【涂志豪/深圳27日專電】 飛思卡爾(Freescale)昨(27)日在2009年度科技論壇(FTF)上,正式對大中華市場發(fā)表45奈米制程的多核心通訊處理器或數(shù)字信號處理器,為了取得足夠產能因應新型3G與4G系統(tǒng)基礎設施強勁需
申請破產保護后的閃存芯片制造商飛索(Spansion)半導體計劃出售其位于蘇州的一座芯片封裝測試廠。出人意料的是,接盤者并非此前外界一致認為的中國臺灣芯片封測大廠日月光,而是其競爭對手力成科技。飛索和力成科技于
SEMI World Fab Forecast最新出爐報告,2009年前段半導體業(yè)者設備支出下滑,其中第1季的資本支出便較2008年第4季下滑26%至32億美元。然而,資本支出在2009年第2季便已呈現(xiàn)落底,目前在整個產業(yè)供應鏈也已經看到穩(wěn)定回
聯(lián)電與存儲器模塊廠威剛友好關系臺面化,聯(lián)電于26日宣布參與威剛私募,以每股新臺幣50元的價格認購威剛2,000張,對威剛的持股約0.89%,這次交易的總金額為新臺幣1億元。聯(lián)電過去對于存儲器產業(yè)始終相當有興趣,隨著榮
日本富士通微電子株式會社與臺灣積體電路制造股份有限公司27日宣布,雙方同意以臺積電先進的技術平臺為基礎,針對富士通微電子的28納米邏輯IC產品進行生產、共同開發(fā)并強化28納米高效能工藝。在這之前,富士通微電子
申請破產保護后的閃存芯片制造商飛索(Spansion)半導體計劃出售其位于蘇州的一座芯片封裝測試廠。出人意料的是,接盤者并非此前外界一致認為的中國臺灣芯片封測大廠日月光,而是其競爭對手力成科技。飛索和力成科技
8月27日消息,市場研究公司Gartner本周三提高了2009年全球芯片行業(yè)銷售收入的預期,主要原因是今年第二季度全球PC、液晶電視、手機和其它設備的需求的增長超過了原來的預期。Gartner現(xiàn)在預測2009年全球芯片行業(yè)的銷售
臺積電28納米制程再邁大步,預計最快2010年第1季底進入試產,2011年明顯貢獻營收,臺積電可望在28納米世代迎接中央處理器(CPU)代工訂單,目前28納米制程技術最大競爭對手,仍是來自IBM陣營的Global Foundries與新加坡
臺積電24日宣布已將低耗電工藝納入28納米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate,HKMG)工藝的技術藍圖,預計于2010年第三季進行試產(Risk Production)。臺積電自2008年九月發(fā)表28納米技術以來,技術的發(fā)展與進入量產的時
臺積電24日宣布已將低耗電工藝納入28納米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate,HKMG)工藝的技術藍圖,預計于2010年第三季進行試產(Risk Production)。臺積電自2008年九月發(fā)表28納米技術以來,技術的發(fā)展與進入量產的時
國外的消息報道,Globalfoundries的Jensen表示,由于目前臺積電已經擁有了200多家客戶廠商,因此NVIDIA很難在其中立足為中心客戶,而這樣的現(xiàn)象也存在于其他的晶圓生產廠商,包括Globalfoundies在內。
國外的消息報道,Globalfoundries的Jensen表示,由于目前臺積電已經擁有了200多家客戶廠商,因此NVIDIA很難在其中立足為中心客戶,而這樣的現(xiàn)象也存在于其他的晶圓生產廠商,包括Globalfoundies在內。 不過目前來看
未來IDM、foundry、fabless及supply chain等如何發(fā)展己引起業(yè)界關注。在市場經濟推動下半導體產業(yè)自身會形成不同時期有不同的平衡點。可能趨勢是IDM仍掌握兩大類產品CPU及memory,加上利基的analog。fabless肯定進步
消息指出,韓國DRAM大廠三星(Samsung)、海力士(Hynix)計劃本月底大幅提高DDR3產能,此動作恐削緩目前DDR3供不應求的力道,短期價格上漲恐出現(xiàn)阻力,使得上周五最新現(xiàn)貨報價已落破2美元。 此外,日本大廠爾必達(
微軟研究院正在研發(fā)一種高性能的網(wǎng)絡處理器技術,它可以讓這臺USB電腦在USB插座上以低功耗狀態(tài)或者PC睡眠狀態(tài)下依然可用.目前這種設備已經能處理網(wǎng)絡流量而不需要CPU 、硬盤、顯卡和IO總線的幫助,USB網(wǎng)絡適配器由一個