中國臺灣地區(qū)的臺積電公司,已經是全世界最大的半導體代工制造廠商,也是蘋果公司主要的芯片制造商。據臺灣媒體報道,臺積電正在擴大在半導體上下游領域的布局,目前正在考慮收購美國高通公司在臺灣的一座芯片封裝測
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出單通道負載開關AP22802,能夠全面保護相連部件免受浪涌及短路的風險。這款高度集成的器件為一般USB和其它熱插拔應用作出優(yōu)化,并采用了SOT25小型封裝,占位面積僅9mm2
近日消息,據digitimes報道,移動裝置如智能手機、平板電腦等應用領域,對于半導體芯片的需求走到超低功耗,制程技術從28納米制程,到20納米制程,將于2015年進入第一代3D設計架構的FinFET制程,也就是14/16納米世代
超低電壓(ULV)制程將成物聯網發(fā)展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進納米制程外,亦已積極開發(fā)超低電壓制程;相較于現今電壓約1伏特(V)的標準制程,超低電壓制程可降至0.7或0.3~0.4伏特,讓系統單芯片(SoC)動態(tài)功耗
21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,提高其PTN系列精密表面貼裝薄膜片式電阻的性能,提供±10ppm/℃的更低絕對TCR和± 0.05 %的更嚴格公差。Vishay Dale Thin Film器件使用自鈍化、耐潮的
21ic訊 ECS Inc. International將于11月參展德國慕尼黑電子展 (electronica Munich) 展示世界領先的全系列時鐘器件產品,包括世界上功能最強大的先進ECSpressCON™系列可配置振蕩器產品。ECS公司將在慕尼黑國際
在目前模擬IC工藝技術進步和市場需求攀升的推動下,代表著現代信號處理技術發(fā)展新起點的FPGA也逐漸從外圍邏輯應用進入到整體信號處理系統的核心,而且看似還將威脅到傳統DSP應用領域。考慮到FPGA在多個應用領域曾一
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Analog Devices Inc (ADI)的AD9625 12位模數轉換器 (ADC) 評估板。ADI AD9625 12位ADC具有2.5Gsps的數據采樣速率、3.2GHz的寬模擬輸入范圍,并可采樣高至第二奈奎斯特
據路透社報道,知情人士透露,IBM已經同意向芯片代工企業(yè)GlobalFoundries支付15億美元,讓后者收購其尚未盈利的芯片制造業(yè)務。知情人士表示,IBM還將獲得價值2億美元的資產,使得這筆交易的凈價值為13億美元。IBM計劃
繼與海思16nm合作之后,臺積電16nm更近了。近日消息,臺積電聯合CEO魏哲家(CC Wei)宣布,將在2015年第二季度或者第三季度初批量投產下一代工藝16nm FinFET,將成為僅次于Intel 14nm的最先進制造技術。根據今天發(fā)布的
21ic訊 日前,德州儀器(TI)宣布其內部組裝點的銅線鍵合技術產品出貨量已超過220億件,目前正在為汽車和工業(yè)等高可靠性應用進行批量生產。TI現有的模擬和CMOS硅芯片技術節(jié)點大多數已用銅線標準來限定,且所有新技術和
近日消息,據路透韓國首爾報道,三星擬投資147億美元新建一家芯片工廠,這是該公司在一座工廠上投資規(guī)模的最高紀錄。原因是,三星在智能手機領域的主導地位日益被削弱,被迫加大對半導體業(yè)務的倚重。目前,三星的智能
28 Gbps 4通道器件支持100G 數據速率及快速處理21ic訊—2014 年9月30日消息,德州儀器 (TI) 日前宣布推出其首款面向 100G 光學網絡市場的互阻抗放大器 (TIA)。作為系統的重要組件, ONET2804T 能夠以幾乎可以忽
日前,《韓國先驅報》發(fā)表了一篇報道稱,塔塔汽車與LG集團的雙方高管目前正在進行磋商,在未來雙方可能會在零部件供應的方面展開合作。據悉,LG集團董事長具本茂(Koo Bon-moo)8月份曾在韓國與塔塔汽車董事長Cyrus P
提起迄今為止中國在半導體行業(yè)最大的一起融資案,莫過于是英特爾入股紫光了,這也是中美半導體企業(yè)間最大的合資案,不僅如此,這一動作所帶來的影響更是不小。從方案商來說,目前足以使高通有所忌憚,但如若要打敗高