期今年?duì)I收將達(dá)10年高點(diǎn)

由于目前存儲器供應(yīng)短缺、供不應(yīng)求，全球第2大存儲器廠商海力士(Hynix)預(yù)期2010年的營收可望達(dá)到10年來的最高點(diǎn)。目前DRAM市場正處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。自2009年全球經(jīng)濟(jì)逐漸回溫后，企業(yè)放寬支出，對個人計(jì)算機(jī)(PC)的

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2010-04-01

DRAM 計(jì)算機(jī) 海力士 PC
看好MEMS商機(jī)　Bosch八吋晶圓廠投產(chǎn)

在游戲機(jī)、智慧型手機(jī)的推波助瀾下，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器的需求暢旺，也讓博世(Bosch)集團(tuán)不畏金融海嘯堅(jiān)持?jǐn)U產(chǎn)，而今隨著景氣回溫，元件市場一片缺貨聲中，博世全新八吋晶圓廠產(chǎn)能適時開出，將有助於博世持續(xù)

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2010-04-01

晶圓廠 MEMS BSP BOSCH
RFID&醫(yī)療器械擾出“八級強(qiáng)震”

射頻識別技術(shù)在設(shè)備跟蹤和體內(nèi)移植領(lǐng)域的潛力日益被人們所關(guān)注，但近日美國醫(yī)藥協(xié)會學(xué)報(bào)的一篇文章指出，RFID可能干擾醫(yī)院內(nèi)的某些設(shè)備，具有“潛在危險(xiǎn)”。這一報(bào)告無疑在醫(yī)療器械和RFID技術(shù)之間撞出一個

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2010-04-01

RFID 醫(yī)療器械 RFID系統(tǒng) RFID讀寫器
天津港引進(jìn)智能數(shù)字式稱重傳感器

天津港四公司在全國港口企業(yè)中率先引進(jìn)“智能數(shù)字式稱重傳感器”，有效杜絕外來干擾，提升計(jì)量的靈敏度和精確率，使用壽命長，為企業(yè)節(jié)省成本。這種傳感器由美國梅特勒-托利多公司開發(fā)研制，采用當(dāng)今世界最

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2010-04-01

汽車微處理器智能數(shù)字稱重傳感器
中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)及細(xì)分市場初探

“按照新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律來看，從概念起源至進(jìn)入規(guī)模發(fā)展前期大約需要十年左右的時間。中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域經(jīng)歷十年研究積累，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，選擇適當(dāng)?shù)倪M(jìn)入領(lǐng)域、選擇適當(dāng)?shù)那腥朦c(diǎn)是企業(yè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。&rd

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2010-04-01

中國物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用無線傳感網(wǎng) 安全監(jiān)控
物聯(lián)網(wǎng)征程初啟

要想讓傳感器真正“飛入尋常世界中”，它必需在體積、造價、能耗等方面進(jìn)行“瘦身”，這樣它才真正能夠進(jìn)入到物理世界?，F(xiàn)在在我手邊有一個黑乎乎的小匣子，只有鼠標(biāo)的一半大。有位記者說這東西

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2010-04-01

微軟互聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng) MDASH
聯(lián)電并和艦基準(zhǔn)日到期　合并進(jìn)度再延

行政院開放臺灣廠商購并及入股投資大陸晶圓廠，聯(lián)電因此可依法購并和鑒。隨著3月31日合并基準(zhǔn)日到期，聯(lián)電購并進(jìn)度將再延后，該公司擬于近期向投審會提出合并申請，同時計(jì)劃于下次董事會討論合并案相關(guān)事宜，惟對于合

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2010-04-01

半導(dǎo)體聯(lián)電電表晶圓廠
LED旺季提早報(bào)到　封裝營收可望逐月走高

LED產(chǎn)業(yè)受惠于背光及照明應(yīng)用成長，2010年旺季提早報(bào)到，不少業(yè)者從3月起啟動成長動能，預(yù)料LED產(chǎn)業(yè)在2010年有望呈現(xiàn)「月月創(chuàng)新高」的階段，除了上游晶粒廠訂單塞爆外，下游封裝廠也陸續(xù)從3月起營收將進(jìn)入顯著成長，

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2010-04-01

LED 封裝億光 LED產(chǎn)業(yè)
Mentor推出半導(dǎo)體封裝熱特性分析及設(shè)計(jì)系統(tǒng)FloTHERM IC

明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)日前天宣布FloTHERM IC上市，這是一套定位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品之熱特性定義與設(shè)計(jì)的研發(fā)利器。針對現(xiàn)今芯片設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜，芯片密度更高與高效能的需求，F(xiàn)loTHERM IC透過一個獨(dú)特的網(wǎng)絡(luò)平臺，提

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2010-04-01

半導(dǎo)體封裝特性分析 IC MENTOR
合并和艦來不及聯(lián)電：條件不變、日期再議

聯(lián)電(2303)去年6月股東會通過的合并和艦一案，原定2公司的合并基準(zhǔn)日為今年3月31 日，惟在相關(guān)作業(yè)進(jìn)度確定在31日無法完成的情況下，該公司也表示，初步預(yù)期將會在4月召開董事會，重新討論合并和艦的確切生效日期，惟

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2010-04-01

半導(dǎo)體聯(lián)電 AD
晶電獲美測試訂單

LED應(yīng)用又有新的突破，晶電（2448）接獲美國在治療癌癥的LED測試訂單，預(yù)估在通過美國食品暨藥物管理局（FDA）檢驗(yàn)后可以大量出貨，由于是一次性的應(yīng)用，毛利率相當(dāng)高，晶電可望打開這個利基市場。由于訂單滿手

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2010-04-01

晶電 EPS FDA LED測試
聯(lián)電并和艦延后

聯(lián)電透過合并蘇州晶圓代工廠和艦科技之控股公司Infoshine Technology Limited、取得和艦全部股權(quán)一案，原本合并基準(zhǔn)日訂3月31日，但因合并作業(yè)無法如期完成，聯(lián)電昨日表示，正在準(zhǔn)備相關(guān)文件，俾利向主管機(jī)關(guān)提出申請

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2010-04-01

中芯聯(lián)電臺積電 LIMIT

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