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SUMCO上年度虧逾千億日圓今年度估虧200億日圓

全球第2大硅晶圓廠商SUMCO Corp 12日于日股盤后公布上年度(2009年2月-2010年1月)財報：半導體用12吋硅晶圓出貨數(shù)量雖已轉(zhuǎn)趨回復、部分太陽能電池用硅晶圓需求也自下半年開始呈現(xiàn)回復，惟受產(chǎn)品價格持續(xù)下滑影響，故

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2010-03-13

硅晶圓半導體太陽能電池晶圓廠
2010年第1季前4大晶圓代工廠營收年成長將大躍進(上)

全球前4大晶圓代工業(yè)者合計營收在2009年第2季、第3季分別出現(xiàn)90.2%與22.1%季成長率后，到第4季時，由于基期已相對偏高，季成長率僅剩3.2%，成長動能明顯趨緩。2010年1月特許半導體正式并入GlobalFoundries后，讓全球

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2010-03-12

晶圓代工聯(lián)電臺積電 GLOBALFOUNDRIES
SUMCO上年度虧逾千億日圓今年度估虧200億日圓

全球第2大硅晶圓廠商SUMCO Corp 12日于日股盤后公布上年度(2009年2月-2010年1月)財報：半導體用12吋硅晶圓出貨數(shù)量雖已轉(zhuǎn)趨回復、部分太陽能電池用硅晶圓需求也自下半年開始呈現(xiàn)回復，惟受產(chǎn)品價格持續(xù)下滑影響，故顯

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2010-03-12

硅晶圓半導體太陽能電池晶圓廠
電子制造占比高，大陸將成最大MEMS制造中心

SEMI(國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會)指出，MEMS(微機電)以其微型化的結(jié)構(gòu)性發(fā)展優(yōu)勢，持續(xù)在大陸消費性電子、醫(yī)療電子與汽車電子等市場上，發(fā)展出寬闊的應(yīng)用前景；據(jù)該機構(gòu)統(tǒng)計，MEMS在3C應(yīng)用領(lǐng)域總量占大陸MEMS整體市

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2010-03-12

電子噴墨打印機 MEMS BSP
應(yīng)材董座史賓林特：半導體產(chǎn)業(yè)不同以往的正循環(huán)才剛開始

全球最大芯片生產(chǎn)設(shè)備供貨商應(yīng)用材料(Applied Material)董事長暨執(zhí)行長麥可史賓林特(Mike Splinter)今(11)日表示，半導體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2年的衰退循環(huán)后，自去年7月開始復蘇，而且是與過去「相當不一樣的循環(huán)」，特別是DRA

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2010-03-12

DRAM 半導體產(chǎn)業(yè) 太陽能再生能源
LabVIEW機器人模塊-機器人選板中的特殊算法和API

概覽本教程對LabVIEW機器人模塊軟件自帶的機器人算法進行介紹。從傳感器直至路徑規(guī)劃，您都可以使用這個產(chǎn)品來設(shè)計新一代的復雜的自動化系統(tǒng)。LabVIEW機器人模塊帶有全新的功能完備的“機器人”選板，其中包含了設(shè)計

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2010-03-12

LabVIEW 機器人儀器 API
半導體前后段4大廠資本支出

根據(jù)研究機構(gòu)普遍估計，2010年半導體產(chǎn)值可望呈現(xiàn)2位數(shù)幅度成長，因此晶圓代工和封測廠2010年皆出有大手筆的資本支出計劃。隨著景氣回春、芯片訂單需求攀升，晶圓和封測等業(yè)者2010年重啟2009年被延滯的設(shè)備投資計劃。

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2010-03-12

芯片聯(lián)電臺積電半導體
TDK-EPC電子元件、模塊和系統(tǒng)參展慕尼黑上海電子展

在中國上海舉行的“慕尼黑上海電子展”上，TDK-EPC將展出各種系列電子元件、模塊和系統(tǒng)。本次展覽是中國電子行業(yè)歷史上最引人注目的展覽之一，展出時間為2010年3月16日至18日。在E4展館的4402號展位上，愛普科斯(EPC

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2010-03-12

電子元件慕尼黑 TDK EPC
雅迪多款新品亮相慕尼黑上海電子展

為滿足電信基礎(chǔ)設(shè)施市場的需要，德資雅迪HARTING為各種應(yīng)用提供廣泛的產(chǎn)品和解決方案。解決方案包括高速數(shù)據(jù)傳輸連接，線路板與線路板傳輸和定制的電纜組件。雅迪參加了電信行業(yè)的相關(guān)標準化組織,一直在積極參與ATCA

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2010-03-12

電子連接器慕尼黑 HARTING
中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)技術(shù)應(yīng)暫緩應(yīng)用

編者語：物聯(lián)網(wǎng)至2009年下半年以來已成人們熱議的話題，與此相關(guān)的企業(yè)及涉及到的另一些產(chǎn)業(yè)開始謀劃及全方位行動，筆者認為，在當前情況下，大力加強技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化才是中國現(xiàn)階段發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)先之事，應(yīng)當集中

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2010-03-12

中國物聯(lián)網(wǎng) 核心技術(shù) 信息技術(shù) 制造工藝
中國物聯(lián)網(wǎng)搶攻國際標準工信部欲奪國際話語權(quán)

繼TD成為國際3G標準后，中國希望在炙手可熱的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也擁有國際話語權(quán)。3月10日獲悉，由工信部牽頭的一個9人工作小組已于本周飛赴英國倫敦，參加傳感器網(wǎng)絡(luò)國際標準工作組(WGSN)的第一次工作會議。“我們本次

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2010-03-12

工信部中國物聯(lián)網(wǎng) 物聯(lián)網(wǎng)標準 DVD
英特爾預(yù)計USB3.0主流應(yīng)用要等到2012年

超高速USB3.0標準已經(jīng)出現(xiàn)一段時間了。但是，它還沒有廣泛應(yīng)用。雖然有許多具有USB3.0功能的閃存硬盤、硬盤和其它外部存儲設(shè)備，但是，還有許多因素在繼續(xù)限制這個新接口的應(yīng)用。主要問題是缺少英特爾(博客)和微軟的

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2010-03-12

操作系統(tǒng) 英特爾硬盤 USB3.0
日本應(yīng)用物理學會采用晶圓粘貼法制成超薄III-V族半導體FET

目標是實現(xiàn)最終形態(tài)的MOS FET。(點擊放大)已驗證其性能超過具備超薄SOI構(gòu)造的硅MOS FET。(點擊放大)制造元件時使用的晶圓粘貼法。(點擊放大) 東京大學研究生院工程學研究系電氣工程學專業(yè)教授高木信一的研究小組，與

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2010-03-12

晶圓物理學 FET 半導體
上海中微半導體再融資4600萬美元

昨天，中國大陸12英寸半導體設(shè)備企業(yè)上海中微半導體設(shè)備有限公司(下稱“中微”)宣布，已再度融資4600萬美元?！　〈饲暗?004年、2006年、2008年，中微曾分別融資大約3000萬美元、3500萬美元、5000多萬美元。加上此次

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2010-03-12

存儲器半導體制造半導體設(shè)備半導體
RF CMOS大廠Peregrine擴大歐洲廠聯(lián)電為代工伙伴

美國RF CMOS與混合訊號通訊IC大廠Peregrine Semiconductor 10日發(fā)布新聞稿指出，該公司擴大歐洲廠的設(shè)計與生產(chǎn)規(guī)模，并在法國的Aix-en-Provence增設(shè)一間新廠。Peregrine在歐洲的業(yè)務(wù)包括法國Aix-en-Provence設(shè)計中心

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2010-03-11

聯(lián)電 AI RF CMOS

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SUMCO上年度虧逾千億日圓今年度估虧200億日圓

2010年第1季前4大晶圓代工廠營收年成長將大躍進(上)

SUMCO上年度虧逾千億日圓今年度估虧200億日圓

電子制造占比高，大陸將成最大MEMS制造中心

應(yīng)材董座史賓林特：半導體產(chǎn)業(yè)不同以往的正循環(huán)才剛開始

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TDK-EPC電子元件、模塊和系統(tǒng)參展慕尼黑上海電子展

雅迪多款新品亮相慕尼黑上海電子展

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中國物聯(lián)網(wǎng)搶攻國際標準工信部欲奪國際話語權(quán)

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日本應(yīng)用物理學會采用晶圓粘貼法制成超薄III-V族半導體FET

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RF CMOS大廠Peregrine擴大歐洲廠聯(lián)電為代工伙伴

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